一种电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、电子设备内部的主板一般通过簧片与金属部分实现电连接，该簧片与金属部分之间通过焊接的方式实现电连接。由于现有电子设备越来越趋于轻薄化，导致电子设备的厚度尺寸较小，内部的厚度空间有限，而该厚度空间不能满足现有的簧片与金属部分之间的焊接尺寸要求，因此，需要增加电子设备的厚度尺寸，影响电子设备的轻薄化。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种电子设备，用于解决电子设备内部的厚度空间，不能满足簧片与金属部分之间的焊接长度要求的问题。

2、为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

3、本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体、主板以及簧片。壳体包括边框和后盖，后盖与边框固定连接。主板设置于壳体内。簧片包括焊接部分和接触部分，焊接部分与边框贴合并且焊接固定，接触部分与主板电连接；其中，接触部分与主板平行，焊接部分与接触部分之间形成夹角α，夹角α为钝角或锐角。

4、本申请实施例提供的电子设备，由于焊接部分与接触部分之间形成夹角，并且接触部分与主板平行，即焊接部分倾斜设置。因此，根据直角三角形斜边最长的原理，在不增加焊接部分沿垂直于主板方向的高度的前提下，能够增加焊接部分与边框之间贴合焊接的长度。这样一来，则不需要增加电子设备的厚度尺寸，其内部的厚度空间即可满足簧片与边框之间的焊接尺寸要求。

5、本申请的一些实施例中，焊接部分设置于接触部分靠近后盖的一侧。在该结构下，仅需要在边框上加工用于与焊接部分贴合的斜面即可，因此，有利于降低加工难度。

6、本申请的一些实施例中，焊接部分与接触部分之间形成的夹角α为钝角。这样一来，能够避免焊接部分与电子设备内部的一些电子器件相互冲突，并且，能够避免焊接部分占用壳体内部的空间，有利于提升整体的空间利用率。

7、本申请的一些实施例中，夹角α为120°、135°或者150°。即焊接部分与平行于主板的平面之间形成的锐角为30°、45°或者60°，该角度均为常规加工角度，一方面有利于降低加工难度，另一方面有利于提升加工精度。

8、本申请的一些实施例中，沿接触部分指向焊接部分，且平行于焊接部分的方向，焊接部分与边框贴合且焊接固定的长度为l，1.0mm≤l≤1.2mm。这样一来，能够保证焊接部分与边框之间的焊接尺寸要求，从而能够保证二者之间的焊接强度。

9、本申请的一些实施例中，焊接部分远离接触部分的边沿与后盖之间具有间隙。通过该间隙能够避免后盖与簧片抵接，以避免二者相互抵接导致损坏。

10、本申请的一些实施例中，焊接部分远离接触部分的边沿与后盖之间的间隙为d，0.1mm≤d≤0.2mm。

11、本申请的一些实施例中，边框包括金属部分和塑料部分，簧片的焊接部分与边框的金属部分贴合并且焊接固定，簧片的接触部分固定于边框的塑料部分上，金属部分的外壁上形成有至少一个缺口，塑料部分的一部分伸入缺口内。这样一来，通过塑料部分伸入缺口内，能够对天线形成避让，以保证天线的净空区，避免影响天线信号。

12、本申请的一些实施例中，边框还包括加强块，加强块内嵌于塑料部分内，加强块用于加强金属部分上的缺口处的强度。该加强块设置于与缺口对应的位置，并内嵌于塑料部分内，以提升金属部分的缺口处的强度，从而有利于提升边框的整体强度。

13、本申请的一些实施例中，加强块在后盖上的垂直投影，与簧片在后盖上的垂直投影的至少部分区域重合。即主板与金属部分之间的电连接与加强块所在区域重叠，因此，簧片也可以设置于该区域处。

14、本申请的一些实施例中，加强块设置于簧片远离后盖的一侧。由于簧片的焊接部分倾斜设置，因此，能够使簧片向靠近后盖的方向移动，即减小簧片与后盖之间的距离，从而能够增大簧片远离后盖一侧的厚度空间，进而能够增加加强块的厚度尺寸，从而进一步提升中框强度。

15、本申请的一些实施例中，加强块设置于簧片靠近后盖的一侧。将加强块设置于簧片与后盖之间，能够避免簧片的焊接部分与后盖抵接，有利于保护部件完好。

16、本申请的一些实施例中，加强块采用金属材料制成。由于金属材料强度较高，因此，能够提升边框的整体强度。

17、本申请的一些实施例中，电子设备还包括弹片，弹片的一端固定于主板上，弹片的另一端与接触部分抵接。即通过弹片实现主板与簧片电连接，进而实现主板与金属部分以及天线形成完整回路。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述焊接部分设置于所述接触部分靠近所述后盖的一侧。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述焊接部分与所述接触部分之间形成的夹角α为钝角。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述夹角α为120°、135°或者150°。

5.根据权利要求1～4任一项所述的电子设备，其特征在于，沿所述接触部分指向所述焊接部分，且平行于所述焊接部分的方向，所述焊接部分与所述边框贴合并且焊接固定的长度为l，l≥1mm。

6.根据权利要求1～5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述焊接部分远离所述接触部分的边沿与所述后盖之间具有间隙。

7.根据权利要求1～6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述边框包括金属部分和塑料部分，所述焊接部分与所述金属部分贴合并且焊接固定，所述接触部分固定于所述塑料部分上，所述金属部分的外壁上形成有至少一个缺口，所述塑料部分的一部分伸入所述缺口内。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述边框还包括加强块，所述加强块内嵌于所述塑料部分内，所述加强块用于加强所述缺口处的强度。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述加强块在所述后盖上的垂直投影，与所述簧片在后盖上的垂直投影的至少部分区域重合。

10.根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述加强块设置于所述簧片远离所述后盖的一侧。

11.根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述加强块设置于所述簧片靠近所述后盖的一侧。

12.根据权利要求8～11任一项所述的电子设备，其特征在于，所述加强块采用金属材料制成。

13.根据权利要求1～12任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括弹片，所述弹片的一端固定于所述主板上，所述弹片的另一端与所述接触部分抵接。

技术总结本申请提供一种电子设备技术领域，涉及电子设备技术领域。用于解决电子设备内部的厚度空间，不能满足簧片与金属部分之间的焊接最小长度要求的问题。上述电子设备包括壳体、主板以及簧片。壳体包括边框和后盖，后盖与边框固定连接。主板设置于壳体内。簧片包括焊接部分和接触部分，焊接部分与边框贴合并且焊接固定，接触部分与主板电连接；其中，接触部分与主板平行，焊接部分与接触部分之间形成夹角α，夹角α为钝角或锐角。技术研发人员：严斌,汤镇睿受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15