一种嵌铜基印制电路板及其制作方法与流程

本发明属于印制电路板，尤其与一种嵌铜基印制电路板及其制作方法有关。

背景技术：

1、随着高频接收机、大功率模块电源的快速发展，pcb元器件组装密度和集成度的增高以及信号传输速度的增快，功率消耗随之增大，对pcb板的散热性要求和高频传输要求越来越高，铜基由于具有优良的散热性能、良好的电磁屏蔽性能、较高的机械强度和韧性，因此嵌铜基在印制电路板中具有很好的应用。

2、常见的嵌铜基是标准的矩形方块，嵌入位置对应的印制板区域锣槽。嵌入铜基的过程中依靠半固化片热熔后流入铜基和印制板之间的缝隙，固化后形成粘连。这种方式主要的问题是有一定的风险出现填胶量不足导致铜基与印制板之间存在空洞，当后面出现高温的应用环境之后铜基可能出现掉落的问题，影响印制电路板的使用。

技术实现思路

1、为了解决上述现有技术缺陷，本技术提供一种嵌铜基印制电路板及其制作方法，得到的嵌铜基印制电路板的铜基侧面凸出部顶面可通过半固化片与芯板连接，使铜基与芯板在水平方向也具有粘连效果，有效提高整体粘连效果，增强嵌铜基印制电路板的可靠性。

2、一种嵌铜基印制电路板制作方法，包括步骤：

3、s100、通过裁切、铣切得到主体为矩形铜块，且矩形铜块相互对称的两个侧面均具有凸出部的铜基；

4、s200、通过开料、钻孔、沉铜/板电、线路、蚀刻、锣板过程，加工第一芯板、第二芯板、第三芯板，并在第一芯板内开设用于容置矩形铜块上端的第一锣槽，在第二芯板内开设用于容置矩形铜块两侧凸出部的第二锣槽，在第三芯板内开设用于容置矩形铜块下端的第三锣槽；

5、s300、在两个半固化片上开设与第一锣槽形状匹配的容置槽，用于容置矩形铜块的上端和下端；

6、s400、将第三芯板、半固化片、第二芯板、铜基、半固化片、第一芯板从下往上依次进行堆叠，使矩形铜块上端处于第一锣槽和一个半固化片的容置槽内，使矩形铜块下端处于第三锣槽和另一个半固化片的容置槽内，使矩形铜块两侧的凸出部处于第二锣槽内；

7、s500、通过热压过程使第三芯板、半固化片、第二芯板、铜基、半固化片、第一芯板形成一个整体；

8、s600、通过线路、蚀刻、阻焊、文字、表面处理、测试、成型过程得到成品嵌铜基印制电路板。

9、进一步的，步骤s400利用堆叠装置进行堆叠，堆叠装置包括：固定台，其内部具有矩形空腔，顶部开设有第一条形槽；一对t型支架，相对于第一条形槽对称设置于固定台顶部的一端，用于架设铜基；升降机构，设于矩形空腔内，其伸缩端穿出第一条形槽与一个支撑板连接，升降机构的固定端与一个直线机构的活动端连接，直线机构的活动端移动方向与第一条形槽长度方向相同，支撑板顶部朝向t型支架的一侧沿固定台宽度方向设有挡板；一对取料机构，相对于第一条形槽对称设置，均包括第一电机、两个吸附组件，第一电机固定于固定台上，第一电机的输出轴与一个连接杆连接，两个吸附组件垂直固定于一个竖板的一侧，竖板的另一侧与连接杆连接，当铜基沿t型支架移动至预设位置，且吸附组件处于朝内转动至长度方向与固定台宽度方向相同的状态时，铜基处于两个吸附组件之间，且下方的一个吸附组件处于支撑板上方；第一推料机构，设于固定台上远离t型支架的一端，用于推动第三芯板至支撑板上；

10、步骤s400的具体堆叠步骤包括：

11、s401、通过设置第一传送机构，将第三芯板输送至第一推料机构与支撑板之间；

12、s402、通过设置两个上下间隔设置的第二传送机构，分别将两个半固化片输送至一个取料机构的两个吸附组件下方；

13、s403、通过设置两个上下间隔设置的第三传送机构，分别将第一芯板输送至另一个取料机构的上端的吸附组件下方，将第二芯板输送至另一个取料机构下端的吸附组件下方；

14、s404、将铜基移动至t型架上的预设位置，然后控制第一推料机构将第三芯板推送至支撑板上方，再通过直线机构使支撑板带动第三芯板朝t型架移动，与铜基对位；

15、s405、控制一个取料机构的两个吸附组件分别将两个半固化片吸附转移至铜基正上方及第三芯板正上方，使一个半固化片套入铜基上方，将另一个半固化片堆叠至第三芯板上方；

16、s406、控制另一个取料机构的两个吸附组件分别将第一芯板和第二芯板吸附转移至两个半固化片上方；

17、s407、控制升降机构带动支撑板向上移动，使铜基底部卡入第三锣槽，然后控制直线机构带动支撑板朝第一推料机构移动，使铜基脱离t型架，并完全落入第三锣槽，完成堆叠。

18、进一步的，第一电机朝向t型支架的一侧均设有l型连接板，l型连接板的竖向段底部与固定台连接，l型连接板的横向段上开设有螺纹孔，连接杆包括上段和下段，下段与第一电机的输出轴连接，上段在竖直方向上滑动连接于下段内，上段顶部具有螺纹，并与螺纹孔螺纹连接；

19、在步骤s405、s406中，当吸附组件从内向外转动时，上段向下移动，带动吸附组件向下移动完成吸附取件，当吸附组件从外向内转动时，上段向上移动，带动吸附组件向上移动，避免被吸附的第一芯板、第三芯板、半固化片的底部在转动时受到摩擦。

20、进一步的，下段的内侧开设有竖向槽，上段侧面的底部具有导向条，导向条滑动配合于竖向槽内，在步骤s405、s406中上段1201相对于下段1202仅能在竖直方向上移动。

21、进一步的，一对t型支架朝外的一侧均设有第二推料机构，第二推料机构包括推块，第二电机，推块的一端与第二电机的输出轴连接，第二电机固定于l型连接板；

22、在步骤s404中，当推块的另一端转动至朝向t型支架时，推块的另一端到达一对t型支架的间隙内，并推动铜基沿t型支架移动至预设位置。

23、进一步的，t型支架顶部朝向第一推料机构的一端通过扭簧与一个限位杆的一端转动连接；

24、在步骤s404中，当扭簧处于自然状态时，限位杆的另一端向内转动至限位杆垂直于t型支架，且当铜基沿t型支架移动至预设位置时，铜基抵接限位杆。

25、进一步的，第一推料机构包括伸缩机构和推板，推板长度方向与固定台宽度方向相同，推板朝向t型架的一侧垂直设有一对限位板，一对限位板之间的距离与第三芯板的长度匹配，伸缩机构固定于固定台，伸缩机构的伸缩端与第三芯板连接，用于带动推板在固定台长度方向上移动；

26、在步骤s404中，当推板推动第三芯板时，第三芯板处于一对限位板内，以防止第三芯板移动时产生偏转。

27、一种嵌铜基印制电路板，通过上述的嵌铜基印制电路板加工方法获得，包括：

28、第一芯板，其内开设有矩形的第一锣槽；

29、第二芯板，其内开设有矩形的第二锣槽；

30、第三芯板，其内开设有与第一锣槽匹配的第三锣槽；

31、铜基，主体为矩形铜块，矩形铜块相互对称的两个侧面均具有凸出部，凸出部嵌设于第二锣槽内，矩形铜块的一端嵌设于第一锣槽内，矩形铜块的另一端嵌设于第三锣槽内；

32、两个半固化片，其内均开设有与第一锣槽匹配的容置槽，用于容置矩形铜块的两端，其中一个半固化片设于第一芯板与第二芯板之间，另一个半固化片设于第二芯板与第三芯板之间，用于粘连第一芯板、第二芯板、第三芯板、铜基。

33、本发明有益效果在于：

34、1、通过该方法制作的嵌铜基印制电路板的铜基侧面的凸出部顶面可通过半固化片与芯板连接，这样铜基与芯板在水平方向也具有粘连效果，能够有效提高粘连效果，防止铜基脱落。

35、2、在堆叠操作时，通过堆叠装置能够自动将第一芯板、第二芯板、第三芯板、铜基、半固化片进行叠合，并通过取料机构的两个吸附组件同时将两个嵌铜基印制电路板的构件同时转移至铜基的正上方和正下方，堆叠效率高。