一种二阶HDI线路板的制作方法与流程

本发明涉及线路板制作，具体涉及一种二阶hdi线路板的制作方法。

背景技术：

1、随着电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。hdi(high density interconnector，高密度互联)线路板实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约pcb可布线面积、大幅度提高元器件密度，而且可以改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放等优势。

2、传统的1阶hdi板，受板厚及盲孔制作因素的制约，完成板厚相对较厚，层压时预涨缩数据相对较小。因为只有一次镭射盲孔，不存在叠孔问题，镭射盲孔孔径常规按3.5-4.5mil即可，盲孔填孔相对饱满，因涨缩、盲孔空洞带来的品质问题相对较少。

3、而随着hdi板向二阶阶数以上不断增加，及次外层加工环节不断重复，hdi板的涨缩、电镀填孔饱满度、盲孔镭射孔型等工序带来的品质问题随之而来，如何解决上述问题为hdi板生产企业长期面对的一大难题。

4、鉴于此，本发明的目的在于提供一种二阶hdi线路板的制作方法，解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种二阶hdi线路板的制作方法，解决了hdi线路板生产中由涨缩导致的叠孔偏位、激光钻盲孔孔型不良导致的电镀填盲孔空洞等问题。

2、本发明的技术方案如下：

3、一种二阶hdi线路板的制作方法，包括如下步骤：

4、步骤s1，在芯板板边钻多个靶孔，以所述靶孔为对位标靶在芯板上镭射盲孔；

5、步骤s2，芯板内层线路制作，内层图形制作时在芯板的板边四个角上分别设计一个蝴蝶型标靶图案，然后将蝴蝶型标靶图案和线路图形进行蚀刻，蝴蝶型标靶图案形成蝴蝶pad，所述蝴蝶pad具有四个方形pad；

6、步骤s3，外层压合；

7、步骤s4，通过激光钻机的x-ray检测设备，自动检测内层芯板板边的蝴蝶pad，并采用激光将外层板对应蝴蝶pad的位置进行镭射，然后以蝴蝶pad作为对位标靶，镭射出线路板的所有盲孔；

8、步骤s5，盲孔电镀填孔；

9、步骤s6，外层线路制作。

10、进一步地，步骤s4中，盲孔电镀填孔工艺采用高铜低酸药水，其包括如下成分：

11、五水硫酸铜100～280g/l，硫酸10～200g/l，氯离子20～100mg/l，光亮剂5-10mg/l，整平剂5-8mg/l，载运剂15-20mg/l。

12、进一步地，步骤s4中，盲孔电镀填孔工艺采用分段设置电流电镀工艺。

13、进一步地，分段设置电流电镀工艺为：

14、所用填孔电镀缸为15个铜缸，其中1-5个电镀缸的电镀参数设定为5asf，6-9个电镀缸的电镀参数设定为10asf，10-13个电镀缸的电镀参数设定为12asf，14-15个电镀缸的电镀参数设定为15asf。

15、进一步地，步骤s3中，镭射盲孔采用三枪，其中第一枪开铜窗，第二枪打穿介质层，第三枪将悬铜、孔壁修复。

16、进一步地，还包括将芯板和外层压合板进行棕化减铜工艺，棕化减铜铜厚控制在3-6um。

17、与现有技术相比，本发明提供的二阶hdi线路板的制作方法，有益效果在于：

18、一、本发明提供的二阶hdi线路板的制作方法，内层线路制作时在芯板的板边四个角分别设计一个蝴蝶型标靶图案，然后将蝴蝶型标靶图案和线路图形进行蚀刻，蝴蝶型标靶图案形成蝴蝶pad，所述蝴蝶pad具有四个方形pad；外层线路板压合后，以蝴蝶pad作为对位标靶，镭射出线路板的所有盲孔。本发明中，外层线路板的盲孔以芯板上的蝴蝶pad作为对位标靶，即每个对位标靶由四个方形小靶组成，比传统圆靶对位更精准，解决了现有技术中因涨缩导致的叠孔偏位的问题。

19、二、本发明提供的二阶hdi线路板的制作方法，镭射盲孔时采用三枪，其中第一枪开铜窗，第二枪打穿介质层，第三枪将悬铜、孔壁修复，盲孔制作后孔型更加规整，填孔后平整度好，有效解决了现有技术中激光钻盲孔孔型不良导致电镀填盲孔空洞的问题。

20、三、本发明提供的二阶hdi线路板的制作方法，盲孔电镀填孔采用高铜低酸药水体系，并结合分段设置电流电镀工艺，以确保盲孔填孔饱满度。填孔后无凹陷、无空洞、填孔效率更佳。

技术特征：

1.一种二阶hdi线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的二阶hdi线路板的制作方法，其特征在于，步骤s4中，盲孔电镀填孔工艺采用高铜低酸药水，其包括如下成分：

3.根据权利要求2所述的二阶hdi线路板的制作方法，其特征在于，步骤s4中，盲孔电镀填孔工艺采用分段设置电流电镀工艺。

4.根据权利要求3所述的二阶hdi线路板的制作方法，其特征在于，分段设置电流电镀工艺为：

5.根据权利要求1所述的二阶hdi线路板的制作方法，其特征在于，步骤s3中，镭射盲孔采用三枪，其中第一枪开铜窗，第二枪打穿介质层，第三枪将悬铜、孔壁修复。

6.根据权利要求1所述的二阶hdi线路板的制作方法，其特征在于，还包括将芯板和外层压合板进行棕化减铜工艺，棕化减铜铜厚控制在3-6um。

技术总结本发明公开了一种二阶HDI线路板的制作方法，包括如下步骤：在芯板板边钻多个靶孔，以所述靶孔为对位标靶在芯板上镭射盲孔；芯板内层线路制作，内层图形制作时在芯板的板边四个角上分别设计一个蝴蝶型标靶图案，然后将蝴蝶型标靶图案和线路图形进行蚀刻，蝴蝶型标靶图案形成蝴蝶PAD，所述蝴蝶PAD具有四个方形PAD；外层压合；通过激光钻机的X‑RAY检测设备，自动检测内层芯板板边的蝴蝶PAD，并采用激光将外层板对应蝴蝶PAD的位置进行镭射，然后以蝴蝶PAD作为对位标靶，镭射出线路板的所有盲孔；盲孔电镀填孔；外层线路制作。本发明提供的二阶HDI线路板的制作方法，解决了HDI线路板生产中由涨缩导致的叠孔偏位、激光钻盲孔孔型不良导致的电镀填盲孔空洞等问题。技术研发人员：周洪根,夏志奎,欧阳凤莲,李宝俊受保护的技术使用者：江西旭昇电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25