微沟槽栅IGBT器件的制作方法

本技术涉及半导体，特别涉及一种微沟槽栅igbt器件。

背景技术：

1、igbt(insulate gate bipolar transistor，绝缘栅双极型晶体管)，该器件结合了mosfet(场效应晶体管)的电压控制、高输入阻抗，和bjt(双极型晶体管)的低导通压降的优点，使其具有驱动电路简单，通态电流密度大以及损耗小的优点。如公开(公告)号：cn219393402u，公开了一种微沟槽栅igbt器件，包括p+区域、源极掺杂区域和栅极，源极掺杂区域位于栅极的两侧，源极掺杂区域与p+区域分别位于接触孔的两侧。

2、而现有技术中的igbt在使用时一般通过焊接的方式将igbt的引脚焊接电路板上，而igbt在焊接一般采用手持固定，因此不便于焊接，同时igbt在使用过程中容易因晃动而产生松脱，从而影响igbt的正常使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种微沟槽栅igbt器件，首先将待焊接的晶体管本体按压在安装框上，且随着晶体管本体的不断下压，会对卡块的斜面挤压，从而使得卡块向固定架内收回，且当晶体管本体移动至卡块的下方时，即可在卡接弹簧的弹力作用下，对晶体管本体进行便捷固定，因此不仅方便对晶体管本体的引脚进行焊接，而且增加了晶体管本体安装的稳定性，避免使用过程中晶体管本体出现的脱落，进而保证了晶体管本体的稳定运行。

2、为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：

3、一种微沟槽栅igbt器件，包括：

4、电路板；

5、设置于所述电路板上的晶体管本体；

6、用于安装固定所述晶体管本体的安装机构，所述安装机构包括安装框，所述安装框的两侧均安装有用于固定所述晶体管本体的卡接组件，所述安装框上还安装有用于弹出所述晶体管本体的弹出组件。

7、上述微沟槽栅igbt器件，其中，所述安装框固定连接在所述电路板的顶部。

8、上述微沟槽栅igbt器件，其中，所述卡接组件包括固定架，所述固定架的侧面固定连接有对称设置的两个卡接弹簧，两个所述卡接弹簧的另一端通过卡块固定连接。

9、上述微沟槽栅igbt器件，其中，所述固定架固定连接在所述安装框的侧面，且所述卡块与所述安装框的侧面滑动连接。

10、上述微沟槽栅igbt器件，其中，所述弹出组件包括底座，所述底座的顶部固定连接有弹出弹簧，所述弹出弹簧的顶部固定连接有弹板。

11、上述微沟槽栅igbt器件，其中，所述底座的底部固定连接在所述安装框内壁的底部。

12、上述微沟槽栅igbt器件，其中，所述弹板的顶部固定连接有防护垫。

13、上述微沟槽栅igbt器件，其中，所述弹板底部的两侧均安装有用于限位所述弹板的限位伸缩组件。

14、上述微沟槽栅igbt器件，其中，所述限位伸缩组件包括套筒，所述套筒内壁的底部固定连接有连接弹簧，所述连接弹簧的顶部固定连接有滑柱。

15、上述微沟槽栅igbt器件，其中，所述套筒的底部与所述底座的顶部固定连接，所述滑柱的顶部与所述弹板的底部固定连接。

16、本实用新型至少具备以下有益效果：

17、1、本实用新型中，实现了一种微沟槽栅igbt器件，首先将待焊接的晶体管本体按压在安装框上，且随着晶体管本体的不断下压，会对卡块的斜面挤压，从而使得卡块向固定架内收回，且当晶体管本体移动至卡块的下方时，即可在卡接弹簧的弹力作用下，对晶体管本体进行便捷固定，因此不仅方便对晶体管本体的引脚进行焊接，而且增加了晶体管本体安装的稳定性，避免使用过程中晶体管本体出现的脱落，进而保证了晶体管本体的稳定运行。

18、2、本实用新型中，在拆卸时，只需要扣动卡块，并使得卡块脱离晶体管本体，从而可以在弹出弹簧的弹力作用下，将晶体管本体弹起，从而提高了对晶体管本体拆卸的便捷性。

技术特征：

1.一种微沟槽栅igbt器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种微沟槽栅igbt器件，其特征在于：所述安装框（301）固定连接在所述电路板（1）的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种微沟槽栅igbt器件，其特征在于：所述卡接组件（302）包括固定架（3021），所述固定架（3021）的侧面固定连接有对称设置的两个卡接弹簧（3022），两个所述卡接弹簧（3022）的另一端通过卡块（3023）固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种微沟槽栅igbt器件，其特征在于：所述固定架（3021）固定连接在所述安装框（301）的侧面，且所述卡块（3023）与所述安装框（301）的侧面滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种微沟槽栅igbt器件，其特征在于：所述弹出组件（303）包括底座（3031），所述底座（3031）的顶部固定连接有弹出弹簧（3032），所述弹出弹簧（3032）的顶部固定连接有弹板（3033）。

6.根据权利要求5所述的一种微沟槽栅igbt器件，其特征在于：所述底座（3031）的底部固定连接在所述安装框（301）内壁的底部。

7.根据权利要求6所述的一种微沟槽栅igbt器件，其特征在于：所述弹板（3033）的顶部固定连接有防护垫（3034）。

8.根据权利要求7所述的一种微沟槽栅igbt器件，其特征在于：所述弹板（3033）底部的两侧均安装有用于限位所述弹板（3033）的限位伸缩组件（3035）。

9.根据权利要求8所述的一种微沟槽栅igbt器件，其特征在于：所述限位伸缩组件（3035）包括套筒（30351），所述套筒（30351）内壁的底部固定连接有连接弹簧（30352），所述连接弹簧（30352）的顶部固定连接有滑柱（30353）。

10.根据权利要求9所述的一种微沟槽栅igbt器件，其特征在于：所述套筒（30351）的底部与所述底座（3031）的顶部固定连接，所述滑柱（30353）的顶部与所述弹板（3033）的底部固定连接。

技术总结本技术公开了一种微沟槽栅IGBT器件，包括电路板；设置于电路板上的晶体管本体；用于安装固定晶体管本体的安装机构，安装机构包括安装框，安装框的两侧均安装有用于固定晶体管本体的卡接组件，安装框上还安装有用于弹出晶体管本体的弹出组件。本技术首先将待焊接的晶体管本体按压在安装框上，且随着晶体管本体的不断下压，会对卡块的斜面挤压，从而使得卡块向固定架内收回，且当晶体管本体移动至卡块的下方时，即可在卡接弹簧的弹力作用下，对晶体管本体进行便捷固定，因此不仅方便对晶体管本体的引脚进行焊接，而且增加了晶体管本体安装的稳定性，避免使用过程中晶体管本体出现的脱落，进而保证了晶体管本体的稳定运行。技术研发人员：施华,李燕,熊雪娥,熊哲鹏,刘阳受保护的技术使用者：厦门麒思微电子有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/8/1