多针孔PCBA精密组装治具的制作方法

本技术涉及pcba，特别是涉及多针孔pcba精密组装治具。

背景技术：

1、pcba又称印制电路板，是电子元器件线路连接的提供者，印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能，印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素，优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。

2、在对多针孔pcba组装时，需要使用治具对pcba进行辅助组装，现有的治具在使用中，治具所处工作台的高度不方便根据不同使用者的身高以及使用者的习惯进行调整，使用不方便，现提出多针孔pcba精密组装治具。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供多针孔pcba精密组装治具，方便治具主体根据不同使用者的身高以及使用者的使用习惯进行高度的调整，大大提高了使用的便捷性。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：多针孔pcba精密组装治具，包括有u形板，所述u形板的上侧面对称设置有可正向或反向转动的螺杆，两组螺杆的表面设置有可上下移动的底板，底板的上侧设置有可同步移动的治具主体，底板随着两组螺杆的正向或反向转动，在u形板的内部向上或向下运动，治具主体随着底板的移动同步向上或向下。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，两组所述螺杆的下端设置有齿轮一，两组齿轮一的中间处啮合有齿轮二,齿轮二的下侧中间处设置有可提供旋转动力的电机。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述u形板的上端端部设置有可对底板限位的防脱板,防脱板的下侧面与螺杆的上端相连接。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述u形板相对的一侧皆设置有通孔，通孔的内部设置与底板同步运动的挡块，且通孔的下端位于齿轮一和齿轮二的上方。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述u形板的一侧设置有控制齿轮二启动的控制面板，且齿轮二通过导线与外接电源电连接。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述治具主体的长度小于两组防脱板间的长度。

8、与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

9、1、通过设置的u形板、螺杆、底板和治具主体，底板随着两组螺杆的正向或反向转动，在u形板的内部向上或向下运动，治具主体随着底板的移动同步向上或向下，进而可以对治具主体的高度进行调整，从而方便治具主体根据不同使用者的身高以及使用者的使用习惯进行高度的调整，大大提高了使用的便捷性。

10、2、通过设置的齿轮一、齿轮二和电机，方便通过电机为齿轮二提供旋转动力，使齿轮二带动齿轮一进行转动，进而使齿轮一带动螺杆进行转动，有利于提高底板带动治具主体在螺杆的表面进行向上或向下移动的便捷性。

技术特征：

1.多针孔pcba精密组装治具，其特征在于：包括u形板(1)，所述u形板(1)的上侧面对称设置有可正向或反向转动的螺杆(2)，两组螺杆(2)的表面设置有可上下移动的底板(3)，底板(3)的上侧设置有可同步移动的治具主体(4)；

2.根据权利要求1所述的多针孔pcba精密组装治具，其特征在于：两组所述螺杆(2)的下端设置有齿轮一(5)，两组齿轮一(5)的中间处啮合有齿轮二(6),齿轮二(6)的下侧中间处设置有可提供旋转动力的电机(7)。

3.根据权利要求1所述的多针孔pcba精密组装治具，其特征在于：所述u形板(1)的上端端部设置有可对底板(3)限位的防脱板(8),防脱板(8)的下侧面与螺杆(2)的上端相连接。

4.根据权利要求1所述的多针孔pcba精密组装治具，其特征在于：所述u形板(1)相对的一侧皆设置有通孔(9)，通孔(9)的内部设置与底板(3)同步运动的挡块(10)，且通孔(9)的下端位于齿轮一(5)和齿轮二(6)的上方。

5.根据权利要求1所述的多针孔pcba精密组装治具，其特征在于：所述u形板(1)的一侧设置有控制齿轮二(6)启动的控制面板，且齿轮二(6)通过导线与外接电源电连接。

6.根据权利要求1所述的多针孔pcba精密组装治具，其特征在于：所述治具主体(4)的长度小于两组防脱板(8)间的长度。

技术总结本技术公开了多针孔PCBA精密组装治具，包括有U形板，U形板的上侧面对称设置有可正向或反向转动的螺杆，两组螺杆的表面设置有可上下移动的底板，底板的上侧设置有可同步移动的治具主体，底板随着两组螺杆的正向或反向转动，在U形板的内部向上或向下运动，治具主体随着底板的移动同步向上或向下，两组螺杆的下端设置有齿轮一，两组齿轮一的中间处啮合有齿轮二,齿轮二的下侧中间处设置有可提供旋转动力的电机，方便通过电机为齿轮二提供旋转动力，进而可以对治具主体的高度进行调整，从而方便治具主体根据不同使用者的身高以及使用者的使用习惯进行高度的调整，大大提高了使用的便捷性。技术研发人员：许文辉,洪奇受保护的技术使用者：东莞市佰兴电子科技有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/7/23