一种用于软硬结合板叠层的对位治具的制作方法

本技术涉及软硬结合板制造，尤其涉及一种用于软硬结合板叠层的对位治具。

背景技术：

1、随着时代的变化，科技不断的发展进步，软硬结合板线路板的类型逐渐增多，各式各样奇形怪状，基本都是高端应用领域，应用领域大概有：汽车、医疗、航空航天、工业智能、机器人等，都是目前国内的高端制造行业需求，对于产品的可靠性要求相当高，客户对于产品的各各尺寸要求都非常严格，软硬结合板层数比较多，例如有：4层、6层、8层、12层等组成，产品体积小、可自由弯曲、折叠、卷绕、可在三维空间随意移动和伸缩，产品线路非常密集、最小焊盘一般在0.3mm左右，通孔最小孔径一般在0.15mm左右，钻孔后单边距离剩下0.075mm左右，焊盘小内外层对位精度要求非常高，内层软板前工序生产后产品涨缩不一致有变化不稳定，目前采用的生产工艺流程：内层蚀刻线路后、层压保护膜、外层按照内层蚀刻比例做外层ccl覆铜板，叠层采用治具对位，铜铆钉固定，使用的普通销钉做治具销钉定位，普通销钉的精度公差在±0.05mm，产品涨缩加上销钉精度公差比较大，内外层对位精度要求高，生产出来的产品内层焊盘错位、偏位很多，钻孔后导致破孔，严重影响产品的可靠性、破孔后产品如果经过大电流还很容易爆板及起火，报废比例很高，严重影响产品的交期，这些问题一直困扰着我们，对于我们及客户都有很大的品质隐患。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中使用普通销钉做治具销钉定位，造成产品内层焊盘错位、偏位的技术问题，本实用新型提供了一种用于软硬结合板叠层的对位治具，包括针规、卸料板、以及位于所述卸料板下方的底板，所述卸料板设有卸料板定位孔，所述底板设有底板定位孔，所述卸料板定位孔和所述底板定位孔位置对齐，所述针规插入所述卸料板定位孔和所述底板定位孔，所述针规端部裸露在外。

2、作为本实用新型的进一步改进，所述针规为多个，所述卸料板定位孔为多个，所述底板定位孔为多个，多个所述卸料板定位孔分别和多个所述底板定位孔位置对齐，多个所述针规分别插入多个所述卸料板定位孔和多个所述底板定位孔。

3、作为本实用新型的进一步改进，所述卸料板尺寸大于所述底板尺寸。

4、作为本实用新型的进一步改进，所述卸料板尺寸比所述底板尺寸单边大出15mm以上。

5、作为本实用新型的进一步改进，所述底板为多个，多个所述底板堆叠于所述卸料板下方。

6、作为本实用新型的进一步改进，所述底板为三个，三个所述底板分别为第一底板、第二底板和第三底板。

7、本实用新型的有益效果是：本实用新型有效的解决了涨缩比例一致性、软硬结合板内外层焊盘偏位、治具销钉公差偏大、治具比例和产品比例一致性等问题，从而提高了生产良率。

技术特征：

1.一种用于软硬结合板叠层的对位治具，其特征在于：包括针规(10)、卸料板(6)、以及位于所述卸料板(6)下方的底板，所述卸料板(6)设有卸料板定位孔(61)，所述底板设有底板定位孔，所述卸料板定位孔(61)和所述底板定位孔位置对齐，所述针规(10)插入所述卸料板定位孔(61)和所述底板定位孔，所述针规(10)端部裸露在外。

2.根据权利要求1所述的对位治具，其特征在于：所述针规(10)为多个，所述卸料板定位孔(61)为多个，所述底板定位孔为多个，多个所述卸料板定位孔(61)分别和多个所述底板定位孔位置对齐，多个所述针规(10)分别插入多个所述卸料板定位孔(61)和多个所述底板定位孔。

3.根据权利要求1所述的对位治具，其特征在于：所述卸料板(6)尺寸大于所述底板尺寸。

4.根据权利要求3所述的对位治具，其特征在于：所述卸料板(6)尺寸比所述底板尺寸单边大出15mm以上。

5.根据权利要求1所述的对位治具，其特征在于：所述底板为多个，多个所述底板堆叠于所述卸料板(6)下方。

6.根据权利要求5所述的对位治具，其特征在于：所述底板为三个，三个所述底板分别为第一底板(7)、第二底板(8)和第三底板(9)。

技术总结本技术提供了一种用于软硬结合板叠层的对位治具，包括针规、卸料板、以及位于所述卸料板下方的底板，所述卸料板设有卸料板定位孔，所述底板设有底板定位孔，所述卸料板定位孔和所述底板定位孔位置对齐，所述针规插入所述卸料板定位孔和所述底板定位孔，所述针规端部裸露在外。本技术的有益效果是：本技术有效的解决了涨缩比例一致性、软硬结合板内外层焊盘偏位、治具销钉公差偏大、治具比例和产品比例一致性等问题，从而提高了生产良率。技术研发人员：梁继学受保护的技术使用者：博罗县精汇电子科技有限公司技术研发日：20231215技术公布日：2024/8/1