一种用于SMT贴片的回流焊接装置及其SMT贴片机的制作方法

本技术涉及一种回流焊接装置，具体涉及一种用于smt贴片的回流焊接装置及其smt贴片机。

背景技术：

1、在smt贴片技术中，回流焊接是一种常用的焊接方法。回流焊接是指将预先贴上焊膏的smt元件和线路板一起放入回流焊接装置中，通过加热使焊膏熔化，然后冷却固化，从而实现元件与线路板的连接。

2、然而，在回流焊接过程中，需要控制好加热温度和冷却速度，以确保焊接质量。过高的温度可能导致焊接点熔化过度或元件损坏，而过低的温度则可能导致焊接不牢固。同时，焊接后的线路板需要进行冷却，以避免过热对元件和线路板造成损坏。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于smt贴片的回流焊接装置及其smt贴片机，以解决背景技术中所存在的问题。

2、本实用新型用于smt贴片的回流焊接装置是通过以下技术方案来实现的：包括：

3、装置壳体，装置壳体上方设置有固定腔，且装置壳体四周均设置有电动升降杆，且电动升降杆的输出轴上设置有防护罩，防护罩位于装置壳体顶部；

4、线路板安装结构，线路板安装结构设置于固定腔内，线路板通过线路板安装结构固定于固定腔内；

5、冷却结构，冷却结构设置于固定腔下方，并与线路板位置相对应；

6、加热结构，加热结构设置于防护罩上，且加热结构防加热端与线路板位置相对应。

7、作为优选的技术方案，线路板安装结构包括设置于固定腔四周的滑动杆以及滑块，滑块滑动设置于滑动杆上，以适应不同大小的线路板；滑块上设置有锁紧结构，通过锁紧结构将滑块固定于滑动杆上，进而实现线路板的限位。

8、作为优选的技术方案，冷却结构包括导温板、半导体制冷片以及散热鳍片，固定腔底部设置有安装槽，导温板、半导体制冷片设置于安装槽内；导温板固定于半导体制冷片的冷却端，散热鳍片固定于半导体制冷片的发热端。

9、作为优选的技术方案，装置壳体底部的设置有通风槽，且通风槽位置与散热鳍片的位置相对应；通风槽一端设置有散热风扇，通过散热风扇对散热鳍片进行散热。

10、作为优选的技术方案，加热结构包括热风机以及导风筒热风机固定于防护罩顶部，导风筒设置于防护罩内部，并与热风机的出风端位置相对应；导风筒正对于线路板。

11、作为优选的技术方案，锁紧结构包括硅胶垫、轴承以及锁紧螺丝；滑块内侧设置有与硅胶垫相对应的导向槽，硅胶垫导向设置于导向槽内；轴承安装于硅胶垫的后端，且锁紧螺丝穿过滑块上的螺纹孔并与轴承的内环连接，通过转动锁紧螺丝进而带动硅胶垫挤压滑动杆。

12、作为优选的技术方案，装置壳体上设置有控制面板，且控制面板连接控制加热结构、冷却结构以及电动升降杆。

13、本实用新型的一种smt贴片机，包括用于smt贴片的回流焊接装置。

14、本实用新型的有益效果是：

15、1、本实用新型通过设置固定腔和线路板安装结构，可以固定线路板并限位，确保焊接的准确性和稳定性，并且能适应不同尺寸的线路板。

16、2、本实用新型通过设置冷却结构，可以有效降低焊接过程中线路板的温度，避免过热损坏。

17、3、本实用新型通过设置加热结构，可以提供适当的加热温度，促进焊接过程中的熔化和固化。

18、4、本实用新型通过设置通风槽和散热风扇，可以及时对半导体制冷片的散热，保持装置的正常工作温度。

技术特征：

1.一种用于smt贴片的回流焊接装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于smt贴片的回流焊接装置，其特征在于：所述线路板安装结构包括设置于固定腔（5）四周的滑动杆（8）以及滑块（9），滑块（9）滑动设置于滑动杆（8）上，以适应不同大小的线路板；所述滑块（9）上设置有锁紧结构，通过锁紧结构将滑块（9）固定于滑动杆（8）上，进而实现线路板的限位。

3.根据权利要求1所述的用于smt贴片的回流焊接装置，其特征在于：所述冷却结构（3）包括导温板（10）、半导体制冷片（11）以及散热鳍片（12），固定腔（5）底部设置有安装槽，导温板（10）、半导体制冷片（11）设置于安装槽内；所述导温板（10）固定于半导体制冷片（11）的冷却端，散热鳍片（12）固定于半导体制冷片（11）的发热端。

4.根据权利要求1所述的用于smt贴片的回流焊接装置，其特征在于：所述装置壳体（1）底部的设置有通风槽（19），且通风槽（19）位置与散热鳍片（12）的位置相对应；所述通风槽（19）一端设置有散热风扇（13），通过散热风扇（13）对散热鳍片（12）进行散热。

5.根据权利要求1所述的用于smt贴片的回流焊接装置，其特征在于：所述加热结构（4）包括热风机（14）以及导风筒（15）热风机（14）固定于防护罩（7）顶部，导风筒（15）设置于防护罩（7）内部，并与热风机（14）的出风端位置相对应；所述导风筒（15）正对于线路板。

6.根据权利要求2所述的用于smt贴片的回流焊接装置，其特征在于：所述锁紧结构包括硅胶垫（16）、轴承（17）以及锁紧螺丝（18）；所述滑块（9）内侧设置有与硅胶垫（16）相对应的导向槽，硅胶垫（16）导向设置于导向槽内；所述轴承（17）安装于硅胶垫（16）的后端，且锁紧螺丝（18）穿过滑块（9）上的螺纹孔并与轴承（17）的内环连接，通过转动锁紧螺丝（18）进而带动硅胶垫（16）挤压滑动杆（8）。

7.根据权利要求1所述的用于smt贴片的回流焊接装置，其特征在于：所述装置壳体（1）上设置有控制面板，且控制面板连接控制加热结构、冷却结构以及电动升降杆。

8.一种smt贴片机，其特征在于：包括如权利要求1至权利要求7任意一项所述的用于smt贴片的回流焊接装置。

技术总结本技术公开了一种用于SMT贴片的回流焊接装置及其SMT贴片机，包括：装置壳体，所述装置壳体上方设置有固定腔，且装置壳体四周均设置有电动升降杆，且电动升降杆的输出轴上设置有防护罩，防护罩位于装置壳体顶部；线路板安装结构，所述线路板安装结构设置于固定腔内，线路板通过线路板安装结构固定于固定腔内；冷却结构，所述冷却结构设置于固定腔下方，并与线路板位置相对应；加热结构，所述加热结构设置于防护罩上，且加热结构防加热端与线路板位置相对应。本技术通过设置固定腔和线路板安装结构，可以固定线路板并限位，确保焊接的准确性和稳定性，并且能适应不同尺寸的线路板。技术研发人员：张闯受保护的技术使用者：深圳百立特物联科技有限公司技术研发日：20230927技术公布日：2024/7/15