电伴热带的制作方法

本公开涉及电伴热带，具体地，涉及一种电伴热带。

背景技术：

1、电伴热带通常用于管道、设备以及容器等进行控温、伴热、保温以及加热，相关技术中，由于电伴热带长期高温使用，易使得局部线缆过热烧毁而造成整个电伴热带的损坏，并且长期使用也易使得电伴热带的线缆性能降低，易出现加热功率衰减等问题，严重影响电伴热带的正常使用。

技术实现思路

1、本公开的目的是提供一种电伴热带，该电伴热带能够解决相关技术中由于长期高温使用易使得局部线缆过热烧毁而造成整个电伴热带损坏的问题，且具有加热速度快及使用寿命长的优点，以至少部分地解决上述技术问题。

2、为了实现上述目的，本公开提供一种电伴热带，包括：加热芯体，包括相互平行布置的第一导电介质层和第二导电介质层，所述第一导电介质层和所述第二导电介质层之间并联电连接有多个沿所述加热芯体的延伸方向间隔布置地正温度系数热敏电阻，所述第一导电介质层和所述第二导电介质层外侧包覆有绝缘导热层；和护套结构，包括环绕设置在所述绝缘导热层的外侧壁上且由外向内依次布置的外防护层、屏蔽层以及保护层。

3、可选地，多个所述正温度系数热敏电阻等间隔地布置。

4、可选地，多个所述正温度系数热敏电阻中每相邻的两个所述正温度系数热敏电阻之间还布置有支撑绝缘块。

5、可选地，所述支撑绝缘块的材质为聚酰亚胺。

6、可选地，所述正温度系数热敏电阻为石墨烯热敏电阻。

7、可选地，所述第一导电介质层和所述第二导电介质层均为银浆层、铜浆层或锡浆层。

8、可选地，所述绝缘导热层为pi膜。

9、可选地，所述屏蔽层采用丝线一体编织成型；所述丝线构造为镀锡软圆铜线。

10、可选地，所述保护层的厚度大于所述绝缘导热层的厚度。

11、可选地，所述外防护层和所述保护层的材质相同，且均为改良型聚烯烃、阻燃聚烯烃、含氟聚烯烃或全氟材料中的一者。

12、通过上述技术方案，即本公开提供的电伴热带，该电伴热带通过在加热芯体的相互平行布置的第一导电介质层和第二导电介质层之间并联电连接有多个沿加热芯体的延伸方向间隔布置地正温度系数热敏电阻，由于正温度系数热敏电阻通电后发热速度快，从而能够保证加热芯体具有较高的发热效果，同时，由于每个正温度系数热敏电阻与第一导电介质层和第二导电介质层之间并联连接，如此即使单个正温度系数热敏电阻出现例如断路等故障问题，也不会影响其他的正温度系数热敏电阻的正常工作，因此，能够避免出现例如相关技术中由于线缆长期高温使用造成局部烧毁而损坏整个电伴热带的问题，从而能够提高电伴热带的工作寿命。并且，第一导电介质层和第二导电介质层的外侧还包覆有绝缘导热层，有利于保证加热芯体能够稳定的工作。另外，绝缘导热层的外侧壁上且由外向内还依次布置有外防护层、屏蔽层以及保护层，从而能够用起到传热和防护的作用，提高电伴热带整体结构强度的同时，还有利于保证电伴热带长时间稳定的工作。

13、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种电伴热带，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电伴热带，其特征在于，多个所述正温度系数热敏电阻等间隔地布置。

3.根据权利要求1所述的电伴热带，其特征在于，多个所述正温度系数热敏电阻中每相邻的两个所述正温度系数热敏电阻之间还布置有支撑绝缘块。

4.根据权利要求3所述的电伴热带，其特征在于，所述支撑绝缘块的材质为聚酰亚胺。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的电伴热带，其特征在于，所述正温度系数热敏电阻为石墨烯热敏电阻。

6.根据权利要求1所述的电伴热带，其特征在于，所述第一导电介质层和所述第二导电介质层均为银浆层、铜浆层或锡浆层。

7.根据权利要求1所述的电伴热带，其特征在于，所述绝缘导热层为pi膜。

8.根据权利要求1所述的电伴热带，其特征在于，所述屏蔽层采用丝线一体编织成型；

9.根据权利要求8所述的电伴热带，其特征在于，所述保护层的厚度大于所述绝缘导热层的厚度。

10.根据权利要求1所述的电伴热带，其特征在于，所述外防护层和所述保护层的材质相同，且均为改良型聚烯烃、阻燃聚烯烃、含氟聚烯烃或全氟材料中的一者。

技术总结本公开涉及一种电伴热带，该电伴热带包括加热芯体和护套结构，加热芯体包括相互平行布置的第一导电介质层和第二导电介质层，第一导电介质层和第二导电介质层之间并联电连接有多个沿加热芯体的延伸方向间隔布置地正温度系数热敏电阻，第一导电介质层和第二导电介质层外侧包覆有绝缘导热层；护套结构包括环绕设置在绝缘导热层的外侧壁上且由外向内依次布置的外防护层、屏蔽层以及保护层。通过上述技术方案，本公开提供的电伴热带能够解决相关技术中由于长期高温使用易使得局部线缆过热烧毁而造成整个电伴热带损坏的问题，且具有加热速度快及使用寿命长的优点。技术研发人员：何建武,曹春雷,周杨,宋亚滨受保护的技术使用者：甘肃旭碳新材料有限公司技术研发日：20231116技术公布日：2024/7/25