多层布线基板的制作方法

实施例涉及多层布线基板。

背景技术：

1、多层布线基板是在绝缘基板上由诸如铜的导电材料形成的电路线图案。多层布线基板是指就在安装电子部件之前的板。

2、从安装在多层布线基板上的部件产生的信号可以移动通过连接到每个部件的布线图案。

3、这种多层布线基板可以通过热压其上形成有布线图案的多个绝缘基板被制造。即，可以通过热压多个绝缘层并且粘附绝缘层来形成多层布线基板。

4、多层布线基板包括形成在每个绝缘层中的通孔(via hole)，以电连接设置在不同绝缘层上的布线图案。

5、通孔被填充有导电材料。设置在不同绝缘层上的布线图案通过由导电材料形成的导电层电连接。

6、通常，通过用导电膏填充通孔的内部来形成导电层。因此，通孔必须具有大于设定宽度的尺寸，以便填充导电膏。因此，增加了多层布线基板的尺寸。

7、此外，导电膏含有异质材料。结果，在通过固化所述膏形成的导电层内提供空隙和焊剂。因此，通孔内的导电层的机械强度由于空隙和通量而降低。

8、此外，通过异质材料的反应，将含有异质材料的导电膏热压以形成多个合金层。也就是说，通孔内部的导电层包括具有不同组成比的多种合金。因此，存在以下问题：导电层的电特性和热特性降低，并且对布线图案的粘附性降低。

9、因此，存在以下问题：包括导电层的多层布线基板的机械特性、热特性和电特性降低。

10、因此，需要一种具有能够解决上述问题的新结构的多层布线基板。

技术实现思路

1、技术问题

2、实施例提供了具有改进的电、机械和热特性的多层布线基板。

3、技术方案

4、根据实施例的多层布线基板包括顺序堆叠的多个绝缘层；以及设置在绝缘层上的布线图案，其中绝缘层包括至少一个通孔，导电层被设置在通孔内部，接合层被设置在布线图案和导电层之间，接合层包括具有化学式为cuxsny的第一区域和第二区域中的至少一个区域，第二区域的x/x+y的值大于第一区域的x/x+y的值，并且第二区域的体积或面积大于第一区域的体积或面积。

5、有益效果

6、根据实施例的多层布线基板包括用于连接多个布线图案的通孔、设置在通孔内部的导电层以及导电层和布线图案之间的接合层。

7、接合层可以包括至少一个合金。详细地，接合层可以包括具有化学式为cuxsny的至少一个合金。

8、在这种情况下，可以调整接合层的合金的比率。详细地，接合层可以包括第一铜-锡合金和第二铜-锡合金。接合层可以包括第一铜-锡合金的比率大于第二铜-锡合金的比率。因此，热特性、电特性、机械特性以及通过接合层与金属的粘附特性可以被改善。

9、因此，根据实施例的多层布线基板可以通过接合层改善布线图案与导电层之间的粘附性。另外，接合层可以提供改进的电、机械和热特性。

10、此外，接合层被设置在通孔的内部和外部。此时，接合层的厚度小于通孔内部的导电层的厚度。也就是说，导电层被设置得比通孔内部的接合层更多。

11、因此，可以防止通孔内部的电特性、机械特性和热特性降低。

12、此外，接合层可以被设置在导电层的侧表面与通孔的内表面之间的通孔内部。因此，接合层可以保护通孔内部的导电层。因此，可以防止外部冲击直接提供给通孔内部的导电层。

13、此外，在根据实施例的多层布线基板中，导电层和接合层可以通过镀覆方法(plating method)和热压方法被设置在通孔内部。因此，与使用膏方法填充通孔的内部相比，可以减小通孔的直径。因此，可以减小多层布线基板的整体尺寸。

技术特征：

1.一种多层布线基板，包括：

2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，所述接合层包括：设置在所述第一区域中的第一层；以及设置在所述第二区域中的第二层，

3.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其中，所述第二区域被设置成比所述第一区域更靠近所述布线图案。

4.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其中，所述接合层包括在所述通孔的深度方向中与所述通孔重叠的重叠区域以及在所述深度方向中与所述通孔不重叠的非重叠区域。

5.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其中，所述接合层包括与所述导电层接触的接触区域和与所述导电层不接触的非接触区域。

6.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其中，所述接合层包括设置在所述通孔内部的内部区域和设置在所述通孔外部的外部区域。

7.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其中，所述内部区域的厚度小于所述导电层的厚度。

8.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其中，所述接合层的厚度是1μm至4μm。

9.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其中，所述接合层被设置在所述导电层的侧表面与所述通孔的内表面之间。

10.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其中，所述绝缘层包括液晶聚合物。

11.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其中，所述布线图案和所述导电层包括铜(cu)。

12.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，所述接合层仅包括第二区域，以及

13.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，所述布线图案和所述导电层的熔点大于所述绝缘层的熔点。

14.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，所述接合层包括接合材料，以及

15.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，使用热压方法来接合所述多个绝缘层。

16.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，所述布线图案与所述导电层被一体地形成。

17.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，所述接合层包括：设置在所述第一区域中的第一层；以及设置在所述第二区域中的第二层，

18.根据权利要求17所述的多层布线基板，其中，所述第二层的热容大于所述第一层的热容。

19.根据权利要求17所述的多层布线基板，其中，所述第二层的密度大于所述第一层的密度。

20.根据权利要求17所述的多层布线基板，其中，所述第二层的电阻小于所述第一层的电阻。

技术总结根据实施例的多层布线基板包括：顺序堆叠的多个绝缘层；以及设置在绝缘层上的布线图案，其中绝缘层包括至少一个通孔，导电层被设置在通孔内部，接合层被设置在布线图案和导电层之间，接合层包括具有化学式为CuxSny的第一区域和/或第二区域，并且第二区域的x/x+y的值大于第一区域的x/x+y的值，并且第二区域的体积或面积大于第一区域的体积或面积。技术研发人员：李尚营,崔镕在受保护的技术使用者：LG 伊诺特有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29