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一种便于安装的机箱的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 15:38:24

本技术涉及机械,尤其涉及一种便于安装的机箱。

背景技术:

1、现有的机箱在安装于使用位置时,一般为固定安装,在需要对机箱进行维护时需要进行拆卸,拆卸工作的流程复杂,且由于安装位置的不同,在进行拆卸工作时,若空间狭小,更不利于拆卸操作,且移动不便。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种便于安装的机箱,用以至少解决现有技术中机箱拆卸不便的问题。

2、根据本实用新型实施例提出的一种便于安装的机箱,包括:

3、底座,内部为中空结构,所述底座内部设置有穿插件与驱动件,所述驱动件固定设置于所述底座内,所述驱动件的驱动端与所述穿插件的一端连接,所述驱动件用于驱动所述穿插件在其延长方向上进行往复运动;

4、机箱本体,沿垂直所述机箱本体外底壁的方向设置有连接板,所述连接板上设置有与所述穿插件适配的通孔,所述通孔用于穿设所述穿插件,以使所述机箱本体固定于所述底座。

5、根据本实用新型的一些实施例,所述驱动件包括:

6、第一电机,设置于所述底座的内底壁,所述第一电机的驱动轴垂直于所述内底壁,所述驱动轴上设置有第一齿轮;

7、滑杆,设置于所述第一电机的一侧,所述滑杆的方向与所述穿插件的延长方向平行,所述滑杆上设置有滑块;

8、驱动板,固定设置于所述滑块,所述驱动板的侧壁设置有与第一齿轮适配的第二齿轮,所述驱动板的一端通过连接件与所述穿插件固定连接。

9、根据本实用新型的一些实施例,所述机箱本体的侧壁由内到外依次设置有防尘网、固定板与保护壳;

10、所述固定板上设置有若干散热组件,所述保护壳上设置有若干通风孔,所述通风孔的位置与所述散热组件的位置相对应,所述固定板的面积小于所述侧壁的面积。

11、根据本实用新型的一些实施例,所述散热组件包括:

12、若干转轴,在所述固定板上沿直线分布,所述转轴上设置有同步轮,所述同步轮之间通过皮带实现同步转动;

13、若干扇叶,分别对应设置于所述转轴;

14、第二电机,设置于所述固定板,所述第二电机的驱动端设置有摩擦部,所述摩擦部与所述皮带抵接。

15、根据本实用新型的一些实施例,所述底座的外底壁设置有至少三个万向轮。

16、根据本实用新型的一些实施例,所述底座对向的两个侧壁设置有固定部;

17、所述固定部包括:

18、螺旋板,设置于所述底座的侧壁,所述螺旋板的方向与所述外底壁的方向平行,所述螺旋板上设置有螺孔,所述螺孔内设置有内螺纹;

19、螺纹杆,穿设所述内螺孔,所述螺纹杆靠近所述外底壁的一端设置有固定支撑部,另一端设置有转动盘,通过旋转转动盘,以使所述固定支撑部可沿所述螺纹杆的方向进行移动。

20、根据本实用新型的一些实施例,所述内底壁固定设置有限位套,所述限位套的开口与所述第一电机适配,所述第一电机穿设所述限位套,以使所述第一电机固定于所述内底壁。

21、采用本实用新型实施例,使用穿插件与连接板将机箱本体与底座进行可拆卸的连接,通过驱动件驱动穿插件的往复移动即可实现机箱本体与底座的安装于拆卸工作,提高了机箱拆卸维护的工作效率。

22、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本实用新型的具体实施方式。

技术特征:

1.一种便于安装的机箱,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的便于安装的机箱,其特征在于,所述驱动件包括:

3.如权利要求1所述的便于安装的机箱,其特征在于,所述机箱本体的侧壁由内到外依次设置有防尘网、固定板与保护壳;

4.如权利要求3所述的便于安装的机箱,其特征在于,所述散热组件包括:

5.如权利要求1所述的便于安装的机箱,其特征在于,所述底座的外底壁设置有至少三个万向轮。

6.如权利要求5所述的便于安装的机箱,其特征在于,所述底座对向的两个侧壁设置有固定部;

7.如权利要求2所述的便于安装的机箱,其特征在于,所述内底壁固定设置有限位套,所述限位套的开口与所述第一电机适配,所述第一电机穿设所述限位套,以使所述第一电机固定于所述内底壁。

技术总结本技术公开了一种便于安装的机箱,所述机箱包括:底座,内部为中空结构,底座内部设置有穿插件与驱动件,驱动件固定设置于底座内,驱动件的驱动端与穿插件的一端连接,驱动件用于驱动穿插件在其延长方向上进行往复运动;机箱本体,沿垂直机箱本体外底壁的方向设置有连接板,连接板上设置有与穿插件适配的通孔,通孔用于穿设穿插件,以使机箱本体固定于底座。采用本技术实施例,使用穿插件与连接板将机箱本体与底座进行可拆卸的连接,通过驱动件驱动穿插件的往复移动即可实现机箱本体与底座的安装于拆卸工作,提高了机箱拆卸维护的工作效率。技术研发人员:郑晓东受保护的技术使用者:中国电子科技集团公司第二十研究所技术研发日:20230907技术公布日:2024/7/23

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