磁传感器的制作方法

本发明涉及一种磁传感器。

背景技术：

1、专利文献1～6公开了一种磁传感器，其具备支承信号处理ic和磁电转换部的导电性的支承部，该磁传感器测量磁场的大小。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：美国专利第9812588号说明书

5、专利文献2：美国专利第9733280号说明书

6、专利文献3：美国专利第8629539号说明书

7、专利文献4：美国专利第11226382号说明书

8、专利文献5：美国专利第11340318号说明书

9、专利文献6：美国专利申请公开2019/0346515号说明书

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、期望降低在磁传感器所具备的支承部的外周产生的涡流的影响。

3、用于解决问题的方案

4、本发明的一技术方案的磁传感器可以具备：芯片焊盘；第1磁电转换部，其设于所述芯片焊盘的第1面侧，检测磁场并将其转换为电信号；第2磁电转换部，其检测磁场并将其转换为电信号；以及信号处理部，其处理从所述第1磁电转换部和所述第2磁电转换部输出的信号。所述芯片焊盘可以包括：第1框部，其沿着第1方向延伸；第2框部，其沿着所述第1方向延伸，在与所述第1方向交叉的第2方向上与所述第1框部相对，且与所述第1框部分离；连结部，其沿着所述第2方向延伸，将所述第1框部和所述第2框部连结起来。所述芯片焊盘可以包括第3框部和第4框部，该第3框部和第4框部在所述第1框部与所述第2框部之间沿着所述第2方向延伸，隔着所述连结部相对地配置。所述第1磁电转换部和所述第2磁电转换部可以在俯视时，在所述第3框部与所述第4框部之间，隔着所述连结部在所述第1方向上相对地配置。所述第1框部可以包括比所述连结部靠所述第3框部侧的第5框部和比所述连结部靠所述第4框部侧的第6框部。所述第2框部可以包括比所述连结部靠所述第3框部侧的第7框部和比所述连结部靠所述第4框部侧的第8框部。所述第3框部、所述第5框部以及所述第7框部中的至少一个框部可以具有第1间隙，该第1间隙从该至少一个框部的外缘到达由所述连结部、所述第3框部、所述第5框部以及所述第7框部包围的第1空隙部。所述第4框部、所述第6框部以及所述第8框部中的至少一个框部可以具有第2间隙，该第2间隙从该至少一个框部的外缘到达由所述连结部、所述第4框部、所述第6框部以及所述第8框部包围的第2空隙部。

5、在所述磁传感器中，所述信号处理部可以支承于所述第1框部、所述第2框部以及所述连结部。

6、在任一所述磁传感器中，所述第3框部可以具有沿所述第1方向延伸的所述第1间隙。所述第4框部可以具有沿所述第1方向延伸的所述第2间隙。

7、在任一所述磁传感器中，所述第5框部和所述第7框部中的一者可以具有沿所述第2方向延伸的所述第1间隙。所述第6框部和所述第8框部中的一者可以具有沿所述第2方向延伸的所述第2间隙。

8、在任一所述磁传感器中，所述芯片焊盘还可以包括从所述第3框部、所述第5框部、所述第7框部或所述连结部向所述第1空隙部内延伸的第1延长部。所述第1磁电转换部可以配置于所述第1延长部的端部的所述第1面侧。

9、在任一所述磁传感器中，所述第1延长部从所述第3框部朝向所述连结部沿着所述第1方向延伸，且与所述连结部分离。

10、在任一所述磁传感器中，所述第1延长部可以从所述第5框部朝向所述第7框部沿着所述第2方向延伸，且与所述第7框部分离。或者所述第1延长部可以从所述第7框部朝向所述第5框部沿着所述第2方向延伸，且与所述第5框部分离。

11、在任一所述磁传感器中，所述第1延长部的所述端部可以具有至少延伸至与所述第1磁电转换部相对的位置的第1狭缝。

12、在任一所述磁传感器中，所述第1延长部的所述端部可以具有至少延伸至与所述第1磁电转换部相对的位置的第1狭缝。所述第1狭缝可以沿着所述第1方向延伸。

13、在任一所述磁传感器中，所述第1延长部的所述端部可以具有至少延伸至与所述第1磁电转换部相对的位置的第1狭缝。所述第1狭缝可以沿着所述第2方向延伸。

14、任一所述磁传感器可以具备第1磁电转换元件。所述第1磁电转换元件可以具有所述第1磁电转换部。所述第1磁电转换元件的所述第1磁电转换部的周围部分的至少局部可以由所述芯片焊盘的所述第1狭缝的外侧部分支承。

15、在任一所述磁传感器中，所述芯片焊盘还可以包括从所述第4框部、所述第6框部、所述第8框部或所述连结部向所述第2空隙部内延伸的第2延长部。所述第2磁电转换部可以配置于所述第2延长部的端部的所述第1面侧。

16、在任一所述磁传感器中，所述第2延长部可以从所述第4框部朝向所述连结部沿着所述第1方向延伸，且与所述连结部分离。

17、在任一所述磁传感器中，所述第2延长部可以从所述第6框部朝向所述第8框部沿着所述第2方向延伸，且与所述第8框部分离。或者所述第2延长部可以从所述第8框部朝向所述第6框部沿着所述第2方向延伸，且与所述第6框部分离。

18、在任一所述磁传感器中，所述第2延长部的所述端部可以具有至少延伸至与所述第2磁电转换部相对的位置的第2狭缝。

19、在任一所述磁传感器中，所述第2延长部的所述端部可以具有至少延伸至与所述第2磁电转换部相对的位置的第2狭缝。所述第2狭缝可以沿着所述第1方向延伸。

20、在任一所述磁传感器中，所述第2延长部的所述端部可以具有至少延伸至与所述第2磁电转换部相对的位置的第2狭缝。所述第2狭缝可以沿着所述第2方向延伸。

21、任一所述磁传感器可以具备第2磁电转换元件。所述第2磁电转换元件可以具有所述第2磁电转换部。所述第2磁电转换元件的所述第2磁电转换部的周围部分可以由所述芯片焊盘的所述第2狭缝的外侧部分支承。

22、任一所述磁传感器可以具备信号处理ic。所述信号处理ic可以具有所述信号处理部。所述第1磁电转换元件和所述第2磁电转换元件可以配置于所述信号处理ic的、与面向所述芯片焊盘的面相反的面侧。

23、在任一所述磁传感器中，所述第1磁电转换元件和所述第2磁电转换元件可以是霍尔元件。

24、任一所述磁传感器还可以具备利用模制树脂将所述信号处理ic、所述第1磁电转换元件以及所述第2磁电转换元件密封的密封部。

25、在任一所述磁传感器中，所述芯片焊盘还可以包括第3延长部，其从所述第3框部、所述第5框部、所述第7框部或所述连结部起，以在所述第1空隙部内俯视时不与所述第1延长部重叠的方式延伸。

26、在任一所述磁传感器中，所述芯片焊盘还可以包括第3延长部，其从所述第3框部朝向所述连结部沿着所述第1方向延伸，进一步朝向所述第7框部沿着所述第2方向延伸至所述第1延长部与所述连结部之间。所述第3延长部可以与所述第5框部、所述第7框部、所述第1延长部以及所述连结部分离。

27、在任一所述磁传感器中，所述芯片焊盘还可以包括第3延长部，其从所述第5框部或所述第7框部朝向所述第7框部或所述第5框部沿着所述第2方向延伸，进一步朝向所述第3框部沿着所述第1方向延伸。所述第3延长部可以与所述第7框部或所述第5框部、所述第1延长部以及所述连结部分离。

28、在任一所述磁传感器中，所述芯片焊盘还可以包括第4延长部，其从所述第4框部、所述第6框部、所述第8框部或所述连结部起，以在所述第2空隙部内俯视时不与所述第2延长部重叠的方式延伸。

29、在任一所述磁传感器中，所述芯片焊盘还可以包括第4延长部，其从所述第4框部朝向所述连结部沿着所述第1方向延伸，进一步朝向所述第8框部沿着所述第2方向延伸至所述第2延长部与所述连结部之间。所述第4延长部可以与所述第6框部、所述第8框部、所述第2延长部以及所述连结部分离。

30、在任一所述磁传感器中，所述芯片焊盘还可以包括第4延长部，其从所述第6框部或所述第8框部朝向所述第8框部或所述第6框部沿着所述第2方向延伸，进一步朝向所述第4框部沿着所述第1方向延伸。所述第4延长部可以与所述第8框部或所述第6框部、所述第2延长部以及所述连结部分离。

31、本发明的一技术方案的磁传感器可以具备：芯片焊盘；第1磁电转换元件，其设于所述芯片焊盘的第1面侧并且具有检测磁场并将其转换为电信号的第1磁电转换部；第2磁电转换元件，其设于所述芯片焊盘的所述第1面侧并且具有检测磁场并将其转换为电信号的第2磁电转换部；以及信号处理部，其处理从所述第1磁电转换部和所述第2磁电转换部输出的信号。所述芯片焊盘可以具有：第1狭缝，其至少延伸至与所述第1磁电转换部相对的位置；以及第2狭缝，其至少延伸至与所述第2磁电转换部相对的位置。所述第1磁电转换元件的所述第1磁电转换部的周围部分可以支承于所述芯片焊盘的所述第1狭缝的外侧部分。所述第2磁电转换元件的所述第2磁电转换部的周围部分可以支承于所述芯片焊盘的所述第2狭缝的外侧部分。

32、在任一所述磁传感器中，所述芯片焊盘可以包括：第1框部，其沿着第1方向延伸；第2框部，其沿着所述第1方向延伸，在与所述第1方向交叉的第2方向上与所述第1框部相对，且与所述第1框部分离；连结部，其沿着所述第2方向延伸，将所述第1框部和所述第2框部连结起来。所述芯片焊盘可以包括第3框部和第4框部，该第3框部和第4框部在所述第1框部与所述第2框部之间沿着所述第2方向延伸，隔着所述连结部相对地配置。所述第1框部可以包括比所述连结部靠所述第3框部侧的第5框部和比所述连结部靠所述第4框部侧的第6框部。所述第2框部可以包括比所述连结部靠所述第3框部侧的第7框部和比所述连结部靠所述第4框部侧的第8框部。所述第3框部、所述第5框部以及所述第7框部中的至少一个框部可以具有第1间隙，该第1间隙从该至少一个框部的外缘到达由所述连结部、所述第3框部、所述第5框部以及所述第7框部包围的第1空隙部。所述第3框部、所述第5框部以及所述第7框部中的至少一个框部可以具有第2间隙，该第2间隙从该至少一个框部的外缘到达由所述连结部、所述第3框部、所述第5框部以及所述第7框部包围的第2空隙部。所述芯片焊盘还可以包括从所述第3框部、所述第5框部、所述第7框部或所述连结部向所述第1空隙部内延伸的第1延长部。所述芯片焊盘还可以包括从所述第4框部、所述第6框部、所述第8框部或所述连结部向所述第2空隙部内延伸的第2延长部。所述第1延长部可以具有所述第1狭缝。所述第1磁电转换部可以与所述第1延长部的端部的所述第1面相对地配置。所述第2延长部可以具有所述第2狭缝。所述第2磁电转换部可以与所述第2延长部的端部的所述第1面相对地配置。

33、在任一所述磁传感器中，所述第1延长部可以从所述第3框部朝向所述连结部沿着所述第1方向延伸，且与所述连结部分离。所述第2延长部可以从所述第4框部朝向所述连结部沿着所述第1方向延伸，且与所述连结部分离。

34、在任一所述磁传感器中，所述第1延长部可以从所述第5框部朝向所述第7框部沿着所述第2方向延伸，且与所述第7框部分离。或者所述第1延长部可以从所述第7框部朝向所述第5框部沿着所述第2方向延伸，且与所述第5框部分离。

35、在任一所述磁传感器中，所述第1磁电转换部和所述第2磁电转换部可以在俯视时在所述第1方向上隔着所述连结部相对地配置。

36、任一所述磁传感器可以具备信号处理ic。所述信号处理ic可以具有所述信号处理部。所述第1磁电转换元件和所述第2磁电转换元件可以配置于所述信号处理ic的、与面向所述芯片焊盘的面相反的面侧。

37、在任一所述磁传感器中，所述第1磁电转换元件和所述第2磁电转换元件可以是霍尔元件。

38、任一所述磁传感器还可以具备利用模制树脂将所述信号处理ic、所述第1磁电转换元件以及所述第2磁电转换元件密封的密封部。

39、本发明的一技术方案的磁传感器可以具备：芯片焊盘；第1磁电转换部，其设于所述芯片焊盘的第1面侧，检测磁场并将其转换为电信号；第2磁电转换部，其设于所述芯片焊盘的所述第1面侧，检测磁场并将其转换为电信号；以及信号处理部，其处理从所述第1磁电转换部和所述第2磁电转换部输出的信号。所述芯片焊盘可以包括：第1框部，其沿着第1方向延伸；第2框部，其沿着所述第1方向延伸，在与所述第1方向交叉的第2方向上与所述第1框部相对，且与所述第1框部分离；以及第3框部和第4框部，该第3框部和第4框部在所述第1框部与所述第2框部之间沿着所述第2方向延伸，彼此在所述第1方向上分离。所述第1框部、所述第2框部、所述第3框部以及所述第4框部中的任一框部可以具有间隙，该间隙从所述任一框部的外缘到达由所述第1框部、所述第2框部、所述第3框部以及所述第4框部包围的空隙内。所述第1磁电转换部和所述第2磁电转换部可以在所述空隙内在所述第1方向上相对地配置。

40、任一所述磁传感器可以具备信号处理ic。所述信号处理ic可以具有所述信号处理部。所述第1磁电转换部和所述第2磁电转换部可以配置于所述信号处理ic的、与面向所述芯片焊盘的面相反的面侧。

41、任一所述磁传感器可以具备第1磁电转换元件和第2磁电转换元件。所述第1磁电转换元件也可以具有所述第1磁电转换部。所述第2磁电转换元件可以具有所述第2磁电转换部。

42、在任一所述磁传感器中，所述第1磁电转换元件和所述第2磁电转换元件可以是霍尔元件。

43、任一所述磁传感器还可以具备利用模制树脂将所述信号处理ic、所述第1磁电转换元件以及所述第2磁电转换元件密封的密封部。

44、任一所述磁传感器还可以具备隔着所述芯片焊盘相对的第1引线端子和第2引线端子。所述芯片焊盘可以与所述第1引线端子和所述第2引线端子一起由引线框构成。

45、此外，上述的技术实现要素：并未列举出本发明的全部特征。另外，这些特征组的子组合也能够成为发明。