一种线路板积碳塞孔加工方法及线路板与流程

本发明涉及线路板加工，具体指一种线路板积碳塞孔加工方法及线路板。

背景技术：

1、在当前的技术领域中，pofv(polymer optical fibervariable)产品在众多行业中得到了广泛的应用，如通信、医疗、汽车等。这些产品通常采用树脂作为主要材料，以实现其所需的物理和化学性能。然而，在生产过程中，为了满足产品的功能需求，往往需要在树脂内部进行塞孔操作。

2、现有的pofv产品树脂塞孔工艺主要依赖于树脂的特性，这要求在进行塞孔操作时，必须经过特定的热处理过程。这一过程不仅增加了生产成本，而且对设备的耐高温性能提出了更高的要求。

3、在早期的塞孔工艺中，塞孔材料多为热固型树脂，相应地，业内主要采用机械研磨的方式进行树脂塞孔。然而，随着热塑性树脂等塞孔材料种类的增加，许多质软的塞孔材料不适合使用机械研磨方法进行加工。机械研磨还会导致铜面均匀性变差，进而影响后续图形线路的一致性制作。

4、为了解决上述问题，近年来出现了一种结合机械研磨和激光烧灼除胶的加工方式。这种方法在一定程度上拓宽了适用范围，但仍然存在一些问题。特别是对于热膨胀系数较大的热塑性材料，如ptfe(聚四氟乙烯)、lcp(液晶聚合物)、聚酰亚胺等，激光加工不仅增加了加工的复杂性，而且可能导致产品在加工过程中发生变形。这种变形会使得产品的外观和图形加工精度降低，增加了对位不良的风险。此外，激光烧灼还可能导致塞孔处凹陷，从而增加了产品接触不良的风险，影响产品的整体性能和可靠性。

技术实现思路

1、为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中树脂塞孔加工复杂，影响产品质量的问题，提供一种线路板塞孔加工方法及线路板。

2、为解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板积碳塞孔加工方法，其包括如下步骤：s1、在基板上制备电连孔，并对所述电连孔进行树脂塞孔加工，固化后得到初加工板；s2、对所述初加工板上的树脂填料进行灼烧，使其碳化定型后在所述树脂塞孔周围形成积碳层，得到次加工板，其中，所述积碳层连接所述基板且填充至少部分所述电连孔；s3、对所述次加工板进行黑孔加工后电镀，得到目标线路板。

3、在本发明的一个实施例中，步骤s2中，所述积碳层覆盖于所述树脂塞孔表面，其为与所述树脂塞孔同心设置的圆形覆盖层。

4、在本发明的一个实施例中，所述积碳层直径不小于所述树脂塞孔。

5、在本发明的一个实施例中，所述积碳层直径大于所述树脂塞孔至少0.05mm。

6、在本发明的一个实施例中，所述树脂塞孔填料包括热固性树脂及热塑性树脂。

7、在本发明的一个实施例中，步骤s1中，当所述树脂塞孔填料为热固性树脂时，固化加工具体为：通过烤板加热所述树脂塞孔填料并使其固化成型；当所述树脂塞孔填料为热塑性树脂时，固化加工具体为：通过压板在常温下压合固定。

8、在本发明的一个实施例中，步骤s2中，碳化除胶具体为：通过镭射灼烧所述树脂塞孔填料，所述镭射灼烧温度不低于200℃，所述镭射灼烧时间不少于3s。

9、在本发明的一个实施例中，步骤s3中，所述电镀加工为整板电镀。

10、本发明还提供一种线路板，其采用上述的线路板积碳塞孔加工方法进行制备，其包括：基板，所述基板上设有多个电连孔，所述基板包括金属板及绝缘介质层，所述绝缘介质层连接于所述金属板外表面；多个积碳层，多个所述积碳层分别连接于所述基板表面，且与多个所述电连孔一一对应设置；导电层，所述导电层连接于多个所述积碳层外表面。

11、在本发明的一个实施例中，所述电连孔内部填充树脂填料，所述积碳层覆盖所述树脂填料，且所述积碳层同时连接所述树脂填料、所述基板及所述导电层。

12、本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

13、本发明所述的线路板积碳塞孔加工方法及线路板，通过对树脂填料的填塞碳化过程，将除胶后的碳化树脂进行充分利用，之后再在积碳层表面进行黑孔电镀加工，由此增加了线路板导电的连续性，避免了常规电镀后可能出现的导电不良的风险，同时，本申请的加工方法能够兼容热固型及热塑性树脂填料，并且简化了常规加工时的除胶工艺，相比于现阶段常规加工技术来说，本申请兼具加工过程简单、加工效果稳定、适用范围广泛、能够降低加工成本以及提高产品良率等显著优势，在本行业内具有广阔使用前景。

技术特征：

1.一种线路板积碳塞孔加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的线路板积碳塞孔加工方法，其特征在于：步骤s2中，所述积碳层覆盖于所述树脂塞孔表面，其为与所述树脂塞孔同心设置的圆形覆盖层。

3.根据权利要求2所述的线路板积碳塞孔加工方法，其特征在于：所述积碳层直径不小于所述树脂塞孔。

4.根据权利要求2或3所述的线路板积碳塞孔加工方法，其特征在于：所述积碳层直径大于所述树脂塞孔至少0.05mm。

5.根据权利要求1所述的线路板积碳塞孔加工方法，其特征在于：所述树脂塞孔填料包括热固性树脂及热塑性树脂。

6.根据权利要求5所述的线路板积碳塞孔加工方法，其特征在于：步骤s1中，当所述树脂塞孔填料为热固性树脂时，固化加工具体为：通过烤板加热所述树脂塞孔填料并使其固化成型；当所述树脂塞孔填料为热塑性树脂时，固化加工具体为：通过压板在常温下压合固定。

7.根据权利要求1所述的线路板积碳塞孔加工方法，其特征在于：步骤s2中，碳化除胶具体为：通过镭射灼烧所述树脂塞孔填料，所述镭射灼烧温度不低于200℃，所述镭射灼烧时间不少于3s。

8.根据权利要求1所述的线路板积碳塞孔加工方法，其特征在于：步骤s3中，所述电镀加工为整板电镀。

9.一种线路板，其特征在于：采用权利要求1～8中任意一项所述的线路板积碳塞孔加工方法进行制备，其包括：

10.根据权利要求9所述的线路板，其特征在于：所述电连孔内部填充树脂填料，所述积碳层覆盖所述树脂填料，且所述积碳层同时连接所述树脂填料、所述基板及所述导电层。

技术总结本发明提供了一种线路板积碳塞孔加工方法及线路板，其包括：S1、在基板上制备电连孔，并对电连孔进行树脂塞孔加工，固化后得到初加工板；S2、对初加工板的树脂填料进行灼烧，使其碳化定型后在树脂塞孔周围形成积碳层，得到次加工板，其中，积碳层连接基板且填充至少部分电连孔；S3、对次加工板进行黑孔加工后电镀，得到目标线路板。本发明增加了线路板导电的连续性，避免了常规电镀后可能出现的导电不良的风险，同时，本申请的加工方法能够兼容热固型及热塑性树脂填料，并且简化了常规加工时的除胶工艺，相比于现阶段常规加工技术来说，本申请兼具加工过程简单、加工效果稳定、适用范围广泛、能够降低加工成本以及提高产品良率等显著优势。技术研发人员：李亚军,朱思猛,张江,生庆亮受保护的技术使用者：安捷利电子科技（苏州）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29