框体组件、电子设备以及加工方法与流程

本申请属于通讯，具体涉及一种框体组件、电子设备以及加工方法。

背景技术：

1、电子设备包括框体组件，框体组件用于收容以及安装电子设备的功能器件，例如，电路板、电池等。框体组件通常包括边框和固定板，边框环绕固定板设置，且边框与固定板相焊接。

2、相关技术中，边框通常采用两层金属构件压制形成，其中外层的金属构件的至少部分构成天线辐射体，固定板与内层的金属构件焊接。内层的金属构件可以通过cnc(computer number control，计算机数字控制机床)加工出天线的馈电部或馈地部。馈电部用于接收射频信号并将射频信号传输至天线辐射体上，馈地部用于天线辐射体接地。

3、然而，内层的金属构件与固定板的焊接难度较大，从而容易造成框体组件的焊接良率较低。馈地部与固定板通常通过内层的金属构件和固定板的焊接位置进行电连接，因此框体组件的焊接良率较低影响天线馈地电连接，进而致使天线的性能较差。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种框体组件、电子设备以及加工方法，能够解决天线的性能较差的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请公开一种框体组件，包括金属边框、固定板、塑胶部和至少一个金属铆钉；

4、所述金属边框的至少部分构成天线辐射体；所述金属边框环绕所述固定板设置；所述固定板包括板本体以及与所述板本体一体成型的延伸部，所述板本体与所述金属边框通过所述塑胶部相连接，且所述延伸部的至少部分嵌入所述塑胶部中；所述金属边框和所述延伸部通过所述金属铆钉铆接，且所述天线辐射体与所述延伸部通过所述金属铆钉电连接；

5、至少一个所述金属铆钉连通所述天线辐射体和所述固定板形成电连接；或，至少一个所述金属铆钉连通所述天线辐射体和所述电子设备的电路板形成电连接。

6、第二方面，本申请公开一种电子设备，包括电路板和上述的框体组件，所述电路板设置于所述框体组件，所述电路板可通过所述金属铆钉与所述天线辐射体电连接。

7、第三方面，本申请公开一种框体组件的加工方法，所述加工方法用于加工上述的框体组件，所述加工方法包括：

8、在所述固定板的一侧压铸出延伸部；对所述金属边框和所述固定板进行注塑，以使得所述金属边框与所述固定板相连接；

9、将金属铆钉铆接至所述金属边框和所述延伸部上，以使得天线辐射体与所述延伸部通过所述金属铆钉电连接。

10、在本申请实施例中，金属边框与固定板通过塑胶部以及金属铆钉相连接，同时，天线辐射体与延伸部通过金属铆钉电连接，至少一个金属铆钉连通天线辐射体和固定板形成电连接；或，至少一个金属铆钉连通天线辐射体和电子设备的电路板形成电连接。此方案中，金属边框与固定板通过塑胶部以及金属铆接进行固定连接，从而使得金属边框与固定板具有较好的连接可靠性。本申请公开的框体组件相比于相关技术中的框体组件来说，本申请公开的框体组件中的金属边框和固定板之间无需焊接，金属边框和固定板之间通过塑胶部与金属铆钉进行固定，且通过金属铆钉进行天线辐射体的电连接。因此避免了由于框体组件的焊接良率较低影响天线馈地电连接的问题，故而提高了天线的性能。

技术特征：

1.一种框体组件，应用于电子设备，其特征在于，所述框体组件包括金属边框(110)、固定板(120)、塑胶部(130)和至少一个金属铆钉(140)；

2.根据权利要求1所述的框体组件，其特征在于，所述延伸部(122)的数量为至少两个，分别包括第一延伸部(1221)和第二延伸部(1222)，所述第一延伸部(1221)与所述板本体(121)电导通，所述第二延伸部(1222)与所述板本体(121)断路；

3.根据权利要求1所述的框体组件，其特征在于，所述金属边框(110)朝向所述延伸部(122)的一侧开设有铆接凹槽(111)，所述延伸部(122)开设有铆接孔(122a)，所述塑胶部(130)开设有连通孔(131)，所述铆接孔(122a)、所述连通孔(131)与所述铆接凹槽(111)均相对设置；

4.根据权利要求3所述的框体组件，其特征在于，所述第一铆接段(1401)的外周设置有沿其周向连续排布的多个第一齿形部(1401a)，所述第二铆接段(1402)的外周设置有沿其周向连续排布的多个第二齿形部(1402a)；

5.根据权利要求4所述的框体组件，其特征在于，所述第一铆接段(1401)的直径大于所述第二铆接段(1402)的直径，所述铆接孔(122a)的直径大于所述铆接凹槽(111)的直径。

6.根据权利要求5所述的框体组件，其特征在于，所述金属铆钉(140)还包括第三铆接段(1403)和第四铆接段(1404)，所述第一铆接段(1401)、所述第三铆接段(1403)、所述第四铆接段(1404)和第二铆接段(1402)依次连接，且同轴设置；所述第一铆接段(1401)和所述第四铆接段(1404)的直径均大于所述第三铆接段(1403)的直径，所述第四铆接段(1404)的直径大于所述第二铆接段(1402)的直径；

7.根据权利要求3所述的框体组件，其特征在于，所述第一铆接段(1401)背离所述第二铆接段(1402)的一端设置有第一倒角(1401b)；所述第二铆接段(1402)背离所述第一铆接段(1401)的一端设置有第二倒角(1402b)。

8.一种电子设备，其特征在于，包括电路板(200)和权利要求1至7中任一项所述的框体组件(100)，所述电路板(200)设置于所述框体组件(100)，所述电路板(200)可通过所述金属铆钉(140)与所述天线辐射体电连接。

9.一种框体组件的加工方法，其特征在于，所述加工方法用于加工权利要求1至7中任一项所述的框体组件(100)，所述加工方法包括：

10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，在所述固定板(120)的一侧压铸出延伸部(122)；对所述金属边框(110)和所述固定板(120)进行注塑，以使得所述金属边框(110)与所述固定板(120)相连接的步骤具体包括：

技术总结本申请公开了一种框体组件、电子设备及加工方法，属于通讯技术领域，框体组件包括金属边框、固定板、塑胶部和至少一个金属铆钉；所述金属边框的至少部分构成天线辐射体；所述金属边框环绕所述固定板设置；所述固定板包括板本体以及与所述板本体一体成型的延伸部，所述板本体与所述金属边框通过所述塑胶部相连接，且所述延伸部的至少部分嵌入所述塑胶部中；所述金属边框和所述延伸部通过所述金属铆钉铆接，且所述天线辐射体与所述延伸部通过所述金属铆钉电连接；至少一个所述金属铆钉连通所述天线辐射体和所述固定板形成电连接；或，至少一个所述金属铆钉连通所述天线辐射体和所述电子设备的电路板形成电连接。技术研发人员：苏薇国受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25