一种新型芯片印刷结构的制作方法

本技术涉及芯片印刷，尤其涉及一种新型芯片印刷结构。

背景技术：

1、在集成电路制造过程中(如pcb板印刷)，如图1所示，油墨层的顶端会低于芯片的顶端设置，即油墨层的高度小于基板pad的高度与芯片的高度之和。在点亮芯片时，芯片的侧边会漏出光源，然而由于芯片的侧边无遮挡，导致漏出的光源不均匀，使得芯片两侧的显示效果不一致。

2、目前针对相关技术中存在的芯片点亮后侧边颜色不一致、点亮效果差等问题，尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术中的不足，提供一种新型芯片印刷结构，以解决相关技术中存在的芯片点亮后侧边颜色不一致、点亮效果差等问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

3、本实用新型提供一种芯片印刷结构，包括：

4、底板；

5、若干基板，若干所述基板呈阵列式分布设置于所述底板的顶部；

6、第一油墨层，所述第一油墨层设置于所述底板的顶部，并环绕若干所述基板设置，所述第一油墨层的顶端凸出于若干所述基板的顶端设置；

7、第二油墨层，所述第二油墨层设置于所述第一油墨层的顶端。

8、在其中的一些实施例中，所述第二油墨层的侧面与所述第一油墨层的侧面共面。

9、在其中的一些实施例中，所述第二油墨层的高度小于所述第一油墨层的高度。

10、在其中的一些实施例中，还包括：

11、至少一芯片，所述芯片设置于对应的若干所述基板的顶部，并与若干所述基板相抵接，所述芯片的顶端凸出于所述第一油墨层设置，所述芯片的顶端不凸出于所述第二油墨层的顶端设置。

12、在其中的一些实施例中，所述第二油墨层的顶端凸出于所述芯片的顶端设置。

13、在其中的一些实施例中，所述第二油墨层的顶端边缘与所述芯片的顶端边缘形成的夹角为锐角。

14、在其中的一些实施例中，所述第二油墨层的顶端边缘与所述芯片的顶端边缘形成的夹角不大于45°。

15、在其中的一些实施例中，所述第二油墨层的顶端与所述芯片的顶端之间的距离与所述芯片的高度的比值小于1。

16、在其中的一些实施例中，所述第二油墨层的顶端与所述芯片的顶端之间的距离与所述芯片的高度的比值不大于1/2。

17、在其中的一些实施例中，所述第二油墨层的顶端与所述芯片的顶端之间的距离与所述芯片的高度的比值不小于1/5。

18、本实用新型采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：

19、本实用新型的一种芯片印刷结构，通过在第一油墨层的上方设置第二油墨层，从而吸收芯片的侧边漏出的光源，使得芯片两侧的显示效果一致，提高芯片点亮效果。

技术特征：

1.一种新型芯片印刷结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的新型芯片印刷结构，其特征在于，所述第二油墨层的侧面与所述第一油墨层的侧面共面。

3.根据权利要求1所述的新型芯片印刷结构，其特征在于，所述第二油墨层的高度小于所述第一油墨层的高度。

4.根据权利要求1～3任一所述的新型芯片印刷结构，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的新型芯片印刷结构，其特征在于，所述第二油墨层的顶端凸出于所述芯片的顶端设置。

6.根据权利要求5所述的新型芯片印刷结构，其特征在于，所述第二油墨层的顶端边缘与所述芯片的顶端边缘形成的夹角为锐角。

7.根据权利要求6所述的新型芯片印刷结构，其特征在于，所述第二油墨层的顶端边缘与所述芯片的顶端边缘形成的夹角不大于45°。

8.根据权利要求5所述的新型芯片印刷结构，其特征在于，所述第二油墨层的顶端与所述芯片的顶端之间的距离与所述芯片的高度的比值小于1。

9.根据权利要求8所述的新型芯片印刷结构，其特征在于，所述第二油墨层的顶端与所述芯片的顶端之间的距离与所述芯片的高度的比值不大于1/2。

10.根据权利要求9所述的新型芯片印刷结构，其特征在于，所述第二油墨层的顶端与所述芯片的顶端之间的距离与所述芯片的高度的比值不小于1/5。

技术总结本技术涉及一种新型芯片印刷结构，包括底板、若干基板、第一油墨层和第二油墨层，若干基板呈阵列式分布设置述底板的顶部，第一油墨层设置于底板的顶部并环绕若干基板设置，第一油墨层的顶端凸出于若干基板的顶端设置，第二油墨层设置于第一油墨层的顶端。其优点在于，通过在第一油墨层的上方设置第二油墨层，从而吸收芯片的侧边漏出的光源，使得芯片两侧的显示效果一致，提高芯片点亮效果。技术研发人员：袁永平,邱长波,刘泽强受保护的技术使用者：江苏善行智能科技有限公司技术研发日：20231017技术公布日：2024/7/25