一种高散热LED灯用PCB板的制作方法

本技术属于pcb板，尤其涉及一种高散热led灯用pcb板。

背景技术：

1、pcb板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

2、目前，通常采用铜基板或者铝基板制作pcb，传统的不能直接焊接在散热层上，中间有一层环氧树脂介质层阻挡，影响散热效果。

3、通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：传统的pcb板的散热效果较差。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本实用新型公开实施例提供了一种高散热led灯用pcb板。

2、本实用新型的技术方案如下：

3、一种高散热led灯用pcb板设置有：

4、pcb板体；

5、所述pcb板体中间嵌装有铜块，所述铜块外侧焊接有led发光芯片，所述led发光芯片与pcb板体上的正负极电路串联；

6、所述pcb板体背面边沿通过螺钉固定有散热铝型材，所述散热铝型材包括固定板和若干散热片，所述散热片间隔分布在固定板下端。

7、在一个实施例中，所述铜块贯穿整个pcb板体。

8、在一个实施例中，所述pcb板体的正负极电路通过金线绑定或封装方式与led发光芯片连接。

9、在一个实施例中，所述pcb板体的正负极电路包括两个pad电路，所述pad电路压合在pcb板体表面。

10、在一个实施例中，所述pcb板体的外表面压合有钢板，所述钢板外侧贴合有离型膜。

11、在一个实施例中，所述pcb板体背面四角分别固定有一个圆柱支脚，所述圆柱支脚内部为中空结构。

12、结合上述的所有技术方案，本实用新型所具备的优点及积极效果为：

13、本实用新型通过在pcb板上镶嵌铜块，制作电路，将led发光芯片直接焊接在铜块上，通过金线绑定或封装的方式，将pcb板上的正负极电路串联在led发光芯片上，led在发光过程中产生的热量直接通过铜块散热，有效解决了led散热问题，在新型产品上更具备竞争力。

14、本实用新型通过在pcb板体背面固定有散热铝型材，可以利用固定板对pcb板体的热量进行吸收，利用若干散热片进行散热，保证pcb板体整体的散热性能。

15、当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型的公开。

技术特征：

1.一种高散热led灯用pcb板，包括pcb板体(1)，其特征在于，所述pcb板体(1)中间嵌装有铜块(2)，所述铜块(2)外侧焊接有led发光芯片(3)，所述led发光芯片(3)与pcb板体(1)上的正负极电路串联；

2.根据权利要求1所述的高散热led灯用pcb板，其特征在于，所述铜块(2)贯穿整个pcb板体(1)。

3.根据权利要求1所述的高散热led灯用pcb板，其特征在于，所述pcb板体(1)的正负极电路通过金线绑定或封装方式与led发光芯片(3)连接。

4.根据权利要求1所述的高散热led灯用pcb板，其特征在于，所述pcb板体(1)的正负极电路包括两个pad电路(4)，所述pad电路(4)压合在pcb板体(1)表面。

5.根据权利要求1所述的高散热led灯用pcb板，其特征在于，所述pcb板体(1)的外表面压合有钢板(5)，所述钢板(5)外侧贴合有离型膜(6)。

6.根据权利要求1所述的高散热led灯用pcb板，其特征在于，所述pcb板体(1)背面四角分别固定有一个圆柱支脚(9)，所述圆柱支脚(9)内部为中空结构。

技术总结本技术属于PCB板技术领域，公开了一种高散热LED灯用PCB板，PCB板体中间嵌装有铜块，所述铜块外侧焊接有LED发光芯片，所述LED发光芯片与PCB板体上的正负极电路串联；所述铜块贯穿整个PCB板体；所述PCB板体的正负极电路通过金线绑定或封装方式与LED发光芯片连接；所述PCB板体的正负极电路包括两个PAD电路，所述PAD电路压合在PCB板体表面。本技术通过在PCB板上镶嵌铜块，制作电路，将LED发光芯片直接焊接在铜块上，通过金线绑定或封装的方式，将PCB板上的正负极电路串联在LED发光芯片上，LED在发光过程中产生的热量直接通过铜块散热，有效解决了LED散热问题。技术研发人员：田重庆,谭才文,彭彦夫,邹学操受保护的技术使用者：珠海中京电子电路有限公司技术研发日：20231129技术公布日：2024/7/25