一种设有密封除尘作用的SMT封装装置的制作方法

本技术涉及smt封装，具体为一种设有密封除尘作用的smt封装装置。

背景技术：

1、smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcb为印刷电路板，smt是表面组装技术或表面贴装技术的缩写，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，smt组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，在smt贴片结束后，需要对电路板进行最后的封装工作。

2、现有的smt封装装置在使用时，在封装前没有对贴片进行除尘，而封装装置内的灰尘等容易影响封装的效果，从而导致后期电子元件的正常使用，而一般在焊接电路板时，需要对电路板进行固定，从而防止焊接时产生偏移影响焊接效果，如公开号“cn219514325u”公开的一种用于smt贴片的封装装置，通过推动限位座经阻塞环垫挤压滑杆形成限位调整使用位置后，驱动电动推杆将挤压块下压使挤压垫抵住pcb板的两端形成夹持，但是其没有降温机构，而在焊接时其产生的高温容易损坏电路板表面的元器件。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种设有密封除尘作用的smt封装装置，以解决上述背景技术中提出的封装前没有对贴片进行除尘灰尘容易影响封装的效果、焊接时其产生的高温容易损坏电路板表面的元器件的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种设有密封除尘作用的smt封装装置，包括防护外壳、夹持板和压制板，所述防护外壳的上表面设置有凹槽，且防护外壳上端凹槽的内壁连接有2个上防护板，所述防护外壳两端的上表面均嵌入式安装有联动滑块，且防护外壳凹槽的内壁安装有密封垫，并且密封垫一端的侧表面固定有限位磁块，所述防护外壳下端的空腔中设置有散热风机，且防护外壳上端空腔的底表面安装有2个防尘挡板，并且防护外壳下端空腔的内壁固定有2个过滤网，所述防护外壳的侧表面安装有2个调节螺杆，且调节螺杆的一端连接有夹持板，所述夹持板的侧表面设置有凹槽，且夹持板凹槽的内壁设置有缓冲气囊，所述夹持板凹槽的顶表面安装有压制板，所述防护外壳的后表面连接有安装架，且安装架一端的下表面安装有焊接头。

3、优选的，所述防护外壳与上防护板构成转动连接，且上防护板的下表面与防护外壳两端的上表面相贴合，所述联动滑块与防护外壳构成滑动连接，且联动滑块与防护外壳之间连接有弹簧。

4、采用上述技术方案，通过上防护板对本装置进行密封，并且通过联动滑块带动限位磁块运动。

5、优选的，所述联动滑块朝向限位磁块一侧下端外表面设置有磁铁，且联动滑块磁铁与限位磁块的磁性相反，所述密封垫与防护外壳构成滑动连接，且密封垫与防护外壳之间连接有弹簧，并且密封垫的上表面与上防护板的下表面相贴合。

6、采用上述技术方案，限位磁块被吸引后带动密封垫进行滑动伸出防护外壳凹槽的内壁。

7、优选的，所述防尘挡板为上窄下宽的梯形设计，且防尘挡板与防护外壳构成滑动连接，并且防尘挡板与防护外壳之间连接有弹簧，所述防护外壳下端空腔的侧表面设置有出气口。

8、采用上述技术方案，通过防尘挡板表面的弹簧防止外界灰尘进入本装置，并且通过防护外壳的出气口进行出气。

9、优选的，所述调节螺杆与防护外壳构成螺纹连接，且调节螺杆与夹持板构成转动连接，并且夹持板与防护外壳构成滑动连接，所述夹持板内部设置有c型气槽，且夹持板气槽的一端与缓冲气囊相连通。

10、采用上述技术方案，通过转动调节螺杆使其带动夹持板进行滑动，使得原料边缘推动缓冲气囊。

11、优选的，所述压制板的上端位于夹持板气槽的内部，且压制板与夹持板构成滑动连接，并且压制板与夹持板之间连接有弹簧，所述压制板的上端设置有活塞。

12、采用上述技术方案，缓冲气囊将空气推动进入夹持板气槽，使得空气推动压制板下降。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该设有密封除尘作用的smt封装装置：

14、1.设置有上防护板与密封垫，使本装置工作时，通过上防护板转动关闭对本装置进行密封防止外界杂质进入，同时上防护板推动联动滑块下滑，使得联动滑块一端表面的磁铁对限位磁块进行吸引，使得限位磁块带动密封垫滑动伸出防护外壳对上防护板进行贴合密封，有利于提高本装置的密封性能，并且随后通过散热风机的工作对本装置内部的灰尘进行抽取清理，便于在封装前对原料进行除尘，提高了实用性；

15、2.设置有散热风机与防尘挡板，使本装置在工作时通过转动打开上防护板便于焊接头工作，同时通过散热风机将焊接产生的气体杂质进行抽取，同时散热风机提高了本装置内部的空气流动，有效提高了本装置的散热效果，防止温度过高对原料的元器件造成损坏，并且在工作时通过过滤网进行过滤，并且通过防尘挡板表面的弹簧保证其对灰尘进行阻挡防止回流；

16、3.设置有缓冲气囊与压制板，使本装置在固定原料时，通过转动2个调节螺杆带动夹持板滑动，使得原料插入夹持板的凹槽中，通过缓冲气囊对原料进行缓冲贴合，提高稳定性的同时提高了保护性能，通过原料的边缘推动挤压缓冲气囊使其将空气推入夹持板的气槽，使得空气推动压制板下滑对原料的表面进行夹持固定，有效提高本装置整体夹持的稳定性。

技术特征：

1.一种设有密封除尘作用的smt封装装置，包括防护外壳(1)、夹持板(10)和压制板(12)，其特征在于：所述防护外壳(1)的上表面设置有凹槽，且防护外壳(1)上端凹槽的内壁连接有2个上防护板(2)，所述防护外壳(1)两端的上表面均嵌入式安装有联动滑块(3)，且防护外壳(1)凹槽的内壁安装有密封垫(4)，并且密封垫(4)一端的侧表面固定有限位磁块(5)，所述防护外壳(1)下端的空腔中设置有散热风机(6)，且防护外壳(1)上端空腔的底表面安装有2个防尘挡板(7)，并且防护外壳(1)下端空腔的内壁固定有2个过滤网(8)，所述防护外壳(1)的侧表面安装有2个调节螺杆(9)，且调节螺杆(9)的一端连接有夹持板(10)，所述夹持板(10)的侧表面设置有凹槽，且夹持板(10)凹槽的内壁设置有缓冲气囊(11)，所述夹持板(10)凹槽的顶表面安装有压制板(12)，所述防护外壳(1)的后表面连接有安装架(13)，且安装架(13)一端的下表面安装有焊接头(14)。

2.根据权利要求1所述的一种设有密封除尘作用的smt封装装置，其特征在于：所述防护外壳(1)与上防护板(2)构成转动连接，且上防护板(2)的下表面与防护外壳(1)两端的上表面相贴合，所述联动滑块(3)与防护外壳(1)构成滑动连接，且联动滑块(3)与防护外壳(1)之间连接有弹簧。

3.根据权利要求1所述的一种设有密封除尘作用的smt封装装置，其特征在于：所述联动滑块(3)朝向限位磁块(5)一侧下端外表面设置有磁铁，且联动滑块(3)磁铁与限位磁块(5)的磁性相反，所述密封垫(4)与防护外壳(1)构成滑动连接，且密封垫(4)与防护外壳(1)之间连接有弹簧，并且密封垫(4)的上表面与上防护板(2)的下表面相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种设有密封除尘作用的smt封装装置，其特征在于：所述防尘挡板(7)为上窄下宽的梯形设计，且防尘挡板(7)与防护外壳(1)构成滑动连接，并且防尘挡板(7)与防护外壳(1)之间连接有弹簧，所述防护外壳(1)下端空腔的侧表面设置有出气口。

5.根据权利要求1所述的一种设有密封除尘作用的smt封装装置，其特征在于：所述调节螺杆(9)与防护外壳(1)构成螺纹连接，且调节螺杆(9)与夹持板(10)构成转动连接，并且夹持板(10)与防护外壳(1)构成滑动连接，所述夹持板(10)内部设置有c型气槽，且夹持板(10)气槽的一端与缓冲气囊(11)相连通。

6.根据权利要求1所述的一种设有密封除尘作用的smt封装装置，其特征在于：所述压制板(12)的上端位于夹持板(10)气槽的内部，且压制板(12)与夹持板(10)构成滑动连接，并且压制板(12)与夹持板(10)之间连接有弹簧，所述压制板(12)的上端设置有活塞。

技术总结本技术公开了一种设有密封除尘作用的SMT封装装置，包括防护外壳、夹持板和压制板，所述防护外壳的上表面设置有凹槽，且防护外壳上端凹槽的内壁连接有2个上防护板，所述防护外壳两端的上表面均嵌入式安装有联动滑块。该设有密封除尘作用的SMT封装装置，设置有上防护板与密封垫，使本装置工作时，通过上防护板转动关闭对本装置进行密封防止外界杂质进入，上防护板推动联动滑块下滑，使联动滑块一端表面的磁铁对限位磁块吸引，使限位磁块带动密封垫滑动伸出防护外壳对上防护板进行贴合密封，有利于提高本装置的密封性能，并且随后通过散热风机工作对本装置内部的灰尘进行抽取清理，便于封装前对原料除尘，提高了实用性。技术研发人员：许国平受保护的技术使用者：深圳市硕洲电子有限公司技术研发日：20231006技术公布日：2024/7/29