一种高效散热的PCB板的制作方法

本申请涉及电子元件，尤其是涉及一种高效散热的pcb板。

背景技术：

1、随着电子技术的发展，电子产品需要做得精致美观的同时还需造型小巧便于携带。现有电子产品中，元件下面只有板体和阻焊油，元件安装紧贴在pcb板的上表面，当环境温度高，pcb板的温度随之升高，经过热传递使得元件温度进一步上升，温度较高导致元件使用寿命变短，此外产品内部元件排布密集，产品内部散热性差，影响电子产品的使用寿命。

2、现有pcb板的散热方式为在pcb板的下表面增加若干散热片或增加若干导热贴片进行散热。

3、上述方式增加散热片或导热片的方式会占有pcb板的空间，使pcb板排列更加紧凑的同时更加不便于散热，电气间隙与安规距离的要求也难以满足。

技术实现思路

1、为了有助于解决pcb板散热的问题，本申请提供的一种高效散热的pcb板，采用如下的技术方案：包括板体，所述板体的上表面设有若干垫高组，若干所述垫高组之间形成第一散热通道，元件架设在若干所述垫高组上。

2、通过上述技术方案，垫高组将元件垫高，增大了垫高组到板体之间的距离，内部空气流通的空间增大且垫高组不占用pcb板其他空间，不影响后续调试与维修的同时可利用第一散热通道降低元件的温度，延长元件的使用寿命。

3、在一个具体的可实施方案中，所述垫高组包括若干设置在板体上的垫高块，同一所述垫高组内的垫高块之间形成第二散热通道，所述垫高块呈阵列排布设置，元件架设在若干所述垫高块上。

4、通过上述技术方案，阵列排布的垫高块在支撑元件时受力均匀，提升了元件放置的稳定性。空气可以通过垫高块与垫高块之间的第二散热通道流通，从而进一步降低元件的温度，延长元件的使用寿命。

5、在一个具体的可实施方案中，若干所述垫高块背离板体的面上设有丝印块，所述丝印块用于丝网印刷pcb板所需印刷的信息。

6、通过上述技术方案，丝印块具有一定厚度，增大了元件至板面的间隙高度，便于空气流通及散热；丝印块可以用来标识电子元件的位置、数值、型号等信息，以及元件的安装方向和方式，便于操作人员理解pcb板的设计和布局。

7、在一个具体的可实施方案中，若干所述垫高组的表面覆盖有阻焊油。

8、通过上述技术方案，阻焊油具有良好的绝缘性能，阻焊油把垫高组覆盖住，防止pcb板的短路，同时保护pcb板免受外部环境影响，减少损坏。

9、在一个具体的可实施方案中，相邻两个所述垫高组之间的板体上开设有通风孔。

10、通过上述技术方案，利用通风孔空气可以通过通风孔进行流通，从而降低元件的温度，延长元件的使用寿命。

11、在一个具体的可实施方案中，所述通风孔为腰形孔。

12、在一个具体的可实施方案中，所述垫高块的材料为铜。

13、通过上述技术方案，铜材料在原材料中已经含有，采用铜材料做垫高块不仅不占空间，而且还节约成本，铜材料的厚度范围为52.5～87.5um。

14、在一个具体的可实施方案中，所述丝印块的厚度范围为20～30um。

15、在一个具体的可实施方案中，所述垫高组的表面覆盖的阻焊油的厚度范围为15～50um。

16、在一个具体的可实施方案中，所述通风孔的宽度范围为0.8～1.2mm，所述通风孔的长度范围为14～18mm。

17、综上所述，本申请具有以下有益技术效果：垫高组将元件垫高，增大了垫高组到板体之间的距离，内部空气流通的空间增大且垫高组不占用pcb板其他空间，不影响后续调试与维修的同时可利用第一散热通道通风降低元件的温度，延长元件的使用寿命。

技术特征：

1.一种高效散热的pcb板，其特征在于：包括板体(1)，所述板体(1)的上表面设有若干垫高组，若干所述垫高组之间形成第一散热通道(7)，元件(6)架设在若干所述垫高组上；

2.根据权利要求1所述的高效散热的pcb板，其特征在于：若干所述垫高组的表面覆盖有阻焊油。

3.根据权利要求1所述的高效散热的pcb板，其特征在于：所述丝印块(5)的厚度范围为20～30um。

4.根据权利要求2所述的高效散热的pcb板，其特征在于：所述垫高组的表面覆盖的阻焊油的厚度范围为15～50um。

5.根据权利要求1所述的高效散热的pcb板，其特征在于：所述通风孔(4)的宽度范围为0.8～1.2mm，所述通风孔(4)的长度范围为14～18mm。

技术总结本申请涉及一种高效散热的PCB板，应用在电子元件领域，包括板体，所述板体的上表面设有若干垫高组，若干所述垫高组之间形成第一散热通道，元件架设在若干所述垫高组上。本申请具有的技术效果是：垫高组将元件垫高，增大了垫高组到板体之间的距离，内部空气流通的空间增大且垫高组不占用PCB板其他空间，不影响后续调试与维修的同时可利用通风空间降低元件的温度，延长元件的使用寿命。技术研发人员：颜五花,刘蕊蕊受保护的技术使用者：无锡天青元储智能科技有限公司技术研发日：20231123技术公布日：2024/7/25