一种带有散热功能的印制电路板的制作方法

本技术涉及印制电路板领域，特别是涉及一种带有散热功能的印制电路板。

背景技术：

1、在仪器印制电路板设计中,功率管的散热是首要考虑的问题。 它不仅涉及器件自身的散热问题,还需要综合考虑印制电路板的布局及散热器的结构形式。 通常的散热方式有两种:一种是把功率管放在印制电路板边缘处,功率管的电器连接管脚立式焊接到印制电路板上,功率管用压板压到壳体上,通过壳体进行散热;另一种是在功率管上备一个独立散热器并固定在印制电路板上以达到局部散热的目的,该散热方式只适用于发热较小的功率管。

2、本专利介绍的印制电路板功率元件散热结构,以表面焊接的方式将功率管焊接到印制电路板上,再对焊接面、散热安装面焊盘及过孔进行优化设计,使热量既能通过印制电路板焊接面上的单层焊盘散发出去,又能通过印制电路板上的过孔传递到背面的敷铜面,再经敷铜面传递到仪器壳体的散热台上。通过该优化设计,功率元件可根据功能要求被灵活布置而不再局限于印制电路板的边缘,在保证仪器散热要求的同时,还能有效提高印制电路板的整体性能。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种带有散热功能的印制电路板，解决了现有的不能灵活布置，散热效果差的的问题。

2、为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种带有散热功能的印制电路板，包括功率管、导热硅胶、散热台、印制电路板、3 个单层管脚焊盘、单层功率管散热片焊盘、过孔、单层独立焊盘、敷铜面、螺钉，所述印制电路板底层设有敷铜面，所述功率管采用表面焊接的方式焊接到印制电路板上，所述印制电路板背面与导热硅胶连接，所述导热硅胶与散热台连接，所述散热台与印制电路板之间用螺钉进行连接固定。

3、优选于，所述印制电路板上功率管的焊接面包括3 个单层管脚焊盘、7 个单层功率管散热片焊盘、76 个过孔，所述单层功率管散热片焊盘是将功率管背面散热部分与印制电路板焊接。

4、优选于，所述印制电路板的底层散热面设有6 个单层独立焊盘，所述单层独立焊盘所形成的焊球将印制电路板底层与散热台隔离开来，形成电气隔离间隙。

5、优选于，所述印制电路板底层设有敷铜面，所述敷铜面）将印制电路板焊盘上的热量通过过孔传递到印制电路板底层的敷铜面上。

6、本实用新型的有点如下：1、在印制线路板的底面和周边布置独立的焊盘是用以支撑印制电路板,保证背面的焊盘与散热台(或壳体表面)可靠绝缘。

7、2、再印制线路板上布置过孔,使印制线路板的热量尽量通过过孔传递到印制电路板背面的焊盘上，散热效果更好。

技术特征：

1.一种带有散热功能的印制电路板，其特征在于，包括功率管（1）、导热硅胶（2）、散热台（3）、印制电路板（4）、3 个单层管脚焊盘（5）、单层功率管散热片焊盘（6）、过孔（7）、单层独立焊盘（8）、敷铜面（9）、螺钉（10），所述印制电路板（4）底层设有敷铜面，所述功率管（1）采用表面焊接的方式焊接到印制电路板（4）上，所述印制电路板（4）背面与导热硅胶（2）连接，所述导热硅胶（2）与散热台（3）连接，所述散热台（3）与印制电路板（4）之间用螺钉（10）进行连接固定。

2.根据权利要求1所述一种带有散热功能的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板（4）上功率管（1）的焊接面包括3 个单层管脚焊盘（5）、7 个单层功率管散热片焊盘（6）、76个过孔（7），所述单层功率管散热片焊盘（6）是将功率管（1）背面散热部分与印制电路板（4）焊接。

3.根据权利要求1所述一种带有散热功能的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板（4）的底层散热面设有6 个单层独立焊盘（8），所述单层独立焊盘（8）所形成的焊球将印制电路板底层与散热台（3）隔离开来，形成电气隔离间隙。

4.根据权利要求1所述一种带有散热功能的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板（4）底层设有敷铜面（9），所述敷铜面（9）将印制电路板（4）焊盘上的热量通过过孔（7）传递到印制电路板（4）底层的敷铜面上。

技术总结本技术涉及印刷电路板的技术领域，且公开了一种带有散热功能的印制电路板，包括功率管、导热硅胶、散热台、印制电路板、3个单层管脚焊盘、单层功率管散热片焊盘、过孔、单层独立焊盘、敷铜面、螺钉，所述印制电路板底层设有敷铜面，所述功率管采用表面焊接的方式焊接到印制电路板上，所述印制电路板背面与导热硅胶连接，所述导热硅胶与散热台连接，所述散热台与印制电路板之间用螺钉进行连接固定，本技术在印制线路板的底面和周边布置独立的焊盘是用以支撑印制电路板,保证背面的焊盘与散热台(或壳体表面)可靠绝缘，在印制线路板上布置过孔,使印制线路板的热量尽量通过过孔传递到印制电路板背面的焊盘上，散热效果更好。技术研发人员：沈斌,程林海受保护的技术使用者：昆山金鹏电子有限公司技术研发日：20231115技术公布日：2024/7/15