发光装置的制作方法

本申请涉及显示，具体涉及一种发光装置。

背景技术：

1、发光装置通常包括电路板、设置在电路板上的发光器件、以及与电路板电连接的驱动芯片，驱动芯片通过电路板传递信号至发光器件，以控制发光器件的发光状态。相关技术中，驱动芯片设置在发光装置外，其需要单独进行封装，这样导致发光装置的制作成本增高。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种发光装置，用以改善相关技术中驱动芯片设置在发光装置外并单独封装而导致发光装置制作成本增加的问题。

2、一方面，本申请实施例提供一种发光装置，该显示装置包括对置设置的光源模组和驱动模组，所述光源模组包括：电路结构层、发光器件组以及封胶层，所述发光器件组设置在所述电路结构层上并与所述电路结构层电连接，所述封胶层设置在所述发光器件组远离所述电路结构层的一侧；所述驱动模组包括：基板、驱动芯片组以及绝缘层，所述驱动芯片组设置在所述基板上，且所述绝缘层覆盖所述驱动芯片组；其中，所述基板和所述绝缘层中的一者贯穿设有连接孔，所述连接孔暴露出所述驱动芯片组的引脚，所述引脚通过所述连接孔与所述电路结构层电连接。

3、在一些实施例中，所述基板位于所述驱动芯片组靠近所述光源模组的一侧，所述连接孔贯穿设置于所述基板上。

4、在一些实施例中，所述绝缘层位于所述驱动芯片组靠近所述光源模组的一侧，所述连接孔贯穿设置于所述绝缘层上。

5、在一些实施例中，所述发光器件组位于所述电路板远离所述驱动模组的一侧。

6、在一些实施例中，所述发光器件组位于所述电路结构层靠近所述驱动模组的一侧，所述驱动模组还包括覆盖所述连接孔的导电连接层；所述光源模组还包括与所述电路结构层电连接的导电连接柱，所述导电连接柱与所述导电连接层电连接。

7、在一些实施例中，所述发光装置还包括封闭所述光源模组和所述驱动模组之间边缘间隙的封框胶。

8、在一些实施例中，所述导电连接层的材料为透明导电材料。

9、在一些实施例中，所述光源模组还包括位于所述电路结构层远离所述发光器件组一侧的衬底。

10、在一些实施例中，所述发光器件组包括多个发光器件，所述驱动芯片组包括至少一个驱动芯片，所述驱动芯片在所述基板上的正投影与所述多个发光器件在所述基板上的正投影错位设置。

11、在一些实施例中，所述基板上设有凹槽，所述驱动芯片组设置在所述凹槽内。

12、在一些实施例中，所述凹槽底面设有粘接层，所述驱动芯片组贴附于所述粘接层上。

13、对于本申请实施例提供的发光装置，通过将驱动芯片组和发光器件组均封装在发光装置内，由此不仅可以避免驱动芯片组需要单独封装然后再连接到电路结构层而导致生产成本的增加，还能避免外接驱动芯片组而导致发光装置整体体积增大的问题。此外，将驱动芯片组封装在发光装置内，这样还可以减小驱动芯片组与发光器件组之间连接走线的距离，进而减小压降，提高发光装置的发光均匀性。

技术特征：

1.一种发光装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述基板位于所述驱动芯片组靠近所述光源模组的一侧，所述连接孔贯穿设置于所述基板上；或者

3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光器件组位于所述电路结构层远离所述驱动模组的一侧。

4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光器件组位于所述电路结构层靠近所述驱动模组的一侧，所述驱动模组还包括覆盖所述连接孔的导电连接层；所述光源模组还包括与所述电路结构层电连接的导电连接柱，所述导电连接柱与所述导电连接层电连接。

5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述发光装置还包括封闭所述光源模组和所述驱动模组之间边缘间隙的封框胶。

6.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述导电连接层的材料为透明导电材料。

7.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述光源模组还包括位于所述电路结构层远离所述发光器件组一侧的衬底。

8.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述发光器件组包括多个发光器件，所述驱动芯片组包括至少一个驱动芯片，所述驱动芯片在所述基板上的正投影与所述多个发光器件在所述基板上的正投影错位设置。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述基板上设有凹槽，所述驱动芯片组设置在所述凹槽内。

10.根据权利要求9所述的发光装置，其特征在于，所述凹槽底面设有粘接层，所述驱动芯片组贴附于所述粘接层上。

技术总结本申请实施例提供一种发光装置，涉及显示技术领域，其目的是改善驱动芯片设置在发光装置外并单独封装而导致发光装置制作成本增加的问题。该显示装置包括对置设置的光源模组和驱动模组，光源模组包括：电路结构层、发光器件组以及封胶层，发光器件组设置在电路结构层上并与电路结构层电连接，封胶层设置在发光器件组远离电路结构层的一侧；驱动模组包括：基板、驱动芯片组以及绝缘层，驱动芯片组设置在基板上，且绝缘层覆盖驱动芯片组；其中，基板和绝缘层中的一者贯穿设有连接孔，连接孔暴露出驱动芯片组的引脚，引脚通过连接孔与电路结构层电连接。技术研发人员：向昌明受保护的技术使用者：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25