立体封装用柔性PCB板堆叠工装的制作方法

本技术涉及立体封装用柔性pcb板堆叠工装，属于线路板制造设备。

背景技术：

1、pcb板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器检的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。电能表是电力电量计量的仪表设备，在电能表的生产制造中，pcb板是电能表结构件中的核心部件，对电能表的性能和生产效率起着决定性的作用。

2、申请号cn201821787765.4的专利文件公开了一种多层pcb板的加工装置，包括主支架、钻孔主体、侧支架、方导杆、滑板、拉销、u型卡环，所述主支架的上端中间位置设置有钻孔主体，所述主支架的一端两侧分别设置有侧支架，所述侧支架的一端设置有支承板，所述支承板的一端设置有pcb板，所述侧支架的中间位置设置有方导孔，所述侧支架通过方导孔与方导杆滑动连接，所述方导杆的一端设置有u型卡环，所述u型卡环的一端内壁与pcb板卡接，所述方导杆的另一端设置有滑板，所述主支架的一端两侧分别设置有滑槽，所述主支架通过滑槽与滑板滑动连接，所述滑板的一端设置有手柄。提高了对pcb板的钻孔加工效率，提高了u型卡环的使用灵活性。

3、上述专利虽然能够实现多层pcb板的加工，但是需要对单个pcb板进行单独固定，操作极为不便，且pcb板之间间隔设置，只能够进行简单的打孔工作，无法进行灌封操作，功能单一。

4、综上可知,现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种无需对单个pcb板进行单独固定即可实现pcb板堆叠整齐和具有打孔和灌封功能的立体封装用柔性pcb板堆叠工装。

2、一种优化方案，立体封装用柔性pcb板堆叠工装，包括下固定块和上固定块，下固定块的中部设有固定放置腔，上固定块的中部设有滑动腔，滑动腔的内腔滑动设有挤压块；

3、所述的上固定块的上部固定设有安装板，安装板的两端对称贯穿滑动设有半纹螺栓，半纹螺栓与挤压块螺纹连接设置，半纹螺栓外部套设有弹簧，弹簧弹压设置于安装板和挤压块之间。

4、进一步地，所述的下固定块的两端上表面对称设有螺纹导杆，所述的上固定块的两端对称设有通孔，通孔与螺纹导杆一一对应设置，螺纹导杆滑动设置于通孔中。

5、进一步地，设置于上固定块上表面的通孔一端固定设有固定环，固定环的内腔通过轴承转动转动设有螺纹套，螺纹套与螺纹导杆螺纹连接设置。

6、进一步地，所述的螺纹套的上部外壁固定套设有转把轮。

7、进一步地，所述的固定放置腔的底部设有加工孔，加工孔与下固定块的底壁连通设置。

8、进一步地，所述的挤压块的侧壁与滑动腔的内壁紧密贴合滑动设置。

9、进一步地，所述的挤压块的侧壁与固定放置腔的内壁紧密贴合滑动设置。

10、进一步地，所述的半纹螺栓设有四个，半纹螺栓两两对称设置于安装板的两端。

11、进一步地，所述的螺纹导杆设有四个，螺纹导杆两两对称设置于下固定块的两端上表面。

12、本实用新型采用以上技术方案后，与现有技术相比，具有以下优点：

13、本实用新型的固定放置腔能够将多个柔性pcb板进行堆叠和定位，无需对单个柔性pcb板单独进行固定，且挤压块能够对多个柔性pcb板弹性挤压，防止多个柔性pcb板之间产生间隙，提高定位效果，且方便进行柔性pcb板的打孔和灌封。

技术特征：

1.立体封装用柔性pcb板堆叠工装，其特征在于：包括下固定块（1）和上固定块（2），下固定块（1）的中部设有固定放置腔（3），上固定块（2）的中部设有滑动腔（4），滑动腔（4）的内腔滑动设有挤压块（5）；

2.根据权利要求1所述的立体封装用柔性pcb板堆叠工装，其特征在于：所述的下固定块（1）的两端上表面对称设有螺纹导杆（9），所述的上固定块（2）的两端对称设有通孔（10），通孔（10）与螺纹导杆（9）一一对应设置，螺纹导杆（9）滑动设置于通孔（10）中。

3.根据权利要求2所述的立体封装用柔性pcb板堆叠工装，其特征在于：设置于上固定块（2）上表面的通孔一端固定设有固定环（11），固定环（11）的内腔通过轴承转动转动设有螺纹套（12），螺纹套（12）与螺纹导杆（9）螺纹连接设置。

4.根据权利要求3所述的立体封装用柔性pcb板堆叠工装，其特征在于：所述的螺纹套（12）的上部外壁固定套设有转把轮（13）。

5.根据权利要求1所述的立体封装用柔性pcb板堆叠工装，其特征在于：所述的固定放置腔（3）的底部设有加工孔（14），加工孔（14）与下固定块（1）的底壁连通设置。

6.根据权利要求1所述的立体封装用柔性pcb板堆叠工装，其特征在于：所述的挤压块（5）的侧壁与滑动腔（4）的内壁紧密贴合滑动设置。

7.根据权利要求1所述的立体封装用柔性pcb板堆叠工装，其特征在于：所述的挤压块（5）的侧壁与固定放置腔（3）的内壁紧密贴合滑动设置。

8.根据权利要求1所述的立体封装用柔性pcb板堆叠工装，其特征在于：所述的半纹螺栓（7）设有四个，半纹螺栓（7）两两对称设置于安装板（6）的两端。

9.根据权利要求2所述的立体封装用柔性pcb板堆叠工装，其特征在于：所述的螺纹导杆（9）设有四个，螺纹导杆（9）两两对称设置于下固定块（1）的两端上表面。

技术总结本技术公开了立体封装用柔性PCB板堆叠工装，属于线路板制造设备技术领域。包括下固定块和上固定块，下固定块的中部设有固定放置腔，上固定块的中部设有滑动腔，滑动腔的内腔滑动设有挤压块，上固定块的上部固定设有安装板，安装板的两端对称贯穿滑动设有半纹螺栓，半纹螺栓与挤压块螺纹连接设置，半纹螺栓外部套设有弹簧，弹簧弹压设置于安装板和挤压块之间。本技术的固定放置腔能够将多个柔性PCB板进行堆叠和定位，无需对单个柔性PCB板单独进行固定，且挤压块能够对多个柔性PCB板弹性挤压，防止多个柔性PCB板之间产生间隙，提高定位效果，且方便进行柔性PCB板的打孔和灌封。技术研发人员：冯晓,李宝花,徐献增,谭丽丽,符爱香,牟昌亮受保护的技术使用者：山东欧龙电子科技有限公司技术研发日：20231125技术公布日：2024/7/15