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反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法与流程

  • 国知局
  • 2024-08-02 15:57:28

本申请涉及线路板的,尤其是涉及反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法。

背景技术:

1、由金属层(铝、铝合金、铜、铁、钼、矽钢等金属薄板)、绝缘介质层(改性环氧树脂、pi树脂、pp0 树脂等)和铜箔(电解铜箔、压延铜箔等)三位一体复合制成的金属基覆铜板,并在金属基覆铜板上制作印制电路的一种特殊印制电路板,它被称为金属基印制电路板,简称为金属基板。

2、目前,公告号为cn216354282u的中国实用新型专利公开了一种反面镂空的铝基板结构,该结构为具有双面焊接功能的单面铝基板,将铝基板的布件面与接线面相互分离,不占用正面led的焊点位置接引线。

3、针对上述中的相关技术,发明人认为存在以下缺陷:基板生产时需要通过研磨机对金属板表面进行研磨,用于去掉金属板表面杂质以及氧化层。但是,传统研磨机研磨后金属板表面容易粘覆研磨掉落的粉尘,需要额外增加清理工序进行清理,影响加工速度。

技术实现思路

1、为了提升加工速度,本申请提供反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法。

2、本申请提供一种反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法,采用如下的技术方案:

3、一种反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法,包括以下步骤:

4、s1:开料,对金属板进行切割;

5、s2:研磨,通过研磨装置对金属板进行研磨;

6、s3:压合,将金属板、绝缘介质层、铜箔压合成金属基覆铜板;

7、s4:钻孔,对金属基覆铜板进行钻孔;

8、s5:图形转移处理,将线路设计图照射转移至金属基覆铜板表面;

9、s6:后期制板流程;

10、上述s2中的研磨装置包括工作台,所述工作台设置有多个用于支撑竖立金属板的支撑辊,所述工作台设置有用于向下工序传输金属板的传输辊,所述工作台设置有同时驱动支撑辊以及传输辊旋转的动力电机,所述工作台设置有分别用于研磨金属板相背两侧的研磨辊,所述工作台设置有用于驱动研磨辊旋转的驱动电机,所述工作台设置有位于研磨辊靠近下工序一侧且分别用于清理金属板相背侧的清理辊,所述清理辊外周侧套设有安装套,所述清理辊设置有限制安装套上下滑动于清理辊外周侧的限制件,所述安装套外周侧设置有清理层,所述工作台设置有传输辊旋转时控制清理辊上下往复运动的控制组件,所述工作台设置有清理辊上下运动时驱动安装套旋转的传动组件,所述工作台设置有安装套旋转时用于清理清理层的清理件。

11、通过采用上述技术方案,金属板研磨时通过控制组件带动清理辊上下运动,有利于提升清理层对金属板的清理效果,通过传动组件驱动安装套进行旋转,进一步提升清理层的清理效果,同时安装套旋转时,通过清理件对清理层外周侧粘覆的粉尘进行清理,使得清理层表面保持粉尘较少的状态,提升清理层的清理能力。整个过程简单,能够在金属板研磨时对金属板表面进行清理,大大提升金属板的加工速度。

12、可选的,所述工作台顶部对称设置有两个安装柱,两个所述安装柱分别上下对称设置有两个朝金属板方向延伸的支撑柱,所述清理辊上下滑动于同组两个支撑柱,所述工作台设置有位于清理辊正下方的支撑板,所述控制组件包括控制块以及控制柱,所述控制块沿金属板传输方向滑动于支撑板,所述传输辊底部设置有滑动块,所述控制块顶部倾斜开设有供滑动块滑动的控制面,所述控制柱一端铰接于控制块,另一端铰接于邻近传输辊的底部端面且控制柱与传输辊中轴线具有间距,所述滑动块朝靠近控制块顶部方向滑动于控制面时清理辊向上滑动。

13、通过采用上述技术方案,传输辊旋转时通过控制柱带动控制块滑动,使得滑动块滑动于控制面,有利于带动清理辊上下运动。

14、可选的,所述清理辊外周侧旋转连接有连接板,所述清理辊外周侧套设有驱动弹簧,所述驱动弹簧一端抵接于支撑柱底部,另一端抵接于连接板顶部。

15、通过采用上述技术方案,使用时驱动弹簧弹性释放,推动清理辊向下运动,有利于保持滑动块抵接控制面的状态。

16、可选的,所述控制块底部设置有滑块,所述支撑板开设有供滑块滑动的滑槽,所述滑块相背两侧侧壁分别设置有限制块,所述滑槽槽壁连通开设有供限制块滑动的限制槽。

17、通过采用上述技术方案,使用时限制块滑动于限制槽,有利于降低滑块脱离滑槽的可能。

18、可选的,所述传动组件包括传动条以及传动块,所述支撑柱底部设置有安装板,所述传动块设置于安装板靠近清理辊一侧,所述传动条有多组且均匀间隔设置于安装套外周侧,每组所述传动条包括第一传动条以及第二传动条,所述第一传动条与第二传动条成“八”字形结构,所述清理辊向上滑动时传动块滑动于第一传动条,所述清理辊向下滑动时滑动于第二传动条,相邻所述第一传动条与第二传动条之间形成供传动条通过的传动空间。

19、通过采用上述技术方案,清理辊上下运动时,传动块滑动于第一传动条以及第二传动条,有利于带动安装套进行旋转,提升清理层清理金属板的效果。

20、可选的,所述传动块远离安装板一侧设置有滑球,所述滑球滑动于第一传动条以及第二传动条。

21、通过采用上述技术方案,滑球滑动于第一传动条以及第二传动条,有利于减小滑动时产生的阻力。

22、可选的,所述清理件包括清理刷,所述安装柱设置有朝清理辊方向延伸的清理柱,所述清理刷竖直设置于清理柱靠近清理辊一侧,所述清理刷与清理层外周侧滑动接触,所述清理刷的长度大于清理层的高度。

23、通过采用上述技术方案,清理刷清理清理层,减少清理层上粘覆的粉尘的数量。

24、可选的,所述清理柱设置有用于笼罩清理刷以及清理层背向金属板一侧的隔尘罩,所述隔尘罩底部开设有出尘口。

25、通过采用上述技术方案,通过隔尘罩遮挡,降低粉尘飘散重新粘覆金属板的可能。

26、可选的,所述限制件为限制环,所述限制环套设固定于清理辊外周侧,所述安装套内周侧开设有供限制环滑动连接的移动槽。

27、通过采用上述技术方案,使用时限制环滑动于移动槽内,降低安装套与清理辊出现上下相对滑动的可能。

28、综上所述,本申请包括以下至少一种有益效果:

29、1.基板制作过程中,通过研磨装置对金属板进行研磨,研磨过程中,清理层对金属板进行清理,无需研磨后单独设立清理工序,有利于提升金属板的加工速度;

30、2.使用时通过隔尘罩遮挡粉尘,降低清理刷清理清理层时掉落的粉尘再次粘覆金属板的可能。

技术特征:

1.一种反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法,其特征在于:所述工作台(11)顶部对称设置有两个安装柱(111),两个所述安装柱(111)分别上下对称设置有两个朝金属板方向延伸的支撑柱(112),所述清理辊(5)上下滑动于同组两个支撑柱(112),所述工作台(11)设置有位于清理辊(5)正下方的支撑板(113),所述控制组件(6)包括控制块(61)以及控制柱(62),所述控制块(61)沿金属板传输方向滑动于支撑板(113),所述传输辊(3)底部设置有滑动块(56),所述控制块(61)顶部倾斜开设有供滑动块(56)滑动的控制面(611),所述控制柱(62)一端铰接于控制块(61),另一端铰接于邻近传输辊(3)的底部端面且控制柱(62)与传输辊(3)中轴线具有间距,所述滑动块(56)朝靠近控制块(61)顶部方向滑动于控制面(611)时清理辊(5)向上滑动。

3.根据权利要求2所述的反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法,其特征在于:所述清理辊(5)外周侧旋转连接有连接板(53),所述清理辊(5)外周侧套设有驱动弹簧(54),所述驱动弹簧(54)一端抵接于支撑柱(112)底部,另一端抵接于连接板(53)顶部。

4.根据权利要求2所述的反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法,其特征在于:所述控制块(61)底部设置有滑块(612),所述支撑板(113)开设有供滑块(612)滑动的滑槽(114),所述滑块(612)相背两侧侧壁分别设置有限制块(613),所述滑槽(114)槽壁连通开设有供限制块(613)滑动的限制槽(115)。

5.根据权利要求2所述的反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法,其特征在于:所述传动组件(7)包括传动条(71)以及传动块(72),所述支撑柱(112)底部设置有安装板(1121),所述传动块(72)设置于安装板(1121)靠近清理辊(5)一侧,所述传动条(71)有多组且均匀间隔设置于安装套(51)外周侧,每组所述传动条(71)包括第一传动条(711)以及第二传动条(712),所述第一传动条(711)与第二传动条(712)成“八”字形结构,所述清理辊(5)向上滑动时传动块(72)滑动于第一传动条(711),所述清理辊(5)向下滑动时滑动于第二传动条(712),相邻所述第一传动条(711)与第二传动条(712)之间形成供传动条(71)通过的传动空间(713)。

6.根据权利要求5所述的反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法,其特征在于:所述传动块(72)远离安装板(1121)一侧设置有滑球(714),所述滑球(714)滑动于第一传动条(711)以及第二传动条(712)。

7.根据权利要求2所述的反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法,其特征在于:所述清理件包括清理刷(8),所述安装柱(111)设置有朝清理辊(5)方向延伸的清理柱(81),所述清理刷(8)竖直设置于清理柱(81)靠近清理辊(5)一侧,所述清理刷(8)与清理层(52)外周侧滑动接触,所述清理刷(8)的长度大于清理层(52)的高度。

8.根据权利要求7所述的反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法,其特征在于:所述清理柱(81)设置有用于笼罩清理刷(8)以及清理层(52)背向金属板一侧的隔尘罩(82),所述隔尘罩(82)底部开设有出尘口(83)。

9.根据权利要求2所述的反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法,其特征在于:所述限制件为限制环(55),所述限制环(55)套设固定于清理辊(5)外周侧,所述安装套(51)内周侧开设有供限制环(55)滑动连接的移动槽(511)。

技术总结本申请公开了一种反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法,涉及线路板的技术领域,其包括以下步骤:S1:开料,对金属板进行切割;S2:研磨,通过研磨装置对金属板进行研磨;S3:压合,将金属板、绝缘介质层、铜箔压合成金属基覆铜板;S4:钻孔,对金属基覆铜板进行钻孔;S5:图形转移处理,将线路设计图照射转移至金属基覆铜板表面;S6:后期制板流程;上述S2中的研磨装置包括工作台,工作台设置有支撑辊,工作台设置有传输辊,工作台设置有动力电机,工作台设置有研磨辊,工作台设置有驱动电机,工作台设置有清理辊,清理辊套设有安装套,清理辊设置有限制件,安装套外周侧设置有清理层,工作台设置有控制组件。本申请能够提升加工速度。技术研发人员:姚建军,张双林受保护的技术使用者:深圳恒宝士线路板有限公司技术研发日:技术公布日:2024/7/29

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