电子组件、电池包和用电装置的制作方法

本技术涉及电子的，具体而言涉及一种电子组件、电池包和用电装置。

背景技术：

1、现有的诸如电池包等用电装置中设置有电子元件，例如保险丝等元件，电子元件在用电装置工作时一般会产生很多热量，如果热量不能及时从电子元件处朝向四周散热的话，会影响电子元件的使用，进而影响用电装置使用寿命。

2、现有技术中，通常采用风扇或其他散热件对用电装置进行整体散热，而对于电子元件位置处产生的热量，没有进行单独散热的设计。

3、因此，需要一种电子组件、电池包和用电装置，以至少部分地解决以上问题。

技术实现思路

1、在实用新型的内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

2、为至少部分地解决上述问题，本实用新型提供了一种电子组件，所述电子组件包括：

3、电子元件；以及

4、散热构件，所述散热构件的内部设有散热通道，所述散热构件构造成与所述电子元件的外部形状相配合，以使所述散热构件与所述电子元件的外部紧贴。

5、可选地，所述散热构件通过局部弯曲形成与所述电子元件的外部形状相配合的构造。

6、可选地，所述散热构件为首尾相连的闭环构件。

7、可选地，所述散热构件为开环构件并通过辅助构件首尾相连以形成闭环构件。

8、可选地，所述电子元件沿第一方向布置，所述散热构件在横向于所述第一方向的第二方向套设于所述电子元件的外部。

9、可选地，所述散热构件包括在所述第二方向上相对设置的两个构件侧部，所述两个构件侧部中的至少一个具有朝向所述电子元件弯曲的限位部，所述限位部在所述第二方向上与所述电子元件的外部抵接。

10、可选地，所述电子组件还包括固定座，所述电子元件设置于所述固定座，所述散热构件沿所述第二方向套设于所述电子元件和所述固定座两者的外部。

11、可选地，所述固定座间隔设置有卡接部，所述散热构件在所述第一方向上夹于所述卡接部之间。

12、可选地，所述卡接部的端部具有朝向所述散热构件凸出的扣钩，所述散热构件通过扣钩压紧于所述电子元件的外部；并且/或者

13、所述散热构件包括在所述第二方向上相对设置的两个构件侧部，所述卡接部设置于所述两个构件侧部中的至少一个处，并且在所述第二方向上与所述电子元件的外部抵接。

14、可选地，所述电子元件包括导电部和绝缘部，所述导电部的两端用于电连接，所述绝缘部包覆所述导电部除了两端之外的部分，所述散热构件与所述绝缘部的外部紧贴。

15、可选地，所述散热构件的至少与所述电子元件紧贴的导热面设置有绝缘层。

16、可选地，所述散热构件的背离所述电子元件的非导热面设置有保护层。

17、可选地，所述散热构件的散热通道内填装有导热介质，所述导热介质包括气体和液体中的一者。

18、可选地，所述散热构件的材料为柔性的导热金属。

19、根据本实用新型的另一方面提供了一种电池包，所述电池包包括外壳和根据上述任一方面所述的电子组件，所述电子组件位于所述外壳的内部。

20、根据本实用新型的再一方面提供了一种用电装置，所述用电装置包括根据上述任一方面所述的电子组件和/或电池包。

21、根据本实用新型的电子组件、电池包和用电装置，设置了内部有散热通道的散热构件，散热构件紧贴电子元件，能够有效地将电子元件的热量传递到散热构件，由此，借助于散热构件，可以将热量从电子元件处朝向四周散热，迅速释放电子元件的热量，达到电子元件散热的效果，提高散热效率，防止电子元件的温度过高，保证电子元件的正常使用以及用电装置的使用寿命；并且散热构件与电子元件的外部形状相配合，能够便于安装和固定至电子元件，并使散热构件容易地紧贴电子元件的外部，装配结构简单，装配操作容易进行。

技术特征：

1.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件包括：

2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述散热构件通过局部弯曲形成与所述电子元件的外部形状相配合的构造。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述散热构件为首尾相连的闭环构件。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述散热构件为开环构件并通过辅助构件首尾相连以形成闭环构件。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述电子元件沿第一方向布置，所述散热构件在横向于所述第一方向的第二方向套设于所述电子元件的外部。

6.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，所述散热构件包括在所述第二方向上相对设置的两个构件侧部，所述两个构件侧部中的至少一个具有朝向所述电子元件弯曲的限位部，所述限位部在所述第二方向上与所述电子元件的外部抵接。

7.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，所述电子组件还包括固定座，所述电子元件设置于所述固定座，所述散热构件沿所述第二方向套设于所述电子元件和所述固定座两者的外部。

8.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于，所述固定座间隔设置有卡接部，所述散热构件在所述第一方向上夹于所述卡接部之间。

9.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，所述卡接部的端部具有朝向所述散热构件凸出的扣钩，所述散热构件通过扣钩压紧于所述电子元件的外部。

10.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，所述散热构件包括在所述第二方向上相对设置的两个构件侧部，所述卡接部设置于所述两个构件侧部中的至少一个处，并且在所述第二方向上与所述电子元件的外部抵接。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的电子组件，其特征在于，所述电子元件包括导电部和绝缘部，所述导电部的两端用于电连接，所述绝缘部包覆所述导电部除了两端之外的部分，所述散热构件与所述绝缘部的外部紧贴。

12.根据权利要求1至10中的任一项所述的电子组件，其特征在于，所述散热构件的至少与所述电子元件紧贴的导热面设置有绝缘层。

13.根据权利要求1至10中的任一项所述的电子组件，其特征在于，所述散热构件的背离所述电子元件的非导热面设置有保护层。

14.根据权利要求1至10中的任一项所述的电子组件，其特征在于，所述散热构件的材料为柔性的导热金属。

15.一种电池包，其特征在于，所述电池包包括外壳和根据权利要求1至14中的任一项所述的电子组件，所述电子组件位于所述外壳的内部。

16.一种用电装置，其特征在于，所述用电装置包括根据权利要求1至14中的任一项所述的电子组件和/或根据权利要求15的电池包。

技术总结本技术公开了一种电子组件、电池包和用电装置，电子组件包括电子元件和散热构件，散热构件的内部设有散热通道，散热构件构造成与电子元件的外部形状相配合，以使散热构件与电子元件的外部紧贴。根据本技术，借助于散热构件，可以将热量从电子元件处朝向四周散热，迅速释放电子元件的热量，达到电子元件散热的效果，提高散热效率，防止电子元件的温度过高，保证电子元件的正常使用以及用电装置的使用寿命；并且散热构件与电子元件的外部形状相配合，能够便于安装和固定至电子元件，并使散热构件容易地紧贴电子元件的外部，装配结构简单，装配操作容易进行。技术研发人员：张美霞,公绪斌,温鸿,蔡晨,尤凯受保护的技术使用者：比亚迪股份有限公司技术研发日：20230926技术公布日：2024/7/18