一种低压配电无功补偿综合柜的制作方法

本技术涉及配电综合柜领域，更具体地说，本技术涉及一种低压配电无功补偿综合柜。

背景技术：

1、电气柜是由钢材质加工而成用来保护元器件正常工作的柜子。电气柜制作材料一般分为热轧钢板和冷轧钢板电气柜两种。冷轧钢板相对热轧钢板更材质柔软，更适合电气柜的制作。电气柜用途广泛主要用于化工行业，环保行业，电力系统，冶金系统，工业，核电行业，消防安全监控，交通行业等；

2、经检索，现有专利(公开号：cn216672253u)公开了一种电气安全开关柜，其设置了电磁块以及读卡器，需要打开柜体门时，可以将磁卡防止在读卡器前侧，读卡器会发射信号给电磁块，电磁块吸引固定块，使得固定块滑出固定孔中，进而可以打开柜体门，可以有效防止无关人员暴力破锁，并且可以降低找不到对应钥匙的尴尬。发明人在实现本实用新型的过程中发现现有技术存在如下问题：

3、现有的低压配电无功补偿综合柜灵活性不佳，其在使用过程中相关人员无法根据实际需求安装安装板，导致综合柜在使用过程中存在较高的局限性；

4、因此，针对上述问题提出一种低压配电无功补偿综合柜。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种低压配电无功补偿综合柜，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低压配电无功补偿综合柜，包括装置主体，所述装置主体的内部开设有内腔，所述内腔的后面两侧开设有滑槽；所述滑槽的内部活动有滑块，所述滑槽与滑块相互配合使用，滑槽与滑块设有两组，滑块通过螺栓固定在滑槽中，所述滑块的前端固定有安装板，所述安装板的内部开设有安装孔，所述安装板的截面形状呈矩形，安装板上均匀分布有安装孔，所述安装板的底部固定有搭接板，所述搭接板的两侧开设有卡槽，所述卡槽的内部嵌入有卡块，所述卡块的内部嵌入有紧固栓，所述卡槽与卡块的截面形象均呈矩形，卡块卡在卡槽中由紧固栓固定，所述卡块的前端固定有走线板，所述走线板的表面固定有走线槽，所述走线槽的截面形状呈弧形，其从左至右依次排列，所述内腔的底部开设有散热腔，所述散热腔的内部固定有散热扇，所述装置主体的底部四角固定有活动轮；

3、优选的，所述内腔的两侧开设有散热槽，所述散热槽的截面形状呈矩形，其共设有十二个。

4、本实用新型的技术效果和优点：

5、与现有技术相比，该种低压配电无功补偿综合柜滑块可固定在滑槽中将安装板安装在内腔中，相关人员在使用装置时可根据实际需求将安装板安装在指定高度，以及可根据实际需求安装不同数量的安装板，且安装板上均匀分布有安装孔方便了相关人员安装相关的电子设备，另外相关人员还可将走线板通过卡块与卡槽连接，在需要时相关人员可利用走线板上的走线槽进行走线，防止了电子设备的线束缠绕在一起，同时散热腔中散热扇在需要时可起到散热的作用。

技术特征：

1.一种低压配电无功补偿综合柜，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的内部开设有内腔(2)，所述内腔(2)的后面两侧开设有滑槽(3)；

2.根据权利要求1所述的一种低压配电无功补偿综合柜，其特征在于：所述装置主体(1)的底部四角固定有活动轮(15)。

3.根据权利要求1所述的一种低压配电无功补偿综合柜，其特征在于：所述内腔(2)的两侧开设有散热槽(16)。

4.根据权利要求1所述的一种低压配电无功补偿综合柜，其特征在于：所述滑槽(3)与滑块(4)相互配合使用，滑槽(3)与滑块(4)设有两组，滑块(4)通过螺栓固定在滑槽(3)中。

5.根据权利要求1所述的一种低压配电无功补偿综合柜，其特征在于：所述安装板(5)的截面形状呈矩形，安装板(5)上均匀分布有安装孔(6)。

6.根据权利要求1所述的一种低压配电无功补偿综合柜，其特征在于：所述卡槽(8)与卡块(9)的截面形象均呈矩形，卡块(9)卡在卡槽(8)中由紧固栓(10)固定。

7.根据权利要求1所述的一种低压配电无功补偿综合柜，其特征在于：所述走线槽(12)的截面形状呈弧形，其从左至右依次排列。

8.根据权利要求3所述的一种低压配电无功补偿综合柜，其特征在于：所述散热槽(16)的截面形状呈矩形，其共设有十二个。

技术总结本技术涉及配电综合柜领域，更具体地说，本技术涉及一种低压配电无功补偿综合柜，包括装置主体，所述装置主体的内部开设有内腔，所述内腔的后面两侧开设有滑槽；所述滑槽的内部活动有滑块。本技术滑块可固定在滑槽中将安装板安装在内腔中，相关人员在使用装置时可根据实际需求将安装板安装在指定高度，以及可根据实际需求安装不同数量的安装板，且安装板上均匀分布有安装孔方便了相关人员安装相关的电子设备，另外相关人员还可将走线板通过卡块与卡槽连接，在需要时相关人员可利用走线板上的走线槽进行走线，防止了电子设备的线束缠绕在一起，同时散热腔中散热扇在需要时可起到散热的作用。技术研发人员：刘金园受保护的技术使用者：刘金园技术研发日：20231208技术公布日：2024/8/5