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一种电子产品的中框的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 15:57:05

本申请涉及一种电子产品领域,特别地涉及一种电子产品的中框。

背景技术:

1、电子产品的中框需要同时满足高强韧性与重量轻的双重要求。现有技术中的全钛中框以及全铝中框都无法满足这样的要求。金属钛是一种轻量的、具有良好耐腐蚀性能的金属材料。钛具有很多良好的优点。钛的密度较低,接近铝,但具有更高强度,比许多常见的金属如钢、铜等强度更高,是一种优秀的轻量高强材料。钛也具有良好的耐腐蚀性能,能够抵御大多数化学介质的侵蚀。虽然钛具有许多优良特性,但其也具有熔点高和难加工的性质,对加工设备和工艺要求较高。而且,钛的价格昂贵,相比一般的结构金属,钛的生产和加工成本较高。金属铝是一种常见的金属材料,具有重量轻、易加工和价格便宜的优点。然而,铝的硬度较低,容易出现表面划痕,而且强度也不高。

2、因此,如何更好地将钛铝结合而提出一种新的电子产品中框是亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的技术问题,本申请提出了一种电子产品的中框,加工工艺简单合理,制造的电子产品的中框质轻价廉、强韧性好、散热性能好。

2、该电子产品的中框,包括:钛或钛合金的框体;铝或铝合金的支撑板;所述支撑板与所述框体通过冶金结合而相互连接,其中,所述支撑板与所述框体之间包括金属间结合层且所述金属间结合层为所述钛或钛合金与所述铝或铝合金之间的高压液相金属复合层;其中,所述金属间结合层的厚度大于5.0、10或20微米。

3、可选地,所述金属间结合层的厚度为5.0-300微米之间;或者,所述金属间结合层的厚度为10-200微米之间;或者,所述金属间结合层的厚度为20-150微米之间。

4、可选地,所述的金属间结合层的抗剪切强度大于50mpa,60mpa,70mpa,或80mpa。

5、可选地,所述的金属间结合层的屈服强度大于350mpa。

6、可选地,所述的金属间结合层的伸长率5%-15%之间。

7、可选地,所述支撑板包括与所述框体复合的第一部分和与所述第一部分相连的第二部分,所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度。

8、可选地,所述支撑板的所述第二部分包括以下结构中的一者或多者:孔、卡槽、和凸台。

9、可选地,所述框体包括内表面和外表面,所述内表面与所述支撑板复合;所述内表面的高度大于或等于所述支撑板的所述第一部分的高度。

10、可选地,所述框体的所述外表面光滑平直、而内表面则包括一个或多个凹凸部分。

11、综上所述,本申请加工制作各种类型电子产品的中框可以根据电子产品零件的具体尺寸和布局,适用范围广;中框强度高,抗冲击韧性好,抗跌落破坏能力高,不容易破坏和变形;中框可以整体一次成形,无焊接接头和焊点,加工量小,成本比全钛合金中框降低成本80%以上,比铝板加工的手机中框成本降低10%;可以广泛用于通信电子产品,不易发热。

技术特征:

1.一种电子产品的中框,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子产品的中框,其特征在于,所述金属间结合层的厚度为5.0-300微米之间;或者,所述金属间结合层的厚度为10-200微米之间;或者,所述金属间结合层的厚度为20-150微米之间。

3.根据权利要求1所述的电子产品的中框,其特征在于,所述的金属间结合层的抗剪切强度大于50mpa,60mpa,70mpa,或80mpa。

4.根据权利要求1所述的电子产品的中框,其特征在于,所述的金属间结合层的屈服强度大于350mpa。

5.根据权利要求1所述的电子产品的中框,其特征在于,所述的金属间结合层的伸长率5%-15%之间。

6.根据权利要求1所述的电子产品的中框,其特征在于,所述支撑板包括与所述框体复合的第一部分和与所述第一部分相连的第二部分,所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度。

7.根据权利要求6所述的电子产品的中框,其特征在于,所述支撑板的所述第二部分包括以下结构中的一者或多者:孔、卡槽、和凸台。

8.根据权利要求6所述的电子产品的中框,其特征在于,所述框体包括内表面和外表面,所述内表面与所述支撑板复合;所述内表面的高度大于或等于所述支撑板的所述第一部分的高度。

9.根据权利要求6所述的电子产品的中框,其特征在于,所述框体的所述外表面光滑平直、而内表面则包括一个或多个凹凸部分。

技术总结本申请涉及一种电子产品的中框,包括:钛或钛合金的框体;铝或铝合金的支撑板;所述支撑板与所述框体通过冶金结合而相互连接,所述支撑板与所述框体之间包括金属间结合层且所述金属间结合层为所述钛或钛合金与所述铝或铝合金之间的高压液相金属复合层;其中,所述金属间结合层的厚度大于5.0、10或20微米。本申请工艺简单合理,制造的电子产品的中框质轻价廉、强韧性好、散热性能好。技术研发人员:李秀锋,邢书明,孙鸿基,冀晓东,于太安,刘东东受保护的技术使用者:河北万丰冶金备件有限公司技术研发日:技术公布日:2024/7/29

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