一种电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备，特别涉及一种电子设备。

背景技术：

1、大多放置于户外的设备，如并网逆变器，其整体的设计需要兼顾可靠防水和对功率器件的良好散热。

2、目前该设备有采用完全封闭的被动散热方式，虽然解决防水的需求，但是被动散热的散热效率有限，限制了设备的功率。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供了一种电子设备，在保证防水的前提下，还可有效提升电子设备的散热效率，避免限制了电子设备的功率。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种电子设备，包括：箱体和设置于所述箱体内且能够发热的器件，还包括：热传导机构和散热机构；所述散热机构包括：散热载体和散热组件；所述箱体为密闭防水结构；

4、所述热传导机构设置于所述箱体内，且抵接在所述器件与所述箱体的箱壁之间，以将所述器件的热量传导给所述箱壁，所述箱壁能够导热；

5、所述散热载体设置于所述箱壁的外壁；

6、所述散热组件设置于所述箱壁的外壁，且与所述散热载体相对分布以向所述散热载体提供对流散热。

7、优选地，所述散热载体包括：

8、设置于所述箱壁的外壁的多个散热体；

9、所述散热组件包括：

10、设置于所述箱壁的外壁，且与多个所述散热体相对分布以向多个所述散热体提供风冷散热的风冷组件。

11、优选地，所述箱壁的外壁设有风道腔；

12、多个所述散热体设置于所述风道腔的腔底；

13、所述风冷组件设置于所述风道腔的侧壁，且朝向多个所述散热体，所述风冷组件吹出的气流方向与所述风道腔的风道方向一致。

14、优选地，多个所述散热体分为多组所述散热体，且沿所述风冷组件的气流方向并排设置，每组所述散热体中的多个所述散热体沿垂直于所述气流方向的方向并列分布。

15、优选地，所述风道腔的第一侧壁为开口结构；

16、所述风冷组件设置于所述风道腔与第一侧壁相对的第二侧壁；

17、多个所述散热体分布在所述第一侧壁与所述第二侧壁之间。

18、优选地，所述第一侧壁为所述风道腔的上侧壁，所述第二侧壁为所述风道腔的下侧壁。

19、优选地，所述器件的数量至少为两个，且分别为第一器件和第二器件，所述第一器件的发热多于所述第二器件的发热；

20、所述热传导机构的数量至少为两个，且分别为第一热传导机构和第二热传导机构，所述第一热传导机构抵接在所述第一器件与所述箱壁之间，所述第二热传导机构抵接在所述第二器件与所述箱壁之间；

21、所述风道腔的数量至少为两个，且分别为第一风道腔和第二风道腔，所述第一风道腔与所述第一热传导机构对应，所述第二风道腔与所述第二热传导机构对应；所述第一风道腔和所述第二风道腔的腔底均设有多个所述散热体，且所述第一风道腔内的所述散热体的数量多于所述第二风道腔内的所述散热体的数量；

22、所述风冷组件的数量至少为两个，且分别为第一风冷组件和第二风冷组件，所述第一风冷组件设置于所述第一风道腔的侧壁，且朝向对应的多个所述散热体；所述第二风冷组件设置于所述第二风道腔的侧壁，且朝向对应的多个所述散热体；所述第一风冷组件的风冷幅度大于所述第二风冷组件的风冷幅度。

23、优选地，所述散热载体与所述箱壁的外壁一体成型。

24、优选地，所述热传导机构抵接在所述器件与所述箱体背部的箱壁之间。

25、优选地，所述热传导机构包括导热体；

26、所述导热体的一端与所述器件抵接，另一端与所述箱壁抵接。

27、从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供的设备，通过在箱体内增设热传导机构，便于将器件的热量传导给箱体的箱壁，和通过在该箱壁的外壁增设散热载体和散热组件，便于将箱壁上的热量引出来，然后再通过散热组件对引出的热量进行对流散热，以使得封闭箱体内器件的热量实现传导、引出和对流散热，便于加快封闭箱体内器件的热量的散热，从而可有效提升电子设备的散热效率，避免限制了电子设备的功率。

技术特征：

1.一种电子设备，包括：箱体和设置于所述箱体内且能够发热的器件，其特征在于，还包括：热传导机构和散热机构；所述散热机构包括：散热载体和散热组件；所述箱体为密闭防水结构；

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热载体包括：

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述箱壁的外壁设有风道腔；

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，多个所述散热体分为多组所述散热体，且沿所述风冷组件的气流方向并排设置，每组所述散热体中的多个所述散热体沿垂直于所述气流方向的方向并列分布。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述风道腔的第一侧壁为开口结构；

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一侧壁为所述风道腔的上侧壁，所述第二侧壁为所述风道腔的下侧壁。

7.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述器件的数量至少为两个，且分别为第一器件和第二器件，所述第一器件的发热多于所述第二器件的发热；

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热载体与所述箱壁的外壁一体成型。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述热传导机构抵接在所述器件与所述箱体背部的箱壁之间。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述热传导机构包括导热体；

技术总结本技术公开了一种电子设备，包括：箱体和设置于箱体内且能够发热的器件，还包括：热传导机构和散热机构；散热机构包括：散热载体和散热组件；箱体为密闭防水结构；热传导机构设置于箱体内，且抵接在器件与箱体的箱壁之间，箱壁能够导热；散热载体设置于箱壁的外壁；散热组件设置于箱壁的外壁，且与散热载体相对分布以向散热载体提供对流散热。本方案通过在箱体内增设热传导机构，便于将器件的热量传导给箱体的箱壁，和通过在该箱壁的外壁增设散热载体和散热组件，便于将箱壁上的热量引出来，再通过散热组件对引出的热量进行对流散热，进而便于加快封闭箱体内器件的热量的散热，从而可有效提升电子设备的散热效率，避免限制了电子设备的功率。技术研发人员：陈培雯,乔巧,陈爽受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司技术研发日：20231205技术公布日：2024/7/25