存储器兼容电路组件及移动通讯设备的制作方法

本技术涉及芯片封装，具体涉及一种存储器兼容电路组件及移动通讯设备。

背景技术：

1、目前，现有的移动通讯设备大多使用二合一的存储，二合一的存储装置在芯片设计时就需要考虑兼容问题，要求芯片管脚高度相容，才能在外部电路增加兼容设计时实现兼容，芯片管脚设计难度较大。现有技术中虽然也有小部分移动通讯设备会使用如emmc+lpddr4x、ufs+lpddr4x等分离式的存储，但是分离式存储因emmc与ufs等存储芯片管脚差异非常大，仅靠外围电路难以实现兼容，无法满足移动通讯设备不同存储容量需求。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种存储器兼容电路组件及移动通讯设备，用于解决无法满足不同存储容量需求的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种存储器兼容电路组件，用于封装第一存储芯片或者第二存储芯片，所述第一存储芯片具有第一管脚组，所述第二存储芯片具有第二管脚组，所述存储器兼容电路组件包括：

3、电路板，所述电路板上设有第一连接部，所述第一连接部用于在封装所述第一存储芯片时与所述第一管脚组连接；以及

4、转接电路组件，所述转接电路组件具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第一连接部连接，所述第二连接端用于在封装所述第二存储芯片时与所述第二管脚组连接。

5、在一实施例中，所述第一管脚组包括多个第一管脚，所述第二管脚组包括多个第二管脚，多个第一管脚和多个第二管脚中包括功能定义相同的连接管脚，连接管脚设于第一管脚组上的位置与设于第二管脚组上的位置不同，第一连接部设于所述电路板上的位置与所述连接管脚设于所述第一存储芯片上的位置对应，所述转接电路组件的第二连接端用于在封装所述第二存储芯片时与所述第二管脚组的其他至少部分第二管脚连接，并通过第一连接端与第一连接部连接。

6、在一实施例中，所述电路板上还设有第二连接部，所述第二连接部设于所述电路板上的位置与所述第一管脚组的其他第一管脚设于所述第一存储芯片上的位置对应。

7、在一实施例中，所述第一存储芯片和所述第二存储芯片中的一个为ufs存储器，另一个为emmc存储器。

8、在一实施例中，所述连接管脚为空管脚。

9、在一实施例中，所述第一存储芯片和所述第二存储芯片还具有功能定义相同的第三管脚组，所述电路板上设有第三连接部，所述第三连接部用于在封装所述第一存储芯片时与所述第一存储芯片的所述第三管脚组连接；所述第三连接部还用于在封装所述第二存储芯片时与所述第二存储芯片的所述第三管脚组连接。

10、在一实施例中，所述第三管脚组设于所述第一存储芯片上的位置与设于所述第二存储芯片上的位置相同，所述第三连接部设于所述电路板上的位置与所述第三管脚组设于所述第一存储芯片上的位置相同。

11、在一实施例中，所述转接电路组件集成在一转接板上。

12、在一实施例中，所述转接板对应所述第三管脚组的位置形成空余位，用于在封装所述第二存储芯片时供所述第二连接部与所述第二存储芯片的第三管脚组连接。

13、为实现上述目的，本实用新型还提供了一种移动通讯设备，包括如上所述的存储器兼容电路组件。

14、与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果：

15、对应第一存储芯片的管脚设置电路板的连接部，用于在封装第一存储芯片时，电路板的第一连接部直接与第一存储芯片的第一管脚组连接；在封装第二存储芯片时，第一连接部通过转接电路组件与第二存储芯片的第二管脚组连接；针对不同存储芯片不同的管脚组设置转接电路组件，通过转接电路组件实现管脚转接，进而实现对不同的存储芯片的封装，用以通过封装不同的存储芯片满足移动通讯设备不同的存储容量需求。

技术特征：

1.一种存储器兼容电路组件，用于封装第一存储芯片或者第二存储芯片，所述第一存储芯片具有第一管脚组，所述第二存储芯片具有第二管脚组，其特征在于，所述存储器兼容电路组件包括：

2.根据权利要求1所述的存储器兼容电路组件，其特征在于，所述第一管脚组包括多个第一管脚，所述第二管脚组包括多个第二管脚，多个第一管脚和多个第二管脚中包括功能定义相同的连接管脚，连接管脚设于第一管脚组上的位置与设于第二管脚组上的位置不同，第一连接部设于所述电路板上的位置与所述连接管脚设于所述第一存储芯片上的位置对应，所述转接电路组件的第二连接端用于在封装所述第二存储芯片时与所述第二管脚组的其他至少部分第二管脚连接，并通过第一连接端与第一连接部连接。

3.根据权利要求2所述的存储器兼容电路组件，其特征在于，所述电路板上还设有第二连接部，所述第二连接部设于所述电路板上的位置与所述第一管脚组的其他第一管脚设于所述第一存储芯片上的位置对应。

4.根据权利要求2所述的存储器兼容电路组件，其特征在于，所述第一存储芯片和所述第二存储芯片中的一个为ufs存储器，另一个为emmc存储器。

5.根据权利要求4所述的存储器兼容电路组件，其特征在于，所述连接管脚为空管脚。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的存储器兼容电路组件，其特征在于，所述第一存储芯片和所述第二存储芯片还具有功能定义相同的第三管脚组，所述电路板上设有第三连接部，所述第三连接部用于在封装所述第一存储芯片时与所述第一存储芯片的所述第三管脚组连接；所述第三连接部还用于在封装所述第二存储芯片时与所述第二存储芯片的所述第三管脚组连接。

7.根据权利要求6所述的存储器兼容电路组件，其特征在于，所述第三管脚组设于所述第一存储芯片上的位置与设于所述第二存储芯片上的位置相同，所述第三连接部设于所述电路板上的位置与所述第三管脚组设于所述第一存储芯片上的位置相同。

8.根据权利要求7所述的存储器兼容电路组件，其特征在于，所述转接电路组件集成在一转接板上。

9.根据权利要求8所述的存储器兼容电路组件，其特征在于，所述转接板对应所述第三管脚组的位置形成空余位，用于在封装所述第二存储芯片时供所述第三连接部与所述第二存储芯片的第三管脚组连接。

10.一种移动通讯设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的存储器兼容电路组件。

技术总结本技术公开了一种存储器兼容电路组件及移动通讯设备，存储器兼容电路组件用于封装第一存储芯片或者第二存储芯片，其中，所述第一存储芯片具有第一管脚组，所述第二存储芯片具有第二管脚组，所述存储器兼容电路组件包括电路板和转接电路组件，所述电路板上设有第一连接部，所述第一连接部用于在封装所述第一存储芯片时与所述第一管脚组连接；所述转接电路组件具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第一连接部连接，所述第二连接端用于在封装所述第二存储芯片时与所述第二管脚组连接。用于解决无法满足不同存储容量需求的问题。技术研发人员：古兆强受保护的技术使用者：深圳市广和通科技有限公司技术研发日：20231007技术公布日：2024/7/15