一种防溢胶电子元件的制作方法

本技术涉及电气元件领域，具体涉及一种防溢胶电子元件。

背景技术：

1、目前电路板行业内面临集成化(包含垂直供电)、散热性能提供、可靠性提高的趋势，所以有很多产品外部需要组装端子或其他小元件，使得产品能够实现不同功能，例如磁体外装端子实现垂直电路信号导通或接地等；点胶组装工艺是电子元器件端子和磁芯组装工艺过程中广泛使用的成熟技术，但对于精密小型的电子元器件来说，如何稳定的控制点胶时胶水的质量和面积依然是关键工艺难点，既要保证足够的胶水质量和面积来保证组装的可靠性，也要防止胶水溢出对组装面造成端子无法正常上锡等影响，对于现有的点胶精度控制来说很难兼顾以上需求。

技术实现思路

1、为解决现有技术中点胶组装工艺存在精度难以控制导致溢胶的问题，本实用新型提供了一种防溢胶电子元件，能够提升点胶工艺中对点胶精度的宽容度，防止溢胶，提升产品良率。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下方案：

3、本实用新型涉及一种防溢胶电子元件，包括以点胶工艺固定的载体和端子，所述载体与所述端子粘接的部分分别为两者相对于彼此的组装面，所述载体和/或所述端子的组装面上设置有容胶槽，所述容胶槽开设在所述载体和/或端子的外表面上，所述容胶槽的内部低于所述组装面，向其所在的载体或端子内部凹陷，其中，在一个所述载体与端子的组装面中，组装面面积与容胶槽面积的差值大于等于最小粘胶面积(最小粘胶面积：胶水型号已定，胶水受到压力后，摊开后单位面积粘接力既已确定，故胶水粘胶面积决定粘接力大小，本次设计最小粘接力取决于最小粘胶面积)，所述容胶槽面积为容胶槽开口占用组装面的面积，所述最小粘胶面积为满足一对载体与端子粘接需求的最小涂胶面积。

4、所述容胶槽的设计体积大于等于点胶胶水体积与需求固化胶水体积(需求固化胶水体积：本次设计最小粘接力取决于最小粘胶面积*胶水受到压力后，摊开后的高度)的差值，实际容胶槽的体积小于或等于容胶槽的设计体积的80％(可以根据实际情况调整)。

5、进一步地，在所述载体和/或所述端子上，所述容胶槽的面积小于或等于该容胶槽对应的组装面面积的一半，深度小于等于所述端子的厚度。

6、进一步地，所述端子为c字型，由两个相互平行的使用面以及一个侧面连接而成，在所述端子上开设的容胶槽位于所述使用面的部分，其深度小于等于所在部位厚度的60％。

7、进一步地，所述容胶槽的截面形状为方形、圆形、弧形、v型或不规则形状。

8、进一步地，所述端子的组装面为粗糙面，粗糙度大于等于ra0.1μm。

9、进一步地，所述容胶槽底面为粗糙面，粗糙度大于等于ra0.1μm。

10、进一步地，其特征在于，所述粗糙面为锯齿状面(各种形状，比如不同密度，高度，大小和形状(圆形，正方形，矩形，三角形，多边形等或已提到的形状多种形状组合)的凸点、凹点、凸台、凹槽等包含图示举例：锯齿状(三角形的一种)面)。

11、进一步地，在所述端子上，与所述载体接触的安装面的边做倒角处理，形成容胶倒角。

12、进一步地，在单个组装面中，所述容胶槽为一个或多个。

13、进一步地，所述容胶槽为长条形或圆形。

14、本实用新型的有益效果是：

15、本实用新型提供一种防溢胶电子元件，通过在载体、端子上设置容胶槽，使得点胶后，载体推入安装位置时，超出需求范围的胶水会被容胶槽收纳，而不会被端子推出，导致溢胶，提升了产品良率，避免胶水溢出影响后续工艺的问题，且由于点胶存在理论公差累计情况，本方案将容胶槽的体积控制在理论容胶槽体积的80％以内，这样既可以较好实现防溢胶功能，也能最大程度降低开设容胶槽对元器件固有性能的影响。

技术特征：

1.一种防溢胶电子元件，包括以点胶工艺固定的载体和端子，所述载体与所述端子粘接的部分分别为两者相对于彼此的组装面，其特征在于，所述载体和/或所述端子的组装面上设置有容胶槽，所述容胶槽开设在所述载体和/或端子的外表面上，所述容胶槽的内部低于所述组装面，向其所在的载体或端子内部凹陷，其中，在一个所述载体与端子的组装面中，组装面面积与容胶槽面积的差值大于等于最小粘胶面积，所述容胶槽面积为容胶槽开口占用组装面的面积，所述最小粘胶面积为满足一对载体与端子粘接需求的最小涂胶面积。

2.根据权利要求1所述的防溢胶电子元件，其特征在于，所述容胶槽的设计体积大于等于点胶胶水体积与需求固化胶水体积的差值，实际容胶槽的体积小于或等于容胶槽的设计体积的80％。

3.根据权利要求1所述的防溢胶电子元件，其特征在于，在所述载体和/或所述端子上，所述容胶槽的面积小于或等于该容胶槽对应的组装面面积的一半，深度小于等于所述端子的厚度。

4.根据权利要求3所述的防溢胶电子元件，其特征在于，所述端子为c字型，由两个相互平行的使用面以及一个侧面连接而成，所述侧面的两端分别连接两个使用面，在所述端子上开设的容胶槽位于所述使用面的部分，其深度小于等于所在部位厚度的60％。

5.根据权利要求1所述的防溢胶电子元件，其特征在于，所述容胶槽的截面形状为方形、圆形、弧形、v型或不规则形状。

6.根据权利要求1所述的防溢胶电子元件，其特征在于，所述端子的组装面为粗糙面，粗糙度大于等于ra0.1μm。

7.根据权利要求1所述的防溢胶电子元件，其特征在于，所述容胶槽底面为粗糙面，粗糙度大于等于ra0.1μm。

8.根据权利要求6或7任一项所述的防溢胶电子元件，其特征在于，所述粗糙面为锯齿状面。

9.根据权利要求1所述的防溢胶电子元件，其特征在于，在所述端子上，与所述载体接触的安装面的边做倒角处理，形成容胶倒角。

10.根据权利要求1所述的防溢胶电子元件，其特征在于，在单个组装面中，所述容胶槽为一个或多个，所述容胶槽为长条形或圆形。

技术总结本技术提供一种防溢胶电子元件，所述载体与所述端子粘接的部分分别为两者相对于彼此的组装面，所述载体和/或所述端子的组装面上设置有容胶槽，所述容胶槽开设在所述载体和/或端子的外表面上，所述容胶槽的内部低于所述组装面，向其所在的载体或端子内部凹陷，其中，在一个所述载体与端子的组装面中，组装面面积与容胶槽面积的差值大于等于最小粘胶面积，所述容胶槽面积为容胶槽开口占用组装面的面积，所述最小粘胶面积为满足一对载体与端子粘接需求的最小涂胶面积。使用本技术的防溢胶电子元件，可以避免点胶组装载体与端子过程中产生的溢胶现象，提高产品可靠性。技术研发人员：邵庆云,施素立,陈琪斌,韦建良受保护的技术使用者：东莞顺络电子有限公司技术研发日：20231227技术公布日：2024/7/25