一种热电半导体激光焊接用导线组接设备的制作方法

本发明涉及半导体，尤其是涉及一种热电半导体激光焊接用导线组接设备。

背景技术：

1、热电半导体芯片是一种能够将热能转化为电能的装置。它利用热电效应，通过温度差来产生电压差，从而实现能源的转换、利用和储存。半导体热发电芯片具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此在一些特定的应用领域具有重要的意义。半导体热发电芯片的工作原理是当两个不同材料的接触处存在温度差时，会产生电势差。

2、热电半导体芯片在加工完成后需要连接导线来传输电能，目前导线取样是通过人工剪裁等长度的导线，再通过剥皮操作后使漏出的铜丝部分与芯片焊接，导线剪裁、剥皮操作不仅占用人力资源、而且效率低、剪切精确度差；为此设计一种热电半导体激光焊接用导线组接设备来解决上述中所提到的问题。

技术实现思路

1、本发明针对人工导对线剪裁、剥皮操作不仅占用人力资源、而且效率低、剪切精确度差，提供一种热电半导体激光焊接用导线组接设备，能够代替工人对导线进行剪切、剥皮操作，对导线等长的剪切、剥皮精度高，减少人力资源的占用，提高工作效率，有效地解决了上述背景技术中所提到的问题。

2、为解决上述问题本发明所采取的技术方案是：

3、一种热电半导体激光焊接用导线组接设备，包括操作台，所述操作台上端设有用于驱动导线移动的放线装置，操作台上端设有可前后移动的驱动板，操作台上端表面后侧固接有侧板，侧板上安装有与导线相配合的圆柱凸轮，圆柱凸轮一侧设有两个切刀，所述驱动板向后移动时能构成切刀向内侧移动到指定位置并旋转又向一侧移动对导线进行剥皮的结构；所述驱动板向前移动时能构成切刀向内侧移动对导线进行剪切的结构。

4、所述操作台上端表面左侧固接有两个支撑架，两个支撑架上端放置有一个放线辊，导线缠绕在放线辊上，操作台上端表面还固接有梯形台，梯形台上设有两个可转动的放线轮。

5、所述切刀滑动连接在圆柱凸轮右端表面前后两侧，两个切刀外侧端面上分别固接有延伸杆，两个延伸杆外侧端分别固接有第四滑销，圆柱凸轮外表面右端滑动连接有可左右移动的连接盘，连接盘右端表面前后两侧分别固接有导向板，导向板上分别开设有与第四滑销相配合的导向槽。

6、所述侧板前端表面滑动连接有第二支撑座，连接盘转动连接在第二支撑座上，第二支撑座左端表面固接有延伸板，延伸板下端表面固接有第三滑销，驱动板上开设有与第三滑销相配合的第三轨道槽。

7、所述侧板前端表面还滑动连接有第一支撑座，圆柱凸轮转动连接在第一支撑座内壁，第一支撑座下端内壁固接有第一滑销，驱动板上开设有与第一滑销相配合的第一轨道槽，侧板下端表面滑动连接有第一支撑板，第一支撑板内壁固接有第二滑销，圆柱凸轮外表面上开设有与第二滑销相配合的弧形槽，驱动板上还开设有与第二滑销相配合的第二轨道槽。

8、所述驱动板右端表面固接有直齿条，操作台上转动连接有与直齿条相配合的直齿轮，操作台右端内壁滑动连接有u形架，u形架内壁滑动连接有收集座，收集座内壁放置有收集盒，收集座上端表面还固接有连接杆，连接杆铰接在直齿轮上端表面非圆心处。

9、所述侧板后端表面滑动连接有可左右移动的竖板，竖板前端安装有支撑臂，支撑臂下端安装有两个与导线相配合的夹杆，所述竖板向左移动到指定位置时能构成两个夹杆向内侧夹持的结构，所述竖板向右移动到指定位置时能构成两个夹杆向外侧扩散张开的结构。

10、所述侧板前端表面滑动连接有横板，横板内壁滑动连接有横板，横板内壁滑动连接有方滑板，所述支撑臂固接在方滑板前端表面；方滑板后端表面固接有第五滑销，竖板上开设有与第五滑销相配合的竖键槽，侧板上开设有与第五滑销相配合的斜键槽。

11、所述支撑臂上端转动连接有圆盘，夹杆分别滑动连接在支撑臂上，夹杆上端表面分别固接有短销，圆盘上端表面前后两侧分别开设有与短销相配合的变径槽，圆盘上端同轴固接有可左右摆动的拨杆，支撑臂上设有与拨杆相配合的锁止装置。

12、所述锁止装置包括长摆杆和短摆杆，长摆杆和短摆杆分别铰接在支撑臂上，支撑臂上端表面分别固接有两个与对应的长摆杆、短摆杆相配合的第一挡销和第二挡销，长摆杆与短摆杆上端设有一个第一拉簧，第一拉簧前后分别固接有拉簧销，拉簧销分别转动连接在对应的长摆杆和短摆杆上；短摆杆下端表面固接有拨销，拨杆上开设有与拨销相配合的拨槽；横板左右两端分别固接有与长摆杆相配合的长导杆。

13、本发明结构新颖、巧妙，和现有技术相比具有以下优点：

14、在使用时，当导线移动到指定位置后，通过设置的两个切刀，在驱动板向后移动时，能够使两个切刀向内侧移动到指定位置，即切刀会对导线外表面上的绝缘套进行切开，在驱动板继续向前移动时能够使切刀旋转，切刀旋转时则会对绝缘套进行圆周切断，在驱动板继续向前移动时又会驱动切刀向一侧移动，切刀向一侧移动时则会推动切断后的绝缘套向一侧移动，使绝缘套与导线脱离，完成导线剥皮工作；在导线继续向一侧移动到指定位置后，通过控制驱动板向后移动，能够使两个切刀向内侧移动到最顶端相互接触，即对导线进行剪切处理，全程能够代替工人对导线进行剪切、剥皮操作，对导线等长的剪切、剥皮精度高，减少人力资源的占用，提高工作效率。

技术特征：

1.一种热电半导体激光焊接用导线组接设备，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）上端设有用于驱动导线（7）移动的放线装置，操作台（1）上端设有可前后移动的驱动板（10），操作台（1）上端表面后侧固接有侧板（4），侧板（4）上安装有与导线（7）相配合的圆柱凸轮（13），圆柱凸轮（13）一侧设有两个切刀（27），所述驱动板（10）向后移动时能构成切刀（27）向内侧移动到指定位置并旋转又向一侧移动对导线（7）进行剥皮的结构；所述驱动板（10）向前移动时能构成切刀（27）向内侧移动对导线（7）进行剪切的结构。

2.如权利要求1所述的一种热电半导体激光焊接用导线组接设备，其特征在于：所述操作台（1）上端表面左侧固接有两个支撑架（5），两个支撑架（5）上端放置有一个放线辊（6），导线（7）缠绕在放线辊（6）上，操作台（1）上端表面还固接有梯形台，梯形台上设有两个可转动的放线轮（8）。

3.如权利要求1所述的一种热电半导体激光焊接用导线组接设备，其特征在于：所述切刀（27）滑动连接在圆柱凸轮（13）右端表面前后两侧，两个切刀（27）外侧端面上分别固接有延伸杆（28），两个延伸杆（28）外侧端分别固接有第四滑销（29），圆柱凸轮（13）外表面右端滑动连接有可左右移动的连接盘（26），连接盘（26）右端表面前后两侧分别固接有导向板（32），导向板（32）上分别开设有与第四滑销（29）相配合的导向槽。

4.如权利要求3所述的一种热电半导体激光焊接用导线组接设备，其特征在于：所述侧板（4）前端表面滑动连接有第二支撑座（14），连接盘（26）转动连接在第二支撑座（14）上，第二支撑座（14）左端表面固接有延伸板（16），延伸板（16）下端表面固接有第三滑销（22），驱动板（10）上开设有与第三滑销（22）相配合的第三轨道槽。

5.如权利要求4所述的一种热电半导体激光焊接用导线组接设备，其特征在于：所述侧板（4）前端表面还滑动连接有第一支撑座（11），圆柱凸轮（13）转动连接在第一支撑座（11）内壁，第一支撑座（11）下端内壁固接有第一滑销（12），驱动板（10）上开设有与第一滑销（12）相配合的第一轨道槽，侧板（4）下端表面滑动连接有第一支撑板（62），第一支撑板（62）内壁固接有第二滑销（15），圆柱凸轮（13）外表面上开设有与第二滑销（15）相配合的弧形槽（25），驱动板（10）上还开设有与第二滑销（15）相配合的第二轨道槽。

6.如权利要求1所述的一种热电半导体激光焊接用导线组接设备，其特征在于：所述驱动板（10）右端表面固接有直齿条（33），操作台（1）上转动连接有与直齿条（33）相配合的直齿轮（34），操作台（1）右端内壁滑动连接有u形架（38），u形架（38）内壁滑动连接有收集座（36），收集座（36）内壁放置有收集盒（37），收集座（36）上端表面还固接有连接杆（35），连接杆（35）铰接在直齿轮（34）上端表面非圆心处。

7.如权利要求1所述的一种热电半导体激光焊接用导线组接设备，其特征在于：所述侧板（4）后端表面滑动连接有可左右移动的竖板（41），竖板（41）前端安装有支撑臂（47），支撑臂（47）下端安装有两个与导线（7）相配合的夹杆（60），所述竖板（41）向左移动到指定位置时能构成两个夹杆（60）向内侧夹持的结构，所述竖板（41）向右移动到指定位置时能构成两个夹杆（60）向外侧扩散张开的结构。

8.如权利要求7所述的一种热电半导体激光焊接用导线组接设备，其特征在于：所述侧板（4）前端表面滑动连接有横板（44），横板（44）内壁滑动连接有横板（44），横板（44）内壁滑动连接有方滑板（45），所述支撑臂（47）固接在方滑板（45）前端表面；方滑板（45）后端表面固接有第五滑销（42），竖板（41）上开设有与第五滑销（42）相配合的竖键槽（39），侧板（4）上开设有与第五滑销（42）相配合的斜键槽（43）。

9.如权利要求8所述的一种热电半导体激光焊接用导线组接设备，其特征在于：所述支撑臂（47）上端转动连接有圆盘（55），夹杆（60）分别滑动连接在支撑臂（47）上，夹杆（60）上端表面分别固接有短销（58），圆盘（55）上端表面前后两侧分别开设有与短销（58）相配合的变径槽（59），圆盘（55）上端同轴固接有可左右摆动的拨杆（54），支撑臂（47）上设有与拨杆（54）相配合的锁止装置。

10.如权利要求9所述的一种热电半导体激光焊接用导线组接设备，其特征在于：所述锁止装置包括长摆杆（48）和短摆杆（49），长摆杆（48）和短摆杆（49）分别铰接在支撑臂（47）上，支撑臂（47）上端表面分别固接有两个与对应的长摆杆（48）、短摆杆（49）相配合的第一挡销（52）和第二挡销（53），长摆杆（48）与短摆杆（49）上端设有一个第一拉簧（51），第一拉簧（51）前后分别固接有拉簧销（50），拉簧销（50）分别转动连接在对应的长摆杆（48）和短摆杆（49）上；短摆杆（49）下端表面固接有拨销（57），拨杆（54）上开设有与拨销（57）相配合的拨槽（56）；横板（44）左右两端分别固接有与长摆杆（48）相配合的长导杆（46）。

技术总结本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种热电半导体激光焊接用导线组接设备，针对人工导对线剪裁、剥皮操作不仅占用人力资源、而且效率低、剪切精确度差，提供一种热电半导体激光焊接用导线组接设备，包括操作台，操作台上端设有可前后移动的驱动板，操作台上端表面后侧固接有侧板，侧板上安装有与导线相配合的圆柱凸轮，圆柱凸轮一侧设有两个切刀，所述驱动板向后移动时能构成切刀向内侧移动到指定位置并旋转又向一侧移动对导线进行剥皮的结构；所述驱动板向前移动时能构成切刀向内侧移动对导线进行剪切的结构；能够代替工人对导线进行剪切、剥皮操作，对导线等长的剪切、剥皮精度高，减少人力资源的占用，提高工作效率。技术研发人员：陈建民,张文涛,陈奕曈,赵丽萍,钱俊有,李永校受保护的技术使用者：河南鸿昌电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/5