一种可适应变形的PCB板的压合模组的制作方法

本技术涉及半导体加工设备，具体是指一种用于该设备上的可适应变形pcb板的压合模组。

背景技术：

1、pcb板在加工过程中，需要将巨量芯片焊接在其上，一般，默认pcb板的表面是平整的，每个焊盘位置的高度也基本上一致，但事实上，因为不同因素的影响，pcb板会产生翘曲等变形(当然，这种变形未必肉眼可见，但半导体加工精密度极高)，从而导致pcb板上某些位置的焊盘向下(向内)凹入，也就是该位置比设定的位置低；部分焊盘向上凸起，也就是比设定的位置高，而在焊接的过程中，因为采用自动化焊接，芯片载体自动移动到设定高度，芯片载体一般采用刚性材料制成，比如石英玻璃，此时，芯片处于同一高度，而与向下凹入对应的芯片还没有到达预定位置，与向上凸起的芯片对应的芯片则可能相互挤压过紧；无论是哪种情况，都增加了pcb板不良的可能性，从而导致不良率的提高。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足之处，本实用新型目的在于提供一种可适应变形的pcb板的压合模组。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种可适应变形的pcb板的压合模组，包括用于压合的框体，设于框体内的中心穿孔及一端与中心穿孔连通、另一端开口位于框体侧壁上的横向气孔，与横向气孔相连接的充气接头，贴于框体底面且封闭中心穿孔下端开口的变形组件，设于框体上表面且封闭中心穿孔上端开口的石英玻璃；所述变形组件、中心穿孔及石英玻璃围合成一个密封空间。

3、进一步，所述变形组件包括内设方形孔的胶膜玻璃，贴于胶膜玻璃下表面上的变形胶膜，所述变形胶膜封闭了方形孔；在变形胶膜的下表面上粘贴有若干颗芯片。

4、还进一步包括设于框体下方的吸附板，设于吸附板上的pcb板。

5、所述pcb板因变形而导致表面不平整，其上的部分焊盘向上凸起，部分焊盘向下凹入。

6、变形胶膜的下表面上的若干颗芯片分别与pcb板上的若干焊盘相对应。

7、框体下降或吸附板上升，若干芯片与pcb板设置焊盘的表面接触；通过与外部气源相连接的充气接头向密封空间通入气体，使变形胶膜产生形变，与向下凹入的焊盘相对应的芯片被变形的胶膜挤压后与该焊盘紧密贴合。

8、加工过程中，框体下降或吸附板上升，若干芯片与pcb板设置焊盘的表面接触；向密封空间通入气体，使变形胶膜产生形变，对于向下凹入的焊盘，变形的胶膜向下凸出，使此处的芯片与凹入的焊盘紧密贴合，而向上凸起的焊盘对应的芯片位置的胶膜变形后向内凹入，防止该位置的芯片与焊盘过度挤压；因此，采用本实用新型的压合模组，同现有同类产品相比，可适应发生翘曲变形的pcb板，有利于提高产品的良率。

技术特征：

1.一种可适应变形的pcb板的压合模组，其特征在于，包括用于压合的框体(1)，设于框体内的中心穿孔(101)及一端与中心穿孔连通、另一端开口位于框体侧壁上的横向气孔(102)，与横向气孔相连接的充气接头(2)，贴于框体(1)底面且封闭中心穿孔下端开口的变形组件(3)，设于框体(1)上表面且封闭中心穿孔上端开口的石英玻璃(4)；所述变形组件、中心穿孔及石英玻璃围合成一个密封空间。

2.如权利要求1所述的一种可适应变形的pcb板的压合模组，其特征在于，所述变形组件(3)包括内设方形孔(301a)的胶膜玻璃(301)，贴于胶膜玻璃下表面上的变形胶膜(302)，所述变形胶膜封闭了方形孔；在变形胶膜(302)的下表面上粘贴有若干颗芯片(5)。

3.如权利要求2所述的一种可适应变形的pcb板的压合模组，其特征在于，还进一步包括设于框体(1)下方的吸附板(6)，设于吸附板上的pcb板(7)。

4.如权利要求3所述的一种可适应变形的pcb板的压合模组，其特征在于，所述pcb板(7)因变形而导致表面不平整，其上的部分焊盘向上凸起，部分焊盘向下凹入。

5.如权利要求4所述的一种可适应变形的pcb板的压合模组，其特征在于，变形胶膜(302)的下表面上的若干颗芯片(5)分别与pcb板上的若干焊盘相对应。

6.如权利要求5所述的一种可适应变形的pcb板的压合模组，其特征在于，框体(1)下降或吸附板(6)上升，若干芯片(5)与pcb板(7)设置焊盘的表面接触；通过与外部气源相连接的充气接头(2)向密封空间通入气体，使变形胶膜(302)产生形变，与向下凹入的焊盘相对应的芯片被变形的胶膜挤压后与该焊盘紧密贴合。

技术总结本技术属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种可适应变形的PCB板的压合模组，包括用于压合的框体(1)，设于框体内的中心穿孔(101)及一端与中心穿孔连通、另一端开口位于框体侧壁上的横向气孔(102)，与横向气孔相连接的充气接头(2)，贴于框体(1)底面且封闭中心穿孔下端开口的变形组件(3)，设于框体(1)上表面且封闭中心穿孔上端开口的石英玻璃(4)；所述变形组件、中心穿孔及石英玻璃围合成一个密封空间；采用上述结构，采用本技术的压合模组，同现有同类产品相比，可适应发生翘曲变形的PCB板，有利于提高产品的良率。技术研发人员：黄招凤,陈罡彪,游燚,陈学志受保护的技术使用者：黄招凤技术研发日：20230906技术公布日：2024/7/25