一种PCB板和自动对焦摄像模组的制作方法

本申请涉及pcb，特别是涉及一种pcb板和自动对焦摄像模组。

背景技术：

1、在有些应用场景下，需要在pcb(printed circuit board，印制电路板)上焊接自重较大的元件。比如，自动对焦摄像模组通过马达带动镜头移动，来实现自动对焦，从而覆盖更大的景深范围，拍摄更多清晰位置，以满足用户需求，这就需要将马达焊接在自动对焦摄像模组的pcb板上。

2、现有技术中，通过马达引脚的端面，将马达焊接在pcb板表面的平面焊盘上。然而，这种焊接结构需要电焊铁横向焊接，导致存在一定弊端：一方面，基于引脚之间长度差异、pcb板表面公差等因素，采用横向焊接容易造成虚焊，对于自重较大的元件，稳定性差、可靠性低的问题尤为突出；另一方面，横向焊接容易受周边元器件遮挡，导致焊接的难度大、效率低。

技术实现思路

1、为了解决现有技术存在的不足，本申请的目的在于提供一种pcb板和自动对焦摄像模组，不仅能够有效避免虚焊，提高焊接的稳定性和可靠性，对于自重较大的元件，效果尤为显著，而且不受周边元器件影响，有助于降低焊接难度、提高焊接效率。

2、为实现上述目的，本申请提供的一种pcb板，包括：

3、所述pcb板的板体，所述板体的表面上开设有至少一个呈v形结构的焊盘；所述v形结构为v形槽或斜面通孔；所述斜面通孔包括v形槽结构除去槽底结构的部分结构；

4、焊接元件，所述焊接元件的至少一个引脚与所述至少一个呈v形结构的焊盘对应焊接，且所述引脚与对应焊盘的v形斜面接触设置；

5、其中，所述v形结构为所述v形槽时，所述焊接元件部分覆盖所述v形槽，用以通过所述v形槽裸露的部分槽口注入焊锡。

6、可选地，所述v形结构为所述v形槽，所述v形槽沿槽长方向上与对应的引脚间隙设置。

7、进一步可选地，所述v形槽沿槽长方向上与对应的引脚之间的间隙范围为0.35mm-0.45mm。

8、可选地，所述v形结构为所述v形槽，所述v形槽的槽宽与槽深的比值范围为1:2至1:1。

9、可选地，所述v形结构为所述斜面通孔，所述斜面通孔的沿槽宽方向的前端宽度与对应的后端宽度之间的差值，与所述斜面通孔的孔深的比值范围为1:9-1:3。

10、可选地，所述引脚沿所述v形槽的槽宽方向上的宽度范围为0.4mm-0.6mm。

11、可选地，所述板体的厚度范围为0.9mm-1.1mm。

12、可选地，所述焊接元件为马达。

13、为实现上述目的，本申请还提供的一种自动对焦摄像模组，包括：如上所述的pcb板。

14、本申请的一种pcb板和自动对焦摄像模组，通过在pcb板板体的表面上开设至少一个呈v形结构的焊盘，该v形结构为v形槽或斜面通孔，斜面通孔包括v形槽结构除去槽底结构的部分结构；并通过将焊接元件的至少一个引脚与至少一个呈v形结构的焊盘对应焊接，且引脚与对应焊盘的v形斜面接触设置；以及通过在v形结构为v形槽时，焊接元件部分覆盖v形槽，用以通过v形槽裸露的部分槽口注入焊锡。由此，不仅能够有效避免虚焊，提高稳定性，对于自重较大的元件，效果尤为显著，而且不受周边元器件影响，有助于降低焊接难度，并提高焊接效率。

15、本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。

技术特征：

1.一种pcb板，其特征在于，所述pcb板包括，

2.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述v形结构为所述v形槽，所述v形槽沿槽长方向上与对应的引脚间隙设置。

3.根据权利要求2所述的pcb板，其特征在于，所述v形槽沿槽长方向上与对应的引脚之间的间隙范围为0.35mm-0.45mm。

4.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述v形结构为所述v形槽，所述v形槽的槽宽与槽深的比值范围为1:2至1:1。

5.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述v形结构为所述斜面通孔，所述斜面通孔的沿槽宽方向的前端宽度与对应的后端宽度之间的差值，与所述斜面通孔孔深的比值范围为1:9-1:3。

6.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述引脚沿所述v形槽的槽宽方向上的宽度范围为0.4mm-0.6mm。

7.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述板体的厚度范围为0.9mm-1.1mm。

8.根据权利要求1至7任一项所述的pcb板，其特征在于，所述焊接元件为马达。

9.一种自动对焦摄像模组，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的pcb板。

技术总结一种PCB板和自动对焦摄像模组，其中PCB板包括：PCB板的板体和焊接元件。板体的表面上开设有至少一个呈V形结构的焊盘；V形结构为V形槽或斜面通孔；斜面通孔包括V形槽结构除去槽底结构的部分结构；焊接元件的至少一个引脚与至少一个呈V形结构的焊盘对应焊接，且引脚与对应焊盘的V形斜面接触设置；其中，V形结构为V形槽时，焊接元件部分覆盖V形槽，用以通过V形槽裸露的部分槽口注入焊锡。本申请提供的PCB板，不仅能够有效避免虚焊，提高稳定性，对于自重较大的元件，效果尤为显著，而且不受周边元器件影响，有助于降低焊接难度，并提高焊接效率。技术研发人员：庄茂彬受保护的技术使用者：信利光电股份有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/8/1