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反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法与流程
本申请涉及线路板的,尤其是涉及反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法。背景技术:1、由金属层(铝、铝合金、铜、铁、钼、矽钢等金属薄板)、绝缘介质层(改性环氧树脂、pi树脂、pp0 树脂等)和铜箔(电解......
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一种DFN封装反面人工焊接结构的制作方法
本技术涉及一种dfn封装反面人工焊接结构,属于贴片焊接。背景技术:1、油田测试油井套管环空内液面、压力等多数采用液面测试仪,这种液面测试仪都采用电池供电有功耗要求,为了降低功耗将仪器所用芯片从直插改为......
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一种反面开槽结构的印刷模板的制作方法
本技术涉及网版印刷,更具体地说,它涉及一种反面开槽结构的印刷模板。背景技术:1、目前市面上的印刷模板,不论是光伏还是pcb行业,网版的承印面(和印刷物接触面)是平整的,然而实际印刷物的表面不全是完全平......