一种电子设备的制作方法

本公开涉及电子设备，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、随着电子设备的配置逐渐增高，电子设备内电子元器件的功耗和发热量也越来越大，还出现了多种使用场景，会使电子设备内部的电子元器件温度快速升高。

2、比如，电子设备进行大功率快速充电时；再比如，用户使用电子设备玩游戏或者进行高画质高帧率录像时；再比如，用户设置高刷新率并长时间使用手机的场景；再比如，用户在夏季高温环境或户外强光照射下，用户自动或被动使用显示屏的高亮模式；如果这些热量未被转移或者及时散发出去，会导致电子元器件的使用寿命缩短、性能降低。同时，还会导致电子设备的温度较高，降低用户的使用体验。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种电子设备。

2、根据本公开实施例，提供了一种电子设备，包括：

3、中框本体；

4、容置区域，设置于所述中框本体，所述容置区域用于容置相变导热材料；

5、所述电子设备的发热器件安装于所述容置区域，所述相变导热材料包裹所述发热器件。

6、在一些实施例中，所述中框本体包括：

7、凸起部，在所述中框本体的厚度方向上，所述凸起部凸出于所述中框本体的表面，所述凸起部与所述中框本体的表面围成所述容置区域；

8、和/或，

9、凹陷部，在所述中框本体的厚度方向上，所述凹陷部由所述中框本体的表面向所述中框本体的内部凹陷形成，所述凹陷部形成所述容置区域。

10、在一些实施例中，所述容置区域在所述中框本体上的投影面积覆盖所述发热器件在所述中框本体上的投影面积。

11、在一些实施例中，所述中框本体包括相背离的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上分别设置所述容置区域；

12、其中，所述容置区域的位置与所述发热器件的位置对应。

13、在一些实施例中，所述第一表面的所述容置区域包括至少两个子区域，每个所述子区域相互独立；和/或，

14、所述第二表面的所述容置区域包括至少一个子区域。

15、在一些实施例中，所述电子设备包括电路板和后壳，所述电路板设置于所述中框本体与所述后壳之间。

16、在一些实施例中，所述第一表面的所述容置区域的边缘与所述电路板抵接，所述电路板封闭所述第一表面的容置区域。

17、在一些实施例中，由所述第一表面的所述至少两个子区域分别用于容置设置于所述电路板的充电管理芯片和系统级芯片。

18、在一些实施例中，所述电子设备包括显示屏，所述第二表面的所述容置区域的边缘与所述显示屏抵接，所述显示屏封闭所述第二表面的所述容置区域，所述第二表面的所述容置区域用于容置所述电子设备的显示驱动芯片。

19、在一些实施例中，在所述显示屏与所述中框本体之间还设置有冷却层和散热层，所述冷却层嵌入至所述中框本体中，所述散热设置于所述冷却层的远离所述中框本体的一侧；

20、所述散热和所述冷却层在所述中框本体上的投影覆盖所述电路板在所述中框本体上的投影。

21、在一些实施例中，所述冷却层包括均温板和环路冷泵中的至少一个；

22、和/或，

23、所述散热层包括石墨层、石墨烯层和六方氮化硼层中的至少一种。

24、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：电子设备的发热器件位于中框本体的容置区域中，容置区域中的相变导热材料能够包裹发热器件并吸收发热器件产生的热量，从而在电子设备内部的器件温度快速升高时，由相变导热材料将器件的温度迅速吸收，再传输至中框本体进而传递至电子设备的外部，有效降低发热器件的温度，利于延长发热器件的使用寿命以及降低电子设备的表面温度。

25、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述中框本体包括：

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述容置区域在所述中框本体上的投影面积覆盖所述发热器件在所述中框本体上的投影面积。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述中框本体包括相背离的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上分别设置所述容置区域；

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面的所述容置区域包括至少两个子区域，每个所述子区域相互独立；和/或，

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电路板和后壳，所述电路板设置于所述中框本体与所述后壳之间。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面的所述容置区域的边缘与所述电路板抵接，所述电路板封闭所述第一表面的容置区域。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，由所述第一表面的所述至少两个子区域分别用于容置设置于所述电路板的充电管理芯片和系统级芯片。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示屏，所述第二表面的所述容置区域的边缘与所述显示屏抵接，所述显示屏封闭所述第二表面的所述容置区域，所述第二表面的所述容置区域用于容置所述电子设备的显示驱动芯片。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，在所述显示屏与所述中框本体之间还设置有冷却层和散热层，所述冷却层嵌入至所述中框本体中，所述散热设置于所述冷却层的远离所述中框本体的一侧；

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述冷却层包括均温板和环路冷泵中的至少一个；

技术总结本公开是关于一种电子设备，电子设备包括中框本体和容置区域，容置区域设置于中框本体，容置区域用于容置相变导热材料，电子设备的发热器件位于容置区域，容置区域中的相变导热材料能够包裹发热器件并吸收发热器件产生的热量，从而在电子设备内部的器件温度快速升高时，由相变导热材料将器件的温度迅速吸收，再传输至中框本体进而传递至电子设备的外部，有效降低发热器件的温度，利于延长发热器件的使用寿命以及降低电子设备的表面温度。技术研发人员：陈聪受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/8/1