巨量转移方法、巨量转移设备及显示面板与流程

本技术涉及显示，尤其涉及一种巨量转移方法、巨量转移设备、以及采用前述巨量转移方法或巨量转移设备制作的显示面板。

背景技术：

1、显示面板制造技术包括芯片制造、巨量转移、封装检测等过程，其中巨量转移是将生长在外延衬底上的大量发光芯片快速精准地转移到驱动电路基板上，并与驱动电路基板形成良好的电气连接和结构固定。

2、随着发光芯片的尺寸越来越小，以拾取与放置的方式将发光芯片转移至驱动电路基板，会因用于拾取的机械自身的精确度与移动速度的局限，导致转移精度和转移效率相对较低。且由于该转移方式在巨量转移过程中，需要对发光芯片和驱动电路基板进行精密的对位控制，由此不得不介入高精度的设备，进而会增加成本。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种巨量转移方法、巨量转移设备、以及由该巨量转移方法或巨量转移设备制作的显示面板，以提高巨量转移的转移精度和转移效率，并降低转移成本。

2、第一方面，本技术提供了一种巨量转移方法，包括如下步骤：

3、在两个基板之间设置多个挡墙以形成基板组件，多个挡墙相互平行且间隔排布，以在两个基板之间形成多个通道；

4、将基板组件放置于流道中，并使各个通道的长度方向沿流道中流体的流通路径延伸，流道设有过滤板，过滤板部分遮蔽各个通道的出口；

5、向基板组件的前端输送承载有发光芯片的流体，并利用磁性单元控制发光芯片的姿态，以使得流体带动发光芯片以预设姿态流入各个通道，发光芯片经过滤板留置于各个通道内。

6、本技术的巨量转移方法首先通过在两个基板之间设置多个间隔且平行排布的挡墙，使得多个挡墙与两个基板形成多个通道，以利用通道限定发光芯片的位置。然后以通道平行于流体的流通路径的方向，将基板组件放置于流道中，以引导流体带动发光芯片流进通道。基于发光芯片自身具有磁性的结构，本技术还通过设置磁性单元，以吸附发光芯片，进而使得发光芯片以预设姿态进入通道。同时，本技术还通过设置过滤板，并使过滤板部分遮蔽通道出口，以将发光芯片留置于通道内，并使流体流出通道。

7、可以理解的，本技术巨量转移方法利用流体自组装的原理，通过在基板组件中设置尺寸与发光芯片尺寸相配合的通道，以借助流体的流动性将发光芯片自动转移至通道内的对应位置。由于在转移过程中，无需介入高精度的机械设备，从而可降低成本。同时，由于该转移过程可一次性转移大量的发光芯片，并且不需要借助机械重复拾取和放置发光芯片，进而可提高转移效率和转移精度。

8、在一种实施例中，发光芯片包括沿第一方向相对的两个导电部，其中一个导电部具有磁性，利用磁性单元控制发光芯片的姿态，包括：

9、利用磁性单元吸附发光芯片的具有磁性的导电部，以控制发光芯片的姿态。

10、在本实施例中，基于在发光芯片设有相对的两个导电部，以在发光芯片转移完成后分别与一个基板连接。同时凭借其中一个导电部具有磁性，通过在基板组件的前端设置磁性单元，以利用磁性单元吸附发光芯片的具有磁性的导电部，进而控制发光芯片进入通道时的姿态。

11、在一种实施例中，发光芯片包括沿第二方向相对的两个限位部，第二方向垂直于第一方向，发光芯片经过滤板留置于各个通道内，包括：

12、发光芯片经过滤板留置于各个通道内，且相邻两个发光芯片之间的限位部相互抵持。

13、在本实施例中，凭借在发光芯片上设有相对的两个限位部，同时基于过滤板将发光芯片留置于各个通道内，以使得同一通道内的相邻两个发光芯片之间的限位部相互抵持，以限定相邻两个发光芯片之间的相对位置。

14、在一种实施例中，在两个基板之间设置多个挡墙以形成基板组件，多个挡墙相互平行且间隔排布，包括：

15、在两个基板之间设置多个挡墙以形成基板组件，多个挡墙相互平行且间隔排布，相邻两个挡墙之间的间距小于两个限位部之间的距离。

16、在本实施例中，通过设置相邻两个挡墙之间的间距小于两个限位部之间的距离，以使发光芯片在流体的带动下只能以限位部朝向通道入口的方向进入通道内，从而进一步限定发光芯片进入通道的姿态。

17、在一种实施例中，向基板组件的前端输送承载有发光芯片的流体时，包括：

18、振动流道内的流体，以使得发光芯片以预设姿态均匀流入各个通道。

19、在本实施例中，通过振动流道内的流体，以使得发光芯片分散分布，从而均匀流入各个通道。同时还可以避免发光芯片卡持在通道入口，从而可提高转移效率。

20、在一种实施例中，振动流道内的流体，包括：

21、沿垂直于流体的流通路径的方向振动流道内的流体。

22、在本实施例中，通过沿垂直于流体的流通路径的方向振动流道内的流体，以使得发光芯片更均匀地流入各个通道。

23、在一种实施例中，流道内设有挡板，挡板位于基板组件的前端，挡板设有多个开关，每个开关的位置对齐一个通道的入口，向基板组件的前端输送承载有发光芯片的流体时，包括：

24、基于发光芯片的发光颜色选择性打开挡板的开关，以使得发光芯片随流体进入对应的通道内。

25、在本实施例中，基于在基板组件的前端设置挡板，并在挡板对应每个通道入口的位置设置一个开关，通过控制开关的开和闭，以控制发光芯片是否进入通道。进一步的，基于发光芯片的发光颜色，选择性打开挡板的开关，以使得发光芯片随流体进入对应的通道内。

26、在一种实施例中，两个基板相对的两个表面上分别设有驱动电路，发光芯片经过滤板留置于各个通道内后，还包括：

27、固化发光芯片与基板组件，以将发光芯片的两个导电部分别键合至两个驱动电路上。

28、在本实施例中，在发光芯片留置于各个通道内后，基于在基板相对的两个表面上设有驱动电路，通过固化发光芯片与基板组件，以使得发光芯片的两个导电部分别键合至两个驱动电路上，进而保证发光芯片在驱动电路的控制下实现发光。

29、第二方面，本技术还提供一种巨量转移设备，用于将多个发光芯片转移到基板组件的多个通道内，包括：

30、基台，基台设有流道，流道内流通有流体，流道在流体的流通路径上包括依次连接的容置段和定位段，容置段用于容置发光芯片，定位段用于固持基板组件，且基板组件的各个通道沿流体的流通路径延伸；

31、磁性单元，固定于基台，并位于容置段处；

32、过滤板，沿流体的流通路径位于定位段的后端；

33、当流体流经通道时，流体带动发光芯片进入各个通道，磁性单元用于吸附发光芯片的导电部，以限定进入通道的发光芯片的姿态，过滤板用于将发光芯片留置于各个通道内。

34、本技术巨量转移设备通过在基台设置流道，并在该流道内通入承载有发光芯片的流体，以使得发光芯片在流体的带动下，顺着流道的轨迹流动。同时本技术通过在流道上设置容置段用于容置发光芯片，设置定位段用于固持基板组件。基于基板组件中的多个挡墙在两个基板中形成多个通道，通过设置通道沿流体的流通路径延伸，以将流体的流通路径分为多个流通子路径，进而使得发光芯片在流体的带动下，通过不同的流通子路径进入对应的通道内。

35、本技术还通过在容置段设置磁性单元，以提供磁场。基于发光芯片的相对两侧分别设有导电部，且其中一个导电部具有磁性，该具有磁性的导电部因受到磁性单元所提供的磁场的吸引，以使得各个发光芯片均以限位部朝向通道入口的姿态进入通道。同时，本技术通过在定位段的后端设置过滤板，也即是在通道出口设置过滤板，以将发光芯片留置于通道内，并使得流体流出通道。

36、可以理解的，本技术巨量转移设备利用流体自组装的原理，基于发光芯片自身的结构，通过在基板组件上设置对应的通道，凭借发光芯片与通道之间的尺寸限制，并结合挡板以使发光芯片定位于指定位置，进而完成自动组装。由于在组装过程中，无需介入高精度的机械设备，从而可降低成本。同时，由于可一次性转移大量发光芯片，无需借助机械重复拾取和放置发光芯片，进而可提高转移效率和转移精度。

37、在一种实施例中，巨量转移设备包括压力调节单元，压力调节单元位于容置段，用于调节流体的压力以使得发光芯片均匀进入各个通道。

38、在本实施例中，通过在容置段设置压力调节单元，以使进入容置段的流体的压力发生变化，进而使得各个发光芯片分散分布于容置段，从而使各个发光芯片均匀进入各个通道。

39、在一种实施例中，容置段内还设有引流槽，引流槽用于对流体和发光芯片分流，以使得发光芯片均匀流向各个通道。

40、在本实施例中，通过在容置段设置引流槽，以用于对流体和发光芯片分流，进而使得各个发光芯片分散分布于容置段，从而使得各个发光芯片均匀流向各个通道。

41、在一种实施例中，两个基板均采用透明材质制作，且其中一个基板背离挡墙一侧设有反光膜。

42、在本实施例中，通过采用透明材质制作两个基板，以使得其中一个作为出光面。同时在另一个基板背离挡墙一侧设置反光膜，以对发光芯片发出的光线进行反射，进而可提高光线的利用率。

43、在一种实施例中，挡墙和限位部均采用黑色材料制作，以形成黑矩阵，避免相邻的发光芯片串光。

44、在本实施例中，通过采用黑色材料制作挡墙和限位部，可以在发光芯片四周形成遮光层，也即形成黑矩阵，进而避免同一通道内的相邻发光芯片之间串光，同时也避免相邻通道之间的发光芯片串光。

45、第三方面，本技术还提供了一种显示面板，可以理解的，由于该显示面板采用本技术第一方面所提供的巨量转移的方法制作，或该显示面板采用本技术第二方面所提供的巨量转移设备制作，而具有了较高的良品率。

46、在一种实施例中，各个发光芯片的发光颜色均相同；或每个通道内的各个发光芯片的发光颜色相同，且相邻两个通道之间的发光芯片的发光颜色不同。

47、在本实施例中，一方面，本技术显示面板可以通过设置各个发光芯片的发光颜色均相同，也即可一次性将所有发光芯片组装到基板组件上，进而无需多次转移，以降低转移难度并提高转移效率，还可提高转移良率。另一方面，本技术可以通过设置每个通道内的各个发光芯片的发光颜色相同，且相邻两个通道之间的发光芯片的发光颜色不同，以形成不同的子像素，进而实现彩色显示。