一种电路板固定装置的制作方法

本技术属于微组装，具体涉及一种电路板固定装置。

背景技术：

1、微组装技术的原理是利用微型焊接技术和封装工艺，将各种贴片元件集成在多层高密度的电路板上，形成一个可靠性高、处理速度快、密度大的立体结构综合型器件。微组装技术降低了电子产品的生产成本，稳定了电路系统性能，提高了电路处理能力，缩小了整体空间，使电子产品具备了小型化、便携化、美观化的特点，更符合现在人们的应用习惯。

2、微组装装配主要分为四大工艺：焊接、粘接、键合、密封，其中粘接步骤完成后需要使用防静电纸和定做的压块将电路板置于壳体内进行固化，且固化的过程需要使用夹子将整体夹紧，该结构装配效率低，且夹子的夹持力不均匀导致粘接固化后空洞率较高。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供一种电路板固定装置，旨在解决现有粘接步骤后将电路板与壳体固化的时候结构复杂装配效率低，且夹子的夹持力不均匀导致固化后空洞率高的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种电路板固定装置，包括：

3、底板；

4、多个固定件，底端固接于所述底板的顶面，所述固定件垂直于所述底板的板面；

5、中控板，间隔设于所述底板上方，所述中控板上具有多个第一通孔和两个第二通孔，多个所述第一通孔与多个所述固定件一一对应；

6、两个施压组件，固接于所述底板顶部的相对两侧，每个所述施压组件对应一个所述第二通孔，每个所述施压组件具有沿上下方向移动的施压部，所述施压部用于贯穿对应的所述第二通孔抵接于所述中控板的顶面；

7、多个弹性件，阵列设于所述中控板，所述弹性件具有朝下设置且处于所述中控板和所述底板之间的抵接部。

8、在一种可能的实现方式中，所述施压组件包括：

9、螺杆，底端固接于所述底板，所述螺杆滑动配合于对应的所述第二通孔；

10、螺母，螺接于所述螺杆，所述螺母抵接于所述中控板的顶面，所述螺母形成所述施压部。

11、在一种可能的实现方式中，所述螺母为蝶形螺母。

12、在一种可能的实现方式中，所述施压组件包括：

13、导柱，底端固接于所述底板，所述导柱的顶面低于所述中控板的底面，所述导柱内设有内螺纹孔；

14、拧紧螺栓，贯穿对应的所述第二通孔与所述内螺纹孔配合，所述拧紧螺栓的头部直径大于所述第二通孔的直径，且抵接于所述中控板的顶面。

15、在一种可能的实现方式中，所述弹性件为弹簧。

16、在一种可能的实现方式中，所述弹簧的底端固接有橡胶块，所述橡胶块形成所述抵接部。

17、在一种可能的实现方式中，所述弹性件为弹簧针。

18、在一种可能的实现方式中，所述固定件为圆柱销，所述圆柱销的底部外周凸出设有限位台阶，所述限位台阶用于抵接壳体的底面。

19、在一种可能的实现方式中，多个所述弹性件呈矩形阵列分布或环形阵列分布。

20、在一种可能的实现方式中，所述底板的相对两侧均设有把手。

21、本申请实施例，与现有技术相比，当电路板与壳体粘接完毕后，此时中控板处于拆卸状态，将壳体上的孔位对应固定件进行安装，实现对壳体的定位，随后将中控板上的第二通孔贯穿施压组件，中控板底部的抵接部抵接在壳体的电路板上，随后施压部逐渐下移，对中控板逐渐施加压力，中控板带动多个抵接部对电路板的各个位置施加均匀的压力，该结构可以有效减小由于压力不均导致粘接固化后空洞率较高的现象出现，并且由于中控板和底板之间的位置可调，还可以适应不同型号厚度的相同产品，解决装配效率低的问题；中控板上个的第一通孔与固定件滑动配合，还能在下压中控板的过程中对其进行导向，保证中控板分布在电路板的中部，避免中控板错位施加在电路板上的压力不均匀。

技术特征：

1.一种电路板固定装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电路板固定装置，其特征在于，所述施压组件包括：

3.如权利要求2所述的电路板固定装置，其特征在于，所述螺母为蝶形螺母。

4.如权利要求1所述的电路板固定装置，其特征在于，所述施压组件包括：

5.如权利要求1所述的电路板固定装置，其特征在于，所述弹性件为弹簧。

6.如权利要求5所述的电路板固定装置，其特征在于，所述弹簧的底端固接有橡胶块，所述橡胶块形成所述抵接部。

7.如权利要求1所述的电路板固定装置，其特征在于，所述弹性件为弹簧针。

8.如权利要求1所述的电路板固定装置，其特征在于，所述固定件为圆柱销，所述圆柱销的底部外周凸出设有限位台阶，所述限位台阶用于抵接壳体的底面。

9.如权利要求1所述的电路板固定装置，其特征在于，多个所述弹性件呈矩形阵列分布或环形阵列分布。

10.如权利要求1所述的电路板固定装置，其特征在于，所述底板的相对两侧均设有把手。

技术总结本技术提供了一种电路板固定装置，所述电路板固定装置包括底板、多个固定件、中控板、两个施压组件以及多个弹性件，多个所述固定件底端固接于所述底板的顶面，所述固定件垂直于所述底板的板面；所述中控板间隔设于所述底板上方，所述中控板上具有多个第一通孔和两个第二通孔，多个所述第一通孔与多个所述固定件一一对应；两个所述施压组件固接于所述底板顶部的相对两侧，每个所述施压组件对应一个所述第二通孔，每个所述施压组件具有沿上下方向移动的施压部，所述施压部用于贯穿对应的所述第二通孔抵接于所述中控板的顶面；多个所述弹性件阵列设于所述中控板，所述弹性件具有朝下设置且处于所述中控板和所述底板之间的抵接部。技术研发人员：许鹏,刘梦涛,崔永赛,王洪梅,曹恒,李佩温,李战斌受保护的技术使用者：河北美泰电子科技有限公司技术研发日：20231227技术公布日：2024/7/29