一种适用于软硬结合电路板的精准贴合冶具的制作方法

本技术涉及电路板加工领域，尤其涉及适用于软硬结合电路板的精准贴合冶具。

背景技术：

1、软硬结合板也称刚挠结合板，其同时具备有fpc的特性与pcb的特性，并对节省产品内部空间，减少成本体积，提高产品性能有很大的帮助。软硬结合板通常包括刚性区与挠性区，刚性区通常由两块刚性电路板间夹一挠性层构成，挠性区则由挠性层向外延伸而得。软硬结合板的刚性区往往通过热压成型，而传统的压合结构通常为简单的上下两块板压合，当待压合的软板层放置地不够平整时，往往会导致压合加工后的软硬结合板出现压合不平整、压合不到位等问题。专利cn202320395045.8公开的一种软硬结合板的压合装置针对该技术问题增设了扫平组件以解决上述技术问题。然而，该种装置只能对无意导致的不平整现象进行处理。若软硬结合板最外侧贴附有局部补强片时，只能在后工序再进行贴合。且现有的压合装置的压合冶具结构固定单一，灵活性欠佳。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种适用于软硬结合电路板的精准贴合冶具。

2、一种适用于软硬结合电路板的精准贴合冶具，其包括上模冶具板及设于其下方的下模冶具板组，所述下模冶具板组包括底板及定位板、冶具板，所述定位板设置于底板上，该定位板上设置有限位凹槽，所述冶具板装设于所述限位凹槽内；所述限位凹槽的底面上设置有多个真空孔，所述冶具板上设置有多个镂空孔，所述冶具板装设于限位凹槽内，镂空孔的底端为设有多个真空孔的定位板内；所述冶具板的外侧边沿设置有定位柱，待层叠产品对应位置设置定位孔，所述定位孔穿设于定位柱上。

3、进一步地，所述定位板上还设置有多个安装孔，多个所述安装孔均匀分布于所述限位凹槽的槽底。

4、进一步地，所述冶具板的底面上设置有限位柱，所述限位柱装设于相应位置的所述安装孔内。

5、进一步地，所述冶具板包括多个限位块，多个限位块围合形成多个所述的镂空孔。

6、进一步地，所述限位块的底面上设置有限位柱，所述限位柱装设于所述安装孔内。

7、进一步地，所述冶具板的材质为磁性材料，所述定位板为金属材料。

8、综上所述，本实用新型通过在冶具板上设置镂空孔，镂空孔与定位板底面形成对补强片进行限位的凹槽，从而实现在软硬结合板压合的同时贴合补强片，减少了加工工序，提高了工作效率。此外，所述真空孔的设计，不仅可能补强片进行限位，避免叠层时移位，且可对冶具板一定程度的吸附校位，从而可提高贴合定位精准度。本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。

技术特征：

1.一种适用于软硬结合电路板的精准贴合冶具，其特征在于：包括上模冶具板及设于其下方的下模冶具板组，所述下模冶具板组包括底板及定位板、冶具板，所述定位板设置于底板上，该定位板上设置有限位凹槽，所述冶具板装设于所述限位凹槽内；所述限位凹槽的底面上设置有多个真空孔，所述冶具板上设置有多个镂空孔，所述冶具板装设于限位凹槽内，镂空孔的底端为设有多个真空孔的定位板内；所述冶具板的外侧边沿设置有定位柱，待层叠产品对应位置设置定位孔，所述定位孔穿设于定位柱上。

2.如权利要求1所述的一种适用于软硬结合电路板的精准贴合冶具，其特征在于：所述定位板上还设置有多个安装孔，多个所述安装孔均匀分布于所述限位凹槽的槽底。

3.如权利要求2所述的一种适用于软硬结合电路板的精准贴合冶具，其特征在于：所述冶具板的底面上设置有限位柱，所述限位柱装设于相应位置的所述安装孔内。

4.如权利要求2所述的一种适用于软硬结合电路板的精准贴合冶具，其特征在于：所述冶具板包括多个限位块，多个限位块围合形成多个所述的镂空孔。

5.如权利要求4所述的一种适用于软硬结合电路板的精准贴合冶具，其特征在于：所述限位块的底面上设置有限位柱，所述限位柱装设于所述安装孔内。

6.如权利要求1所述的一种适用于软硬结合电路板的精准贴合冶具，其特征在于：所述冶具板的材质为磁性材料，所述定位板为金属材料。

技术总结一种适用于软硬结合电路板的精准贴合冶具，其包括上模冶具板及设于其下方的下模冶具板组，所述下模冶具板组包括底板及定位板、冶具板，所述定位板设置于底板上，该定位板上设置有限位凹槽，所述冶具板装设于所述限位凹槽内；所述限位凹槽的底面上设置有多个真空孔，所述冶具板上设置有多个镂空孔，所述冶具板装设于限位凹槽内，镂空孔的底端为设有多个真空孔的定位板内；所述冶具板的外侧边沿设置有定位柱，待层叠产品对应位置设置定位孔，所述定位孔穿设于定位柱上。本技术可实现在软硬结合板压合的同时贴合补强片，减少了加工工序，提高了工作效率；实用性强，具有较强的推广意义。技术研发人员：魏娇丽,朱雪莲,章中刘,黄本欣,冯飞,黄铭受保护的技术使用者：江西红板科技股份有限公司技术研发日：20231212技术公布日：2024/7/29