一种混压PCB的制作方法及混压PCB与流程

本发明涉及pcb(printed circuit board，印制线路板)，尤其是涉及一种混压pcb的制作方法及混压pcb。

背景技术：

1、电信号在一个系统内通常分为多个等级，即同一个系统内走不同等级的信号(包含普通信号、高频信号、高速信号等)，局部混压高频高速pcb制作技术不仅能在满足高频高速信号传输低损耗的情况下大幅降低成本，还能在一定程度上提高可靠性，且有不同组合的方式，成为了不同等级信号分级传输的完美解决方案。

2、常见的pcb包括基板、芯板和半固化片，压制方法是将多块芯材放置在两片基板之间，再在多个芯板之间夹放半固化片，之后进行压制，压制使得半固化片产生形变插入芯板或基板上的卡槽内，起到绝缘和粘合的效果。

3、但传统局部混压工艺由于其制造工艺的限制，不同材料芯板及时安装时紧贴设置，在压制过后，不同材料芯板间的内层线路之间存在的空隙会被插入半固化片形变后挤入，使得两块芯材内部线路之间出现开路，从而导致整体的导通情况较差，因而，有必要针对不同材料芯板组合时的内层线路导通需求提供一种有效的解决方案。

技术实现思路

1、为了解决不同材料芯板之间的内层电路导通问题，本技术提供一种混压pcb的制作方法及混压pcb。

2、本技术提供的一种混压pcb的制作方法及混压pcb采用如下的技术方案：

3、一种混压pcb，包括基板、芯板和半固化片，所述芯板设置在基板之间，所述半固化片设置在相邻芯板之间或芯板与基板之间，所述芯板包括第一芯材和第二芯材，所述第一芯材设置有组装槽，所述第二芯材插入组装槽中，所述第一芯材设置有安装块，所述安装块插入半固化片，所述安装块设置有安装槽，所述半固化片进入安装槽中，所述第一芯材设置有与组装槽相通的填充槽，所述半固化片设置有导电胶，所述导电胶进入填充槽并与第一芯材和第二芯材相抵。

4、通过采用上述技术方案，基板侧壁可设置有框型的侧壁用来抵紧第一芯材和第二芯材，第一芯材和第二芯材内部制作有内部电路，第一芯材和第二芯材由不同的材料制成，半固化片由弹性材料制成，导电胶为胶体材料，制作时导电胶设置在半固化片上，将芯板放置在基板之间，并将半固化片放置在相邻芯板之间，并将第二芯材插入第一芯材上的组装槽内，之后通过压合操作使得安装块插入半固化片、半固化片进入安装槽中，从而通过半固化片粘结相邻芯板或芯板与基板并进行绝缘，从而将芯板及基板压合在一起，同时在此过程中安装块挤压导电胶使得导电胶挤入填充槽中，导电胶与填充槽两侧的第一芯材和第二芯材均相抵紧，从而连通第一芯材和第二芯材的内部电路，解决不同材料芯板之间的内层电路导通问题。

5、作为优选，所述半固化片设置有安装框，所述导电胶设置在安装框内，所述第一芯材设置有插入安装框内的插入块，所述插入块设置有与填充槽相通的辅助槽，所述导电胶穿过辅助槽。

6、通过采用上述技术方案，制作时将安装框放置在半固化片上并将导电胶填入安装框之中，之后叠放芯板时，将第一芯材上的插入块插入安装框内并与导电胶相抵，通过设置安装框并将导电胶置于安装框内，相比导电胶直接放置在半固化片表面，设置安装框可以有效降低导电胶在半固化片表面乱流的可能性，特别是压合时通过安装框的阻挡，导电胶不会被挤向其他方向，从而降低进入填充槽内的导电胶较少不能覆盖第一芯材和第二芯材侧壁使得内部电路开路的可能性，同时安装框对插入其中的插入块进行限位，降低导电胶挤入填充槽过多从而撑开填充槽导致第一芯材和第二芯材被导电胶推动的可能性，降低芯板被挤压产生损坏的可能性，提升所制混压pcb的质量。

7、作为优选，所述安装框设置有定位块，所述半固化片设置有定位槽，所述定位块插入定位槽中。

8、通过采用上述技术方案，通过在半固化片表面设置的定位槽对安装框进行定位，放置时将安装框上的定位块插入定位槽中，从而对放置在安装框内的导电胶进行定位，从而提升导电胶安装与填充的精确性，更好地控制挤入填充槽中的导电胶的量，降低导电胶挤入填充槽过多或过少的可能性，提升所制混压pcb的质量。

9、作为优选，所述安装块设置有容纳槽，所述安装框插入容纳槽。

10、通过采用上述技术方案，通过安装框插入容纳槽，更好地对第一芯材及插入块进行限位，降低压合过程中第一芯材受到压合力或导电胶挤入填充槽过多产生的推力影响移动的可能性，降低芯板在压合过程中损坏的可能性，从而提升所制混压pcb的质量。

11、作为优选，所述半固化片进入容纳槽中，所述安装框插入半固化片中。

12、通过采用上述技术方案，压合后半固化片进入容纳槽同时，安装框插入半固化片中，通过半固化片粘合安装框和芯板，从而提升安装框和芯板之间连接的稳定性，提升整体pcb组装的稳定性，提升所制混压pcb的质量。

13、作为优选，所述填充槽贯穿第一芯材，所述安装块设置有抵接块，所述抵接块插入填充槽并与第二芯材相抵。

14、通过采用上述技术方案，抵接块插入填充槽并与第二芯材相抵，使得第二芯材插入组装槽时推动第二芯材直到第二芯材抵住抵接块即可，通过设置是抵接块对第二芯材进行限位，提升第二芯材安装的精确性，降低第二芯材插入组装槽时安装进度不够导致第二芯材插入填充槽中的可能性，从而提升所制混压pcb的质量。

15、作为优选，所述抵接块设置有填充槽相通的填充孔，所述导电胶进入填充孔内。

16、通过采用上述技术方案，在抵接块上设置与填充槽相通的填充孔，当导电胶进入填充槽后会进入填充孔，设置填充孔增加导电胶占位的空间，使得放置导电胶时可以多放置导电胶，降低导电胶过少填充时不能充满填充槽导致第一芯材和第二芯材内部电路开路的可能性，进一步提升所制混压pcb的质量，同时降低导电胶挤满并撑开填充槽导致第一芯材和第二芯材被导电胶推动产生形变或者断裂损坏的可能性，提升所制混压pcb的质量。

17、作为优选，所述填充孔贯穿抵接块，所述安装块设置有与填充孔相通的排气孔。

18、通过采用上述技术方案，填充孔贯穿抵接块并与排气孔相通，进一步增加导电胶能填充的空间，同时压合时导电胶挤入填充槽时，填充槽内的空气经由填充孔和排气孔排出，从而方便导电胶的压合挤入。

19、一种混压pcb的制作方法，包括以下步骤：

20、不同材料制成的第一芯材及第二芯材内部电路加工完毕后，将第二芯材插入第一芯上的组装槽中；

21、将安装框放置在半固化片上并使得安装框上的定位块插入半固化片上的定位槽中，并在安装框内倒入导电胶；

22、根据所制pcb规格，将相应数量的第一芯材放置在两块基板之间，并在相邻第一芯材之间放置半固化片，使得第一芯材上的安装块与半固化片相抵，同时使得第一芯材上的插入块插入安装框内，安装框插入安装块上的容纳槽中；

23、进行压合操作，使得安装块挤压半固化片，半固化片进入安装槽和容纳槽中，使得安装块插入半固化片中，同时插入块挤压导电胶，使得导电胶穿过辅助槽进入填充槽当中，导电胶与第一芯材和第二芯材相抵从而连通第一芯材内部电路和第二芯材内部电路，在此过程中容纳槽内壁推动安装框使得安装框插入半固化片中。

24、通过采用上述技术方案，通过以上步骤制作混压pcb，压合完成后，导电胶填充在填充槽内并与第一芯材及第二芯材相抵，通过导电胶连通第一芯材的内部电路及第二芯材的内部电路，可以有效地解决不同材料芯板之间的内层电路导通问题，从而制成高质量的混压pcb。

25、作为优选，在压合操作后还包括以下步骤：对压合后的pcb板进行钻孔及电镀，制作外层线路图形。

26、通过采用上述技术方案，进行钻孔和电镀加工，增加所制混压pcb的完成度，提升所制混压pcb的适用性。

27、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

28、1.通过设置基板、芯板、半固化片、第一芯材、第二芯材、组装槽、安装块、安装槽、填充槽和导电胶，芯板设置在基板之间，相邻芯板之间放置有半固化片，第二芯材插入第一芯材上的组装槽内，进行压制，压合后的混压pcb，弹性材质的半固化片插入第一芯材安装块上的安装槽中，同时安装块插入半固化片中，通过半固化片粘结相邻芯板或芯板与基板并起到绝缘作用，从而完成压制，在压合过程中，半固化片上的导电胶受到挤压进入填充槽中并与第一芯材和第二芯材相抵，从而导通第一芯材和第二芯材内部的电路，从而解决不同材料芯板之间的内层电路导通问题，提升混压pcb的质量；

29、2.通过设置安装框、插入块、辅助槽、定位块、定位槽和容纳槽，通过设置安装框，安装框通过定位块插入半固化片上的定位槽中，并将导电胶倒入安装框内，再将插入块插入安装框中，并使得安装框插入容纳槽中，压合时通过插入块挤压安装框内的导电胶，使得导电胶通过辅助槽进入填充槽中，并使得安装框插入半固化片、半固化片进入容纳槽中并抵紧安装框，通过设置安装框阻挡导电胶流向其他地方，从而降低进入填充槽内的导电胶较少不能覆盖第一芯材和第二芯材侧壁使得内部电路开路的可能性，同时安装框还对插入其中的插入块进行限位，降低导电胶挤入填充槽过多从而撑开填充槽导致第一芯材和第二芯材被导电胶推动产生形变的可能性，提升所制混压pcb的质量；

30、3.通过设置抵接块、填充孔和排气孔，抵接块插入填充槽中，抵接块可与插入组装槽的第二芯材相抵，从而对第二芯材进行限位，提升第二芯材安装位置的精确性，填充孔和排气孔可以进行排气，同时填充孔和排气孔增加导电胶可占位的空间，使得放置导电胶的量可以尽量增加，降低导电胶过少导致填充时不能充满填充槽导致第一芯材和第二芯材内部电路开路的可能性。