一种高屏蔽性阻燃麦拉片的制作方法

本发明涉及麦拉片，具体涉及一种高屏蔽性阻燃麦拉片。

背景技术：

1、麦拉片是一种绝缘材料，常用于电子元件的封装，能够提高电子元件的安全性能。现有的麦拉片的屏蔽性能较差，使得电子元件的抗电磁干扰性能低，容易受到外部电磁干扰，影响电子元件的工作性能；且为了保证相邻的电子元件在工作时互不干扰，人们通常通过麦拉片将电子元件紧密密封，电子元件在工作时电流在线路中流通会产生热量，因为麦拉片对电子元件的密封导致产生的热量长时间积累在电子元件上，当积累的热量远远超过电子元件本身绝缘材料允许的温升后会引起绝缘材料的燃烧，从而导致麦拉片及与其相邻的电子元件的燃烧，造成损失。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高屏蔽性阻燃麦拉片。

2、本发明的技术方案如下：

3、一种高屏蔽性阻燃麦拉片，包括基材层，所述基材层的底面设置有粘胶平层，所述基材层的顶面形成第一波浪形结构，所述第一波浪形结构上设置有相适配的波浪形屏蔽膜，所述波浪形屏蔽膜上设置有耐高温层，所述耐高温层的底部形成与第一波浪形结构相适配的第二波浪形结构，所述耐高温层上设置有铜箔平层，所述铜箔平层上设有若干个呈矩形阵列分布的球形槽，所述球形槽中填充有阻燃填料。

4、进一步的，所述基材层内嵌有若干条纵横分布的纵向加强筋和横向加强筋，所述纵向加强筋设置在第一波浪形结构的凸起结构中，且若干条纵向加强筋通过若干条横向加强筋连接共同组成网状结构。

5、进一步的，所述纵向加强筋的高度高于横向加强筋的高度。

6、进一步的，所述基材层采用阻燃pc制成。

7、进一步的，所述耐高温层采用耐高温硅胶制成。

8、进一步的，所述铜箔平层的周部凸设有散热鳍片结构，所述散热鳍片结构由若干个散热鳍片等距分布构成。

9、进一步的，所述铜箔平层上还设置有耐磨平层。

10、进一步的，所述耐磨平层采用天然橡胶制成。

11、进一步的，所述耐磨平层上对应铜箔平层的若干个球形槽的位置均开设有凹槽。

12、相对于现有技术，本发明的有益效果在于：

13、(1)通过将基材层的顶面设计成波浪形，并在其上设置相适配的波浪形屏蔽膜，波浪形屏蔽膜起到电磁屏蔽的作用，设计为波浪形可有效提高麦拉片单位面积内的屏蔽膜的表面积，进而提高电磁屏蔽能力；

14、(2)波浪形屏蔽膜上设置耐高温层，耐高温层上设置铜箔平层，铜箔平层上设有若干个呈矩形阵列分布的球形槽，球形槽中填充有阻燃填料，阻燃填料起到阻燃的作用，并结合采用阻燃pc制成的基材层为麦拉片提供了全面阻燃功能，因阻燃填料遇火后会产生较高的温度，铜箔平层具有良好的导热性，可加速热量的传递，散热效果佳，进一步的，在铜箔平层的周部设计散热鳍片结构，散热鳍片结构可提高铜箔平层的散热面积，进一步提高麦拉片的散热效果；

15、(3)铜箔平层上还设置有耐磨平层，耐磨平层采用天然橡胶的软性材质制成，为麦拉片的表面提供耐磨性能，进一步的，在耐磨平层上对应铜箔平层的若干个球形槽的位置均开设有凹槽，凹槽的设计可增大耐磨平层的耐磨面积，从而进一步提高耐磨性能；

16、(4)基材层内嵌有若干条纵横分布的纵向加强筋和横向加强筋，纵向加强筋和横向加强筋组成的网状结构可提高基材层的强度和韧性，减少基材层被电流击穿的概率。

技术特征：

1.一种高屏蔽性阻燃麦拉片，包括基材层，所述基材层的底面设置有粘胶平层，其特征在于：所述基材层的顶面形成第一波浪形结构，所述第一波浪形结构上设置有相适配的波浪形屏蔽膜，所述波浪形屏蔽膜上设置有耐高温层，所述耐高温层的底部形成与第一波浪形结构相适配的第二波浪形结构，所述耐高温层上设置有铜箔平层，所述铜箔平层上设有若干个呈矩形阵列分布的球形槽，所述球形槽中填充有阻燃填料。

2.根据权利要求1所述的一种高屏蔽性阻燃麦拉片，其特征在于：所述基材层内嵌有若干条纵横分布的纵向加强筋和横向加强筋，所述纵向加强筋设置在第一波浪形结构的凸起结构中，且若干条纵向加强筋通过若干条横向加强筋连接共同组成网状结构。

3.根据权利要求2所述的一种高屏蔽性阻燃麦拉片，其特征在于：所述纵向加强筋的高度高于横向加强筋的高度。

4.根据权利要求1所述的一种高屏蔽性阻燃麦拉片，其特征在于：所述基材层采用阻燃pc制成。

5.根据权利要求1所述的一种高屏蔽性阻燃麦拉片，其特征在于：所述耐高温层采用耐高温硅胶制成。

6.根据权利要求1所述的一种高屏蔽性阻燃麦拉片，其特征在于：所述铜箔平层的周部凸设有散热鳍片结构，所述散热鳍片结构由若干个散热鳍片等距分布构成。

7.根据权利要求1所述的一种高屏蔽性阻燃麦拉片，其特征在于：所述铜箔平层上还设置有耐磨平层。

8.根据权利要求7所述的一种高屏蔽性阻燃麦拉片，其特征在于：所述耐磨平层采用天然橡胶制成。

9.根据权利要求7所述的一种高屏蔽性阻燃麦拉片，其特征在于：所述耐磨平层上对应铜箔平层的若干个球形槽的位置均开设有凹槽。

技术总结本发明公开一种高屏蔽性阻燃麦拉片，包括基材层，所述基材层的底面设置有粘胶平层，所述基材层的顶面形成第一波浪形结构，所述第一波浪形结构上设置有相适配的波浪形屏蔽膜，所述波浪形屏蔽膜上设置有耐高温层，所述耐高温层的底部形成与第一波浪形结构相适配的第二波浪形结构，所述耐高温层上设置有铜箔平层，所述铜箔平层上设有若干个呈矩形阵列分布的球形槽，所述球形槽中填充有阻燃填料。本发明提供的一种高屏蔽性阻燃麦拉片，具有良好的电磁屏蔽能力，同时兼具有阻燃功能，并具有良好的散热性能，此外，还具有良好的耐磨性能和高强度及高韧性。技术研发人员：高雄,游裕翰受保护的技术使用者：东莞市哲华电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29