中框及其加工方法、电子设备与流程
- 国知局
- 2024-08-02 15:41:03
本技术涉及电子产品,尤其涉及一种中框及其加工方法、电子设备。
背景技术:
1、在手机、手表、平板电脑、个人电脑(personal computer,pc)等电子设备内设有中框,中框至少包括边框,边框包括金属部分以及至少包覆于该金属部分的外侧面的塑胶部分,以减小中框的重量及成本。基于此,边框设有通用串行总线(universal serial bus,usb)接口、侧键安装孔、卡托安装孔等外露端口,同时边框还设有屏幕安装面以及背盖安装面等安装面。随着技术的发展,边框的这些外露端口以及安装面位置要求具有较高的防水性能,同时要求边框的宽度及厚度较小,以保证内部容置空间,利于整机减薄,但是现有技术往往不能同时满足这两项要求。
技术实现思路
1、本技术提供一种中框及其加工方法、电子设备,能够在减小中框的重量及成本的基础上,提升边框的外露端口以及安装面的防水性能,减小边框的宽度及厚度,以保证内部容置空间,有利于整机减薄。
2、为达到上述目的,本技术的实施例采用如下技术方案:
3、第一方面,提供一种中框,该中框包括金属框体、塑胶部分和粘合剂。金属框体包括边框部。塑胶部分至少设置于边框部的外侧面。粘合剂至少设置于塑胶部分与边框部的外侧面之间,粘合剂、粘合剂与塑胶部分的结合部位以及粘合剂与金属框体的结合部位的防水等级在ipx4以上。
4、这样,金属框体与塑胶部分之间的过渡区域的防水性能较高,能够防止水分沿金属框体与塑胶部分之间的过渡区域进入电子设备的内部。另外,中框为金属与塑胶的结合结构,能够降低中框的重量和成本。同时,无需采用塑胶部分全覆盖边框部的外侧面、外露端口以及安装面,因此能够减小边框的宽度及高度,能够保证屏幕的屏占比和电池的续航时间,实现整机的薄型化。
5、可选的,粘合剂由液态粘合剂固化形成,该液态粘合剂在25℃温度下的动力黏度小于或者等于500mpa.s。这样,在中框的加工过程中,可以在金属框体上设置塑胶部分之前,可以在金属框体上设置液态粘合剂,然后再在粘合剂上设置塑胶部分。液态粘合剂在25℃温度下的动力黏度小于或者等于500mpa.s,因此液态粘合剂的动力黏度较低,流动性较好,能够渗入金属框体表面的微观凹陷区域,填平金属框体的表面,使得粘合剂与金属框体之间,以及塑胶部分与粘合剂之间能够紧密结合,不会出现过多的孔隙,从而能够提升中框的防水性能及结构强度。
6、可选的,液态粘合剂在25℃温度下的动力黏度大于或者等于70mpa.s。这样,液态粘合剂具有一定的粘性,可以保持在金属框体的表面,防止流失。
7、可选的,粘合剂与金属框体、塑胶部分的粘接强度大于或者等于5mpa。这样,粘合剂与金属框体、塑胶部分的粘接强度较大,结合力较强,塑胶部分不易于从金属框体上脱落。
8、可选的,液态粘合剂为溶剂型聚氨酯、水性聚氨酯和丙烯酸酯。
9、可选的,粘合剂的耐热温度大于或者等于100℃。这样,在金属框体上设置粘合剂之后,采用注塑成型工艺在粘合剂上设置塑胶部分的过程中,熔融状态的塑胶部分的温度不会导致粘合剂失效。
10、可选的,粘合剂的厚度大于或者等于10μm。这样,设置于金属框体的表面的单位面积上的液态粘合剂较多,液态粘合剂能够充分填平金属框体表面的微观凹凸不平区域。
11、可选的,塑胶部分的熔融指数大于或者等于15g/10min。这样,在采用注塑成型工艺在粘合剂的表面设置塑胶部分的过程中,熔融状态下的塑胶部分的流动性较优,能够渗入粘合剂表面的微观凹陷区域,以使得塑胶部分与粘合剂之间能够紧密结合,进一步减小孔隙数量,能够进一步提升中框的防水性能及结构强度。
12、可选的,粘合剂的熔化温度小于或者等于塑胶部分的熔化温度。这样一来,在采用注塑成型工艺在粘合剂的表面设置塑胶部分的过程中,熔融状态下的塑胶部分的温度传导至粘合剂时,可以使粘合剂熔化,熔化后的粘合剂与塑胶部分相互渗透,能够进一步减小孔隙数量,进一步提升中框的防水性能及结构强度。
13、可选的,塑胶部分包括聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、聚邻苯二酰胺、聚亚苯基砜树脂和聚醚醚酮中的一种或者多种。
14、可选的,聚碳酸酯包括双酚a聚碳酸酯、聚酯型聚碳酸酯、有机硅共聚型聚碳酸酯、环己烷双酚a聚碳酸酯、双酚a-有机硅氧烷共聚聚碳酸酯、双酚tmc合成的聚碳酸酯中的一种或者多种。
15、可选的,塑胶部分包括聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、端基为聚酯配合物或者端羟基聚酯的超支化聚合物中的一种或多种。这些材料可以改善塑胶部分处于熔融状态下的流动性。
16、可选的,塑胶部分包括玻璃纤维、碳纤维、滑石粉、玻璃微珠和碳酸钙中的一种或多种。这些材料可以提高塑胶部分的硬度及结构强度。
17、可选的,塑胶部分包括甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物、马来酸酐功能化的乙烯-醋酸乙烯共聚物、丙烯酸类增韧剂和丙烯酸-硅橡胶类增韧剂中的一种或者多种。这些材料可以提高塑胶部分的韧性。
18、可选的,塑胶部分包括热稳定剂、抗氧剂、抗滴落剂、光稳定剂、增塑剂、阻燃剂和着色剂中的一种或者多种。
19、可选的,塑胶部分的弯曲模量大于或者等于2500mpa。这样,塑胶部分的抗弯曲性能较优,结构强度较高。
20、可选的,塑胶部分的缺口冲击强度大于或者等于120j/m。这样,塑胶部分的抗冲击强度较高,能够保证中框的使用寿命,提升中框的耐划伤性能。
21、可选的,金属框体为压铸成型结构,压铸成型工艺可以成型出形态复杂,尺寸精确的零部件,因此有利于保证金属框体的尺寸精度,便于形成金属框体的细节特征。
22、第二方面,提供一种电子设备,该电子设备包括屏幕、背盖和如上任一技术方案所述的中框,该中框设置于屏幕与背盖之间,并与屏幕、背盖连接。
23、由于本技术提供的电子设备包括如上任一技术方案所述的中框,因此二者能够解决相同的技术问题,并达到相同的效果。
24、第三方面,还提供一种中框的加工方法,该加工方法包括:
25、提供一种金属框体,所述金属框体包括边框部;
26、至少在所述金属框体的边框部的外侧面设置粘合剂;
27、在所述粘合剂上设置塑胶部分,粘合剂、粘合剂与塑胶部分的结合部位以及粘合剂与金属框体的结合部位的防水等级均ipx4以上。
28、采用本技术提供的加工方法得到的中框中,在金属框体与塑胶部分之间的过渡区域的防水性能较高,能够防止水分沿金属框体与塑胶部分之间的过渡区域进入电子设备的内部。
29、可选的,至少在金属框体的边框部的外侧面设置粘合剂包括:至少在金属框体的边框部的外侧面设置液态粘合剂;固化处理液态粘合剂,以得到粘合剂。其中,液态粘合剂在25℃温度下的动力黏度小于或者等于500mpa.s,此操作方法简单,容易实现。同时,由于液态粘合剂在25℃温度下的动力黏度小于或者等于500mpa.s,因此液态粘合剂的动力黏度较低,流动性较好,能够渗入金属框体表面的微观凹陷区域,填平金属框体的表面,使得粘合剂与金属框体之间,以及塑胶部分与粘合剂之间能够紧密结合,不会出现过多的孔隙,从而能够提升中框的防水性能及结构强度。
30、可选的,至少在金属框体的边框部的外侧面设置液态粘合剂包括:采用浸泡工艺,至少在金属框体的边框部的外侧面设置液态粘合剂。浸泡过程中,液态粘合剂与金属框体表面的接触时间较长,液态粘合剂能够充分渗入金属框体表面的微观凹陷区域内,以增大有效接触面积,减小结合部位的孔隙数量。
31、可选的,在粘合剂上设置塑胶部分包括:采用注塑成型工艺,在粘合剂上设置塑胶部分。
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