一种DFN封装反面人工焊接结构的制作方法

本技术涉及一种dfn封装反面人工焊接结构，属于贴片焊接。

背景技术：

1、油田测试油井套管环空内液面、压力等多数采用液面测试仪，这种液面测试仪都采用电池供电有功耗要求，为了降低功耗将仪器所用芯片从直插改为贴片封装，以前贴片封装有外部管脚，但现在为了进一步缩小封装体积其管脚全部内缩，在芯片外部看不见管脚，例如dfn封装芯片。目前产品在批生产过程中电路板焊接dfn封装芯片，焊接完毕无法人工直接检测，需要专用检测仪器才能查看到各个管脚焊接情况，由于检测工序复杂，焊接人员长时间工作或稍微疏忽就会导致内部管脚漏焊和短路故障，若漏检电路板轻则损伤电路板，重则损坏测试台后果很严重，并且采用该方法焊接的电路板即使检查出故障需要多次补焊可能已有轻微损伤，为后期长期应用埋下隐患，在批生产现场生产过程中焊接要求高和检测有难度，增加了焊接和检测时间，影响到油田液面测试仪的产品批次生产的产出进度，从而也会影响到液面测试仪按合同期限及时交付油田。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种dfn封装反面人工焊接结构，该dfn封装反面人工焊接结构能降低dfn封装芯片现场焊接要求和检测难度，提高焊接检测效率和一致性，并降低现场焊接要求高和检测难度。

2、本实用新型通过以下技术方案得以实现。

3、本实用新型提供的一种dfn封装反面人工焊接结构，包括双面层孔板，所述双面层孔板上开有与dfn封装芯片形状一致的浅槽，浅槽内贯穿双面层孔板开有通孔，dfn封装芯片以引脚朝上的方式置于浅槽中，双面层孔板上位于浅槽边沿的位置有对应dfn封装芯片引脚的对齐焊盘，dfn封装芯片引脚和对齐焊盘之间焊接连接。

4、所述dfn封装芯片和浅槽的边壁之间过渡配合。

5、所述浅槽的深度与dfn封装芯片的厚度一致。

6、所述通孔的尺寸小于浅槽尺寸的二分之一。

7、所述对齐焊盘的宽度与dfn封装芯片的引脚宽度一致。

8、所述对齐焊盘的长度为1mm±0.2mm。

9、所述通孔的位置正对dfn封装芯片的型号表印。

10、所述步骤s通孔之后，还包括以下步骤：

11、s5、检测：对dfn封装芯片的引脚所在面进行可视检测判断焊接质量，对该面的背面通过通孔对dfn封装芯片的型号进行核对判断，如可视检测和核对判断无误则检测通过并退出，如有误则进入下一步；

12、s6、拆焊：用热风对对齐焊盘和dfn封装芯片上引脚之间的位置加热并将焊锡清理干净；

13、s7、取出：通过通孔将dfn封装芯片顶出后，将dfn封装芯片取下，并跳转至步骤s3。

14、本实用新型的有益效果在于：在焊接时只需将dfn封装芯片反面安装在电路板的浅槽内即可，无需专用检测仪器一起配合检测焊接质量，也没有过多的检测操作工序，整个焊接检测过程无需专用检测仪器，降低了dfn封装芯片现场焊接要求和检测难度，提高了焊接检测效率和一致性，并降低了现场焊接要求高和检测难度。

技术特征：

1.一种dfn封装反面人工焊接结构，包括双面层孔板(1)，其特征在于，所述双面层孔板(1)上开有与dfn封装芯片(2)形状一致的浅槽(5)，浅槽(5)内贯穿双面层孔板(1)开有通孔(4)，dfn封装芯片(2)以引脚朝上的方式置于浅槽(5)中，双面层孔板(1)上位于浅槽(5)边沿的位置有对应dfn封装芯片(2)引脚的对齐焊盘(3)，dfn封装芯片(2)引脚和对齐焊盘(3)之间焊接连接。

2.如权利要求1所述的dfn封装反面人工焊接结构，其特征在于，所述dfn封装芯片(2)和浅槽(5)的边壁之间过渡配合。

3.如权利要求1所述的dfn封装反面人工焊接结构，其特征在于，所述浅槽(5)的深度与dfn封装芯片(2)的厚度一致。

4.如权利要求1所述的dfn封装反面人工焊接结构，其特征在于，所述通孔(4)的尺寸小于浅槽(5)尺寸的二分之一。

5.如权利要求1所述的dfn封装反面人工焊接结构，其特征在于，所述对齐焊盘(3)的宽度与dfn封装芯片(2)的引脚宽度一致。

6.如权利要求1所述的dfn封装反面人工焊接结构，其特征在于，所述对齐焊盘(3)的长度为1mm±0.2mm。

7.如权利要求1所述的dfn封装反面人工焊接结构，其特征在于，所述通孔(4)的位置正对dfn封装芯片(2)的型号表印。

技术总结本技术涉及贴片焊接技术领域，提供了一种DFN封装反面人工焊接结构，一种DFN封装反面人工焊接结构，包括双面层孔板，所述双面层孔板上开有与DFN封装芯片形状一致的浅槽，浅槽内贯穿双面层孔板开有通孔，DFN封装芯片以引脚朝上的方式置于浅槽中，双面层孔板上位于浅槽边沿的位置有对应DFN封装芯片引脚的对齐焊盘，DFN封装芯片引脚和对齐焊盘之间焊接连接。本技术在焊接时只需将DFN封装芯片反面安装在电路板的浅槽内即可，无需专用检测仪器一起配合检测焊接质量，也没有过多的检测操作工序，整个焊接检测过程无需专用检测仪器，降低了DFN封装芯片现场焊接要求和检测难度，提高了焊接检测效率和一致性，并降低了现场焊接要求高和检测难度。技术研发人员：钟昌洪,谢观福,赵善国受保护的技术使用者：贵州航天凯山石油仪器有限公司技术研发日：20231204技术公布日：2024/7/23