一种电子通讯硬件防水密封结构的制作方法

本技术涉及防水密封结构领域，具体而言，涉及一种电子通讯硬件防水密封结构。

背景技术：

1、电子通信是电子科学与技术和信息技术相结合，构建现代信息社会的工程领域，利用电子科学与技术和信息技术的基本理论解决电子元器件、集成电路、电子控制、仪器仪表、计算机设计与制造及与电子和通信工程相关领域的技术问题，研究电子信息的检测、传输、交换、处理和显示的理论和技术，电子通讯的内部的零件需要对电子通讯硬件进行安装。

2、但是现有的电子通讯硬件在进行生产组装完成后在使用的过程中存在一些不足之处需要进行改进，首先就是现有的电子通讯硬件在进行组装的过程中出现密封和防水型比较差的问题，进而在电子通讯硬件使用的过程中使得电子通讯硬件内进水进而导致电子通讯的内部发生短路的情况，因此我们对此做出改进，提出一种电子通讯硬件防水密封结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：针对目前存在的背景技术提出的问题。为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：一种电子通讯硬件防水密封结构，包括所述支撑t型板的上方设有装置固定组件，所述装置固定组件包括u型固定槽、电子通讯硬件工作台、硬件安装固定板、板体凸块、固定孔，所述支撑t型板底端的前方镶嵌连接所述u型固定槽，所述支撑t型板的上表面镶嵌连接所述电子通讯硬件工作台，所述电子通讯硬件工作台的上表面螺栓连接所述硬件安装固定板，所述硬件安装固定板的外表面设置有所述板体凸块，所述硬件安装固定板的上表面设置有所述固定孔，所述装置固定组件的上方设有防水组件，所述防水组件的上方设有密封组件，所述支撑t型板的前端设有密封动力组件。

2、作为本实用新型优选的技术方案，所述固定孔均线型阵列在所述硬件安装固定板的上方对称设置。

3、作为本实用新型优选的技术方案，所述防水组件包括防水密封板、防水密封安装沉槽、硬件防水壳体、壳体防水涂料格，所述硬件安装固定板的上表面设置有所述防水密封板，所述防水密封板的外表面设置有所述防水密封安装沉槽，所述防水密封板中心的上方固定连接所述硬件防水壳体，所述硬件防水壳体的上表面覆盖一层所述壳体防水涂料格。

4、作为本实用新型优选的技术方案，所述密封组件包括密封环、密封环定位卡槽、密封环侧边定位槽、安装凸块、环体固定孔，

5、所述密封环的内表面设置有所述密封环定位卡槽，所述密封环内侧的两端设置有所述密封环侧边定位槽，所述密封环内侧的两端镶嵌连接所述安装凸块，所述密封环的上表面设置有所述环体固定孔。

6、作为本实用新型优选的技术方案，所述密封环定位卡槽、所述安装凸块均设有两个，对称设置，而所述密封环侧边定位槽则设有四个，均位于所述密封环内侧的两端。

7、作为本实用新型优选的技术方案，所述密封动力组件包括密封液压缸、密封液压杆、液压密封卡勾。

8、作为本实用新型优选的技术方案，所述密封液压缸的上表面滑动连接所述密封液压杆，所述密封液压杆的顶端设置有所述液压密封卡勾。

9、作为本实用新型优选的技术方案，所述密封液压缸、所述密封液压杆、所述液压密封卡勾均设有两个对称设置，

10、作为本实用新型优选的技术方案，所述密封液压缸位于所述板体凸块的下方，同时所述密封液压杆贯穿所述板体凸块，而顶端的所述液压密封卡勾则卡钳在所述密封环定位卡槽表面。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

12、在本实用新型的方案中：

13、1.通过电子通讯硬件放置在电子通讯硬件工作台上，在电子通讯硬件的外表面盖上硬件防水壳体，在硬件防水壳体的上方设置有壳体防水涂料格其中壳体防水涂料格是采用一体成型塑料密封性壳体具有很强的防水性可有效的对电子通讯硬件起防水的作用进而防止在电子通讯硬件使用的过程中使得电子通讯硬件内进水进而导致电子通讯的内部发生短路的情况。

14、2.通过密封环套在硬件防水壳体的外表面，其中密封环定位卡槽可有效的的在密封环进行安装的过程中进行定位，当密封环进行固定之后，通过密封液压缸带动密封液压杆进而带动液压密封卡勾对防水密封安装沉槽进行压紧，并通过螺栓插入到环体固定孔进行螺栓紧固，并在螺栓紧固的地方打上防水胶。

技术特征：

1.一种电子通讯硬件防水密封结构，包括支撑t型板(1)，其特征在于，所述支撑t型板(1)的上方设有装置固定组件(2)；

2.根据权利要求1所述的一种电子通讯硬件防水密封结构，其特征在于，所述固定孔(204)均线型阵列在所述硬件安装固定板(203)的上方对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种电子通讯硬件防水密封结构，其特征在于，所述防水组件(3)包括防水密封板(301)、防水密封安装沉槽(3011)、硬件防水壳体(302)、壳体防水涂料格(3021)，所述硬件安装固定板(203)的上表面设置有所述防水密封板(301)，所述防水密封板(301)的外表面设置有所述防水密封安装沉槽(3011)，所述防水密封板(301)中心的上方固定连接所述硬件防水壳体(302)，所述硬件防水壳体(302)的上表面覆盖一层所述壳体防水涂料格(3021)。

4.根据权利要求3所述的一种电子通讯硬件防水密封结构，其特征在于，所述密封组件(4)包括密封环(401)、密封环定位卡槽(4011)、密封环侧边定位槽(4012)、安装凸块(402)、环体固定孔(403)。

5.根据权利要求4所述的一种电子通讯硬件防水密封结构，其特征在于，所述密封环的内表面设置有所述密封环定位卡槽(4011)，所述密封环(401)内侧的两端设置有所述密封环侧边定位槽(4012)，所述密封环(401)内侧的两端镶嵌连接所述安装凸块(402)，所述密封环的上表面设置有所述环体固定孔(403)。

6.根据权利要求5所述的一种电子通讯硬件防水密封结构，其特征在于，所述密封环定位卡槽(4011)、所述安装凸块(402)均设有两个对称设置，而所述密封环侧边定位槽(4012)则设有四个均位于所述密封环(401)内侧的两端。

7.根据权利要求6所述的一种电子通讯硬件防水密封结构，其特征在于，所述密封动力组件(5)包括密封液压缸(501)、密封液压杆(502)、液压密封卡勾(503)。

8.根据权利要求7所述的一种电子通讯硬件防水密封结构，其特征在于，所述密封液压缸(501)的上表面滑动连接所述密封液压杆(502)，所述密封液压杆(502)的顶端设置有所述液压密封卡勾(503)。

9.根据权利要求8所述的一种电子通讯硬件防水密封结构，其特征在于，所述密封液压缸(501)、所述密封液压杆(502)、所述液压密封卡勾(503)均设有两个对称设置。

10.根据权利要求9所述的一种电子通讯硬件防水密封结构，其特征在于，所述密封液压缸(501)位于所述板体凸块(2031)的下方，同时所述密封液压杆(502)贯穿所述板体凸块(2031)，而顶端的所述液压密封卡勾(503)则卡钳在所述密封环定位卡槽(4011)表面。

技术总结本技术提供了一种电子通讯硬件防水密封结构，通过电子通讯硬件放置在电子通讯硬件工作台上，在电子通讯硬件的外表面盖上硬件防水壳体，在硬件防水壳体的上方设置有壳体防水涂料格其中壳体防水涂料格是采用一体成型塑料密封性壳体具有很强的防水性可有效的对电子通讯硬件起防水的作用，通过密封环套在硬件防水壳体的外表面，密封环定位卡槽可有效的的在密封环进行安装的过程中进行定位，密封液压缸带动密封液压杆进而带动液压密封卡勾对防水密封安装沉槽进行压紧，并通过螺栓插入到环体固定孔进行螺栓紧固，并在螺栓紧固的地方打上防水胶，进而防止在电子通讯硬件使用的过程中使得电子通讯硬件内进水进而导致电子通讯的内部发生短路的情况。技术研发人员：许涵,许建新受保护的技术使用者：无锡秩熵物联网科技有限公司技术研发日：20231107技术公布日：2024/7/25