一种桥片散热结构及终端设备的制作方法

本申请涉及计算机，更具体的，是一种桥片散热结构及终端设备。

背景技术：

1、mini pc具有较小的尺寸和低功耗，从而具备一定的可移动性和便携性，可以适用于各种场景。mini pc中的处理器、显卡以及桥片等核心组件在运行过程中会产生大量的热量，如果不及时散热，这些热量会导致温度升高，进而影响mini pc的性能和寿命，将这些热量有效地散发出去，以保持mini pc的稳定性和性能。

2、随着mini pc整机性能不断提升，桥片连接的总线和设备增多，在运行过程中桥片的温度愈来愈高。针对桥片的散热处理，相关技术手段中常采用胶粘合散热板和桥片，通过通过散热板将桥片产生的热量进行扩散，但胶粘合结构有两个缺点，一是散热板有脱落风险；二是粘贴过程中散热板难以保证完全贴平桥片，会导致桥片散热不良，甚至会导致桥片短路以及烧板。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种桥片散热结构及终端设备，能够针对桥片进行散热，避免桥片短路烧板问题出现，且散热器安装牢固，确保桥片的散热可靠性。

2、第一方面，本申请提供一种桥片散热结构，采用如下的技术方案：

3、一种桥片散热结构，包括：

4、散热器，设置于桥片远离主板的端面，所述散热器包括第一导热部和第二导热部，所述第一导热部对应桥片设置且与桥片接触，以对桥片的热量进行传导，所述第二导热部与桥片之间具有避让间隙，所述第二导热部和所述第一导热部固定连接，所述第二导热部用于对第一导热部的热量进行扩散；

5、紧固件，所述紧固件穿设所述第二导热部，以将所述散热器锁紧至主板上。

6、可选的，所述第二导热部设置有至少两个支臂，所述支臂的末端设置有安装孔，所述安装孔用于与主板预设的装配孔对应设置，所述紧固件与所述安装孔一一对应设置，且所述紧固件穿设所述安装孔且抵压支臂以固定所述散热器。

7、可选的，所述第二导热部具有两个支臂，两个所述支臂的中轴线位于同一直线上。

8、可选的，所述支臂设置有安装部，所述安装孔设置于所述安装部，所述安装部与主板接触，所述安装部由所述支臂末端弯折而成。

9、可选的，所述第二导热部至少具有一个所述支臂用于与cpu散热片接触以进行热传导，且所述支臂位于cpu散热片与主板之间。

10、可选的，还包括导热垫片，所述导热垫片设置于所述第一导热部与桥片之间，所述导热垫片由所述第一导热部抵压至桥片，以提升所述第一导热部和桥片之间的热传导效率。

11、可选的，还包括垫圈，所述垫圈位于所述安装部远离桥片的端面，所述紧固件抵压所述垫圈锁紧所述安装部与主板。

12、可选的，所述第一导热部与桥片接触的端面、所述第二导热部远离桥片的端面均与主板平行，所述第一导热部垂直于主板方向上的正投影位于所述第二导热部的中心处。

13、可选的，所述散热器包括第三导热部，所述第三导热部设置于所述第一导热部和所述第二导热部之间，且分别与所述第一导热部和所述第二导热部固定连接，所述避让间隙为所述第三导热部的高度。

14、第二方面，本申请提供一种终端设备，其特征在于，采用上述的桥片散热结构。

15、从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：

16、桥片在运行过程中所产生的热量先由第一导热部传导，第一导热部将热量传导至第二导热部，通过第一导热部和第二导热部与空气进行热量交换从而实现桥片的散热处理；此外第二导热部与桥片之间具有避让间隙，该避让间隙用于避免第二导热部与桥片上的元器件接触从而导致短路的情形，甚至烧板问题出现，确保桥片的散热可靠性。

技术特征：

1.一种桥片散热结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种桥片散热结构，其特征在于，所述第二导热部(12)设置有至少两个支臂(121)，所述支臂(121)的末端设置有安装孔(122)，所述安装孔(122)用于与主板预设的装配孔对应设置，所述紧固件(2)与所述安装孔(122)一一对应设置，且所述紧固件(2)穿设所述安装孔(122)且抵压支臂(121)以固定所述散热器(1)。

3.根据权利要求2所述的一种桥片散热结构，其特征在于，所述第二导热部(12)具有两个支臂(121)，两个所述支臂(121)的中轴线位于同一直线上。

4.根据权利要求2所述的一种桥片散热结构，其特征在于，所述支臂(121)设置有安装部(123)，所述安装孔(122)设置于所述安装部(123)，所述安装部(123)与主板接触，所述安装部(123)由所述支臂(121)末端弯折而成。

5.根据权利要求2所述的一种桥片散热结构，其特征在于，所述第二导热部(12)至少具有一个所述支臂(121)用于与cpu散热片接触以进行热传导，且所述支臂(121)位于cpu散热片与主板之间。

6.根据权利要求1所述的一种桥片散热结构，其特征在于，还包括导热垫片(3)，所述导热垫片(3)设置于所述第一导热部(11)与桥片之间，所述导热垫片(3)由所述第一导热部(11)抵压至桥片，以提升所述第一导热部(11)和桥片之间的热传导效率。

7.根据权利要求4所述的一种桥片散热结构，其特征在于，还包括垫圈(4)，所述垫圈(4)位于所述安装部(123)远离桥片的端面，所述紧固件(2)抵压所述垫圈(4)锁紧所述安装部(123)与主板。

8.根据权利要求1所述的一种桥片散热结构，其特征在于，所述第一导热部(11)与桥片接触的端面、所述第二导热部(12)远离桥片的端面均与主板平行，所述第一导热部(11)垂直于主板方向上的正投影位于所述第二导热部(12)的中心处。

9.根据权利要求8所述的一种桥片散热结构，其特征在于，所述散热器(1)包括第三导热部(13)，所述第三导热部(13)设置于所述第一导热部(11)和所述第二导热部(12)之间，且分别与所述第一导热部(11)和所述第二导热部(12)固定连接，所述避让间隙(14)为所述第三导热部(13)的高度。

10.一种终端设备，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的桥片散热结构。

技术总结本申请属于计算机技术领域，公开了一种桥片散热结构及终端设备，一种桥片散热结构包括散热器，设置于桥片远离主板的端面，所述散热器包括第一导热部和第二导热部，所述第一导热部对应桥片设置且与桥片接触，以对桥片的热量进行传导，所述第二导热部与桥片之间具有避让间隙，所述第二导热部和所述第一导热部固定连接，所述第二导热部用于对第一导热部的热量进行扩散；紧固件，所述紧固件穿设所述第二导热部，以将所述散热器锁紧至主板上。本申请能够针对桥片进行散热，避免桥片短路烧板问题出现，且散热器安装牢固，确保桥片的散热可靠性的效果。技术研发人员：杨红成,言强,严刚,姚思源受保护的技术使用者：深圳创盈芯实业有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1