一种用于焊接的对位装置的制作方法

本技术涉及pcb印制电路板制造，尤其涉及一种用于焊接的对位装置。

背景技术：

1、随着时代的变化，科技不断的发展进步，pcb印制电路板的类型繁多，各式各样的形状，对于smt生产工艺要求很高，客户对于pcb、smt连接器焊接尺寸要求非常严格，平整度及直线度要求非常高、pcb公差要求是±0.03mm，连接器与pcb焊接公差不能超过±0.05mm，对于smt生产工序是很大的挑战，目前采用手工对位焊接不良品非常高，主要不良品是pcb与连接器上下、左右偏位，生产出来的产品尺寸一直很不稳定，导致大量的pcb及连接器报废，导致公司生产成本急剧上升，给客户带来了很大的品质隐患，所有产品生产出来都要全测尺寸严重影响产品的交期，客户使用的时候很容易出现尺寸问题对不上卡口，这些问题一直影响困扰着我们及客户，严重影响生产进度及合格率，给客户使用带来很大的品质隐患。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中pcb与连接器焊接出现偏位的技术问题，本实用新型提供了一种用于焊接的对位装置，包括面板、垫块，参照连接器及pcb外形尺寸，在所述面板上加工卡槽，所述垫块位于所述卡槽内。

2、作为本实用新型的进一步改进，所述垫块可拆式的安装于所述卡槽内。

3、作为本实用新型的进一步改进，所述卡槽为多个。

4、作为本实用新型的进一步改进，所述面板为不锈钢钢板，所述面板为长方形，所述面板尺寸为150mmx100mm，所述面板厚度为1.5mm。

5、作为本实用新型的进一步改进，所述面板设有第一叠合孔和第一方向孔。

6、作为本实用新型的进一步改进，所述垫块为长方形，所述垫块尺寸为14.41mmx8.60mm，所述垫块厚度为1.0mm。

7、作为本实用新型的进一步改进，所述垫块为不锈钢钢板。

8、作为本实用新型的进一步改进，该对位装置还包括底板，所述底板安装于所述面板底部。

9、作为本实用新型的进一步改进，所述底板设有第二叠合孔和第二方向孔，所述第一叠合孔和所述第二叠合孔使用销钉链接起来，所述第一方向孔对准所述第二方向孔。

10、作为本实用新型的进一步改进，所述底板为1.6mmfr4玻纤板，所述底板为长方形，所述底板尺寸为150mmx100mm。

11、本实用新型的有益效果是：本实用新型有效的解决了产品平整度及直线度、pcb与连接器上下、左右偏位、尺寸不稳定等问题，从而提高了生产良率。

技术特征：

1.一种用于焊接的对位装置，其特征在于：包括面板(1)、垫块，参照连接器及pcb外形尺寸，在所述面板(1)上加工卡槽(2)，所述垫块位于所述卡槽(2)内。

2.根据权利要求1所述的对位装置，其特征在于：所述垫块可拆式的安装于所述卡槽(2)内。

3.根据权利要求1所述的对位装置，其特征在于：所述卡槽(2)为多个。

4.根据权利要求1所述的对位装置，其特征在于：所述面板(1)为不锈钢钢板，所述面板(1)为长方形，所述面板(1)尺寸为150mmx100mm，所述面板(1)厚度为1.5mm。

5.根据权利要求1所述的对位装置，其特征在于：所述垫块为长方形，所述垫块尺寸为14.41mmx8.60mm，所述垫块厚度为1.0mm。

6.根据权利要求1所述的对位装置，其特征在于：所述垫块为不锈钢钢板。

7.根据权利要求1至6任一项所述的对位装置，其特征在于：所述面板(1)设有第一叠合孔(3)和第一方向孔(4)。

8.根据权利要求7所述的对位装置，其特征在于：该对位装置还包括底板(5)，所述底板(5)安装于所述面板(1)底部。

9.根据权利要求8所述的对位装置，其特征在于：所述底板(5)设有第二叠合孔(6)和第二方向孔(7)，所述第一叠合孔(3)和所述第二叠合孔(6)使用销钉链接起来，所述第一方向孔(4)对准所述第二方向孔(7)。

10.根据权利要求8所述的对位装置，其特征在于：所述底板(5)为1.6mmfr4玻纤板，所述底板(5)为长方形，所述底板(5)尺寸为150mmx100mm。

技术总结本技术提供了一种用于焊接的对位装置，包括面板、垫块，参照连接器及PCB外形尺寸，在所述面板上加工卡槽，所述垫块位于所述卡槽内。本技术的有益效果是：本技术有效的解决了产品平整度及直线度、PCB与连接器上下、左右偏位、尺寸不稳定等问题，从而提高了生产良率。技术研发人员：梁继学受保护的技术使用者：博罗县精汇电子科技有限公司技术研发日：20231215技术公布日：2024/7/29