技术新讯 > 电子电路装置的制造及其应用技术 > 一种插件焊盘的制作方法  >  正文

一种插件焊盘的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 15:03:19

本技术涉及插件元器件封装,尤其涉及一种插件焊盘。

背景技术:

1、随着现在电源产品的功率密度越来越大,pcba板上布局的器件也越来越多,许多插件引脚跨距较大(≥10mm)的元件被大量应用,常见的有x安规电容、变压器、电感、互感器等,因器件制造工艺的原因,这些器件引脚跨距的尺寸公差通常在±0.5~1mm之间,常规的圆形焊盘设计裕量只有0.2~0.5mm,经常会发生因公差不足导致插件安装困难甚至无法插件的问题,若加大圆形焊盘的设计裕量,又会导致冒锡珠的问题。

2、因此,有必要提供一种插件焊盘,解决这类器件安装困难和焊接冒锡珠的现象,改善插件元件组装困难的问题。

技术实现思路

1、本实用新型公开了一种插件焊盘,解决圆形焊盘设计裕量不足,器件引脚公差大时,插件困难、浪费人工,以及圆形焊盘设计裕量加大时,器件焊接容易冒锡珠的现象,其可以有效解决背景技术中涉及的技术问题。

2、为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:

3、一种插件焊盘,用于插件的安装,包括第一焊盘和与所述第一焊盘相对间隔设置的第二焊盘,所述第一焊盘上设有第一焊孔,所述第二焊盘上设有第二焊孔,所述第二焊孔包括3个相互连通的区域,分别为左半圆区域、与所述左半圆区域相对间隔设置的右半圆区域以及连接所述左半圆区域和所述右半圆区域的长方形区域,所述第二焊孔的外侧设有助焊孔。

4、作为本实用新型的一种优选改进:所述第一焊孔为圆形。

5、作为本实用新型的一种优选改进:所述插件引脚直径为d,则所述第一焊孔的直径为d,d=d+0.3~0.5mm。

6、作为本实用新型的一种优选改进:所述长方形区域的宽度为h,h=d+0.3~0.5mm。

7、作为本实用新型的一种优选改进:所述长方形区域的长度为0.8~1.0mm。

8、作为本实用新型的一种优选改进:所述第一焊孔的中心到所述长方形区域的中心的连线与所述长方形区域的长度方向平行。

9、作为本实用新型的一种优选改进:所述助焊孔为金属化通孔,孔径为0.4~0.5mm。

10、作为本实用新型的一种优选改进:所述助焊孔的数量为4-10个。

11、作为本实用新型的一种优选改进:所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同且为多个,所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应设置。

12、作为本实用新型的一种优选改进:所述第一焊盘的数量为4-20个。

13、本实用新型的有益效果如下:

14、公开了一种新的焊盘设计和焊盘结构,插件元件单边焊盘孔进行跑道形设计,并加装助焊孔,跑道形焊盘长边对于引脚跨距公差大的器件包容性更高,更加容易插件,在跑道形焊盘周围增加数个助焊孔,助焊孔为金属化的通孔,助焊孔在焊接时可以增加焊料的流动,提升焊接效果,改善插件元件插装困难的问题。

技术特征:

1.一种插件焊盘,用于插件的安装,其特征在于:包括第一焊盘和与所述第一焊盘相对间隔设置的第二焊盘,所述第一焊盘上设有第一焊孔(1),所述第二焊盘上设有第二焊孔(2),所述第二焊孔(2)包括3个相互连通的区域,分别为左半圆区域(21)、与所述左半圆区域(21)相对间隔设置的右半圆区域(23)以及连接所述左半圆区域(21)和所述右半圆区域(23)的长方形区域(22),所述第二焊孔(2)的外侧设有助焊孔(3)。

2.根据权利要求1所述的一种插件焊盘,其特征在于:所述第一焊孔(1)为圆形。

3.根据权利要求2所述的一种插件焊盘,其特征在于:所述插件引脚直径为d,则所述第一焊孔(1)的直径为d,d=d+0.3~0.5mm。

4.根据权利要求3所述的一种插件焊盘,其特征在于:所述长方形区域(22)的宽度为h,h=d+0.3~0.5mm。

5.根据权利要求4所述的一种插件焊盘,其特征在于:所述长方形区域(22)的长度为0.8~1.0mm。

6.根据权利要求1所述的一种插件焊盘,其特征在于:所述第一焊孔(1)的中心到所述长方形区域(22)的中心的连线与所述长方形区域(22)的长度方向平行。

7.根据权利要求1所述的一种插件焊盘,其特征在于:所述助焊孔(3)为金属化通孔,孔径为0.4~0.5mm。

8.根据权利要求1所述的一种插件焊盘,其特征在于:所述助焊孔(3)的数量为4-10个。

9.根据权利要求1所述的一种插件焊盘,其特征在于:所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同且为多个,所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应设置。

10.根据权利要求9所述的一种插件焊盘,其特征在于:所述第一焊盘的数量为4-20个。

技术总结本技术属于插件元器件封装技术领域,公开了一种插件焊盘,用于插件的安装,包括第一焊盘和与所述第一焊盘相对间隔设置的第二焊盘,所述第一焊盘上设有第一焊孔,所述第二焊盘上设有第二焊孔,所述第二焊孔包括3个相互连通的区域,分别为左半圆区域、与所述左半圆区域相对间隔设置的右半圆区域以及连接所述左半圆区域和所述右半圆区域的长方形区域,所述第二焊孔的外侧设有助焊孔,所述第一焊孔为圆形,所述第一焊孔的中心到所述长方形区域的中心的连线与所述长方形区域的长度方向平行。本技术的有益效果:能降低跨距较大的插件元件的组装难度,节约人工成本,提升大尺寸引脚的焊接效果,解决插件安装困难和焊接冒锡珠的现象。技术研发人员:占再新,张斌受保护的技术使用者:深圳市高斯宝电气技术有限公司技术研发日:20230926技术公布日:2024/7/15

本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240801/244751.html

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 YYfuon@163.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。