耳机的制作方法

本公开涉及终端，尤其涉及一种耳机。

背景技术：

1、随着智能穿戴产品的崛起，带动了整个耳机产业，耳机的降噪性能也在逐渐受到广大消费者的重视。通常，耳机均配置了泄压孔，通过泄压孔连通内部音腔和外界，防止耳机内部压力的增加阻碍发声单元发声。

技术实现思路

1、本公开提供一种耳机，以解决相关技术中的不足。

2、根据本公开的实施例，提供一种耳机，包括：

3、壳体，所述壳体包括泄压孔，所述壳体的一部分内部空间被围合形成密封后腔；

4、电池支架，所述电池支架包括导音管，所述导音管包括连通的第一开口端和第二开口端，所述第一开口端与所述密封后腔连通，所述第二开口端与所述泄压孔连通。

5、可选的，还包括网布组件，所述网布组件包括：

6、第一密封层，所述第一密封层与所述壳体内侧连接；

7、第二密封层，所述第二密封层与所述电池支架连接；

8、网布，所述网布粘接于所述第一密封层和所述第二密封层之间，且所述第一密封层和所述第二密封层分别设有避让口，所述网布对应于所述避让口的区域连通所述第二开口端和所述泄压孔。

9、可选的，所述第一密封层和/或所述第二密封层包括柔性胶层。

10、可选的，所述电池支架包括：

11、支架本体，所述支架本体包括沉槽，所述第一开口端和所述第二开口端均设置于所述支架本体；

12、密封膜，所述密封膜密封连接于所述支架本体并覆盖所述沉槽形成所述导音管。

13、可选的，所述密封膜包括柔性片，所述柔性片与所述支架本体粘接。

14、可选的，还包括发声单元，所述发声单元的周圈与所述壳体的内侧密封连接，以分隔形成前腔；

15、所述电池支架的周圈与所述壳体的内侧密封连接，且所述电池支架与所述发声单元密封连接，以围合形成所述密封后腔。

16、可选的，所述电池支架包括弧形内圈和弧形外圈，所述弧形外圈与所述壳体密封连接，所述弧形内圈与所述发声单元密封连接。

17、可选的，还包括发声单元，所述发声单元的周圈与所述壳体的内侧密封连接，以分隔形成前腔；所述发声单元包括连通所述前腔的开口；

18、所述耳机还包括隔板，所述隔板覆盖所述开口且所述隔板包括与所述开口连通的声短路孔，所述声短路孔连通所述密封后腔。

19、可选的，所述壳体包括设置于内侧的热熔柱，所述电池支架包括与所述热熔柱配合的定位孔。

20、可选的，所述电池支架包括底壁和侧壁，所述底壁和所述侧壁均用于围成所述导音管，所述底壁还用于围成所述密封后腔，所述侧壁连接于所述底壁背离所述密封后腔的一端，第二开口端设置于所述侧壁，所述泄压孔与所述第二开口端对应设置。

21、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

22、由上述实施例可知，本公开的技术方案中，将导音管形成于电池支架，将耳机的两个零件合二为一，有利于减少生产过程中的模具数量，还可以降低单体物料成本，而且电池支架作为独立零件，相对于通过多个零件之间密封形成导音管的方案，有利于提升导音管的密封效果，从而提升耳机的音质。

23、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种耳机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，还包括网布组件，所述网布组件包括：

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述第一密封层和/或所述第二密封层包括柔性胶层。

4.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述电池支架包括：

5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述密封膜包括柔性片，所述柔性片与所述支架本体粘接。

6.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，还包括发声单元，所述发声单元的周圈与所述壳体的内侧密封连接，以分隔形成前腔；

7.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述电池支架包括弧形内圈和弧形外圈，所述弧形外圈与所述壳体密封连接，所述弧形内圈与所述发声单元密封连接。

8.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，还包括发声单元，所述发声单元的周圈与所述壳体的内侧密封连接，以分隔形成前腔；所述发声单元包括连通所述前腔的开口；

9.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述壳体包括设置于内侧的热熔柱，所述电池支架包括与所述热熔柱配合的定位孔。

10.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述电池支架包括底壁和侧壁，所述底壁和所述侧壁均用于围成所述导音管，所述底壁还用于围成所述密封后腔，所述侧壁连接于所述底壁背离所述密封后腔的一端，第二开口端设置于所述侧壁，所述泄压孔与所述第二开口端对应设置。

技术总结本公开是关于一种耳机。耳机包括：壳体，所述壳体包括泄压孔，所述壳体的一部分内部空间被围合形成密封后腔；电池支架，所述电池支架包括导音管，所述导音管包括连通的第一开口端和第二开口端，所述第一开口端与所述密封后腔连通，所述第二开口端与所述泄压孔连通。技术研发人员：项秋宽,李士博受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：20231120技术公布日：2024/8/1