SiP系统、SiP系统制造方法及电子产品与流程

本发明涉及电子产品加工，更具体地，涉及一种sip系统、sip系统制造方法及电子产品。

背景技术：

1、现有技术中，为了满足ar(augmented reality，增强现实)模组小型化、轻量化的需求，通常将ar模组的核心系统部分做成sip(systemin package，系统级封装)以形成sip系统。

2、然而，目前的sip系统中的wifi天线通常使用板载或者外置fpc(flexibleprinted circuit，柔性印刷电路板)天线的方式集成在wifi部分的结构中，导致sip系统堆叠结构较大，稳定性较差。

3、因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明的一个目的是提供一种sip系统、sip系统制造方法及电子产品的新技术方案。

2、根据本发明的第一方面，提供了一种sip系统，其中，所述sip系统包括：

3、核心系统sip；

4、wifi sip，所述wifi sip包括第一表面、第二表面和wifi模组，所述第一表面和所述第二表面为所述wifi sip相背的两侧，所述第一表面与所述核心系统sip连接，所述wifi模组设置于所述第一表面和所述第二表面之间；

5、天线模组，所述天线模组包括溅镀天线和第一连接件，所述溅镀天线设置于所述第二表面，所述溅镀天线通过所述第一连接件与所述核心系统sip电连接；

6、隔离组件，所述隔离组件包括第一隔离部和第二隔离部，所述第一隔离部设置于所述wifi模组和所述第一连接件之间；所述wifi模组与所述溅镀天线之间设置有隔离槽，所述第二隔离部设置于所述隔离槽，并且所述第二隔离部与所述第一隔离部连接，以用于将所述wifi模组和所述天线模组隔离。

7、可选地，所述隔离槽为梯形。

8、可选地，所述第一隔离部的材质包括洋白铜、314不锈钢和316不锈钢中的至少一种；

9、所述第二隔离部的材质为银浆。

10、可选地，所述sip系统还包括屏蔽部，所述屏蔽部包围至少部分所述wifi模组，并且所述屏蔽部与所述第二隔离部连接。

11、可选地，所述屏蔽部的材质包括314不锈钢和316不锈钢中的至少一种。

12、可选地，所述溅镀天线的材质包括314不锈钢和316不锈钢中的至少一种。

13、可选地，所述第一连接件为铜柱。

14、可选地，所述sip系统还包括第二连接件，所述第二连接件用于将所述wifi模组和所述核心系统sip电连接。

15、可选地，所述sip系统还包括柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板与所述核心系统sip电连接。

16、根据本发明的第二方面，提供一种sip系统制造方法，应用于如第一方面任一项所述的sip系统，所述制造方法包括：

17、在wifi sip上设置第一隔离部；

18、封装所述wifi sip，以在所述wifi sip上形成第二表面；

19、在所述第二表面开设隔离槽，将第二隔离部填充于所述隔离槽，以使得所述第二隔离部与所述第一隔离部连接。

20、可选地，所述sip系统制造方法还包括：

21、对所述第二表面进行溅镀形成溅镀材料层；

22、对所述溅镀材料层进行部分清除以形成屏蔽部和所述溅镀天线；

23、在清除所述溅镀材料层的位置开设所述隔离槽。

24、根据本发明的第三方面，提供一种电子产品，其中，包括如第一方面任意性所述的sip系统。

25、根据本发明的一个实施例提供的一种sip系统，所述sip系统包括核心系统sip、wifi sip、天线模组和隔离组件，所述wifi sip包括第一表面、第二表面和wifi模组，所述第一表面和所述第二表面为所述wifi sip相背的两侧，所述第一表面与所述核心系统sip连接，所述wifi模组设置于所述第一表面和所述第二表面之间；所述天线模组包括溅镀天线和第一连接件，所述溅镀天线设置于所述第二表面，所述溅镀天线通过所述第一连接件与所述核心系统sip电连接；所述隔离组件包括第一隔离部和第二隔离部，所述第一隔离部设置于所述wifi模组和所述第一连接件之间；所述wifi模组与所述溅镀天线之间设置有隔离槽，所述第二隔离部设置于所述隔离槽，并且所述第二隔离部与所述第一隔离部连接，以用于将所述wifi模组和所述天线模组隔离；通过溅镀天线和隔离组件的设置，有效地减少了sip系统的堆叠结构，保证了sip系统的稳定性。

26、通过以下参照附图对本发明的示例性实施的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

技术特征：

1.一种sip系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的sip系统，其特征在于，所述隔离槽(24)为梯形。

3.根据权利要求1所述的sip系统，其特征在于，所述第一隔离部(41)的材质包括洋白铜、314不锈钢和316不锈钢中的至少一种；

4.根据权利要求1所述的sip系统，其特征在于，所述sip系统还包括屏蔽部(5)，所述屏蔽部(5)包围至少部分所述wifi模组(23)，并且所述屏蔽部(5)与所述第二隔离部(42)连接。

5.根据权利要求4所述的sip系统，其特征在于，所述屏蔽部(5)的材质包括314不锈钢和316不锈钢中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的sip系统，其特征在于，所述溅镀天线(31)的材质包括314不锈钢和316不锈钢中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的sip系统，其特征在于，所述第一连接件(32)为铜柱。

8.根据权利要求1所述的sip系统，其特征在于，所述sip系统还包括第二连接件，所述第二连接件用于将所述wifi模组(23)和所述核心系统sip(1)电连接。

9.根据权利要求1所述的sip系统，其特征在于，所述sip系统还包括柔性印刷电路板(6)，所述柔性印刷电路板(6)与所述核心系统sip(1)电连接。

10.一种sip系统制造方法，应用于如权利要求1-9任一项所述的sip系统，其特征在于，所述sip系统制造方法包括：

11.根据权利要求10所述的sip系统制造方法，其特征在于，所述sip系统制造方法还包括：

12.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的sip系统。

技术总结本申请实施例提供了一种SiP系统、SiP系统制造方法及电子产品。所述SiP系统包括核心系统SiP、WiFi SiP、天线模组和隔离组件；所述第一表面与所述核心系统SiP连接，所述WiFi模组设置于所述第一表面和所述第二表面之间；所述溅镀天线设置于所述第二表面，所述溅镀天线通过所述第一连接件与所述核心系统SiP电连接；所述第一隔离部设置于所述WiFi模组和所述第一连接件之间；所述WiFi模组与所述溅镀天线之间设置有隔离槽，所述第二隔离部设置于所述隔离槽，并且所述第二隔离部与所述第一隔离部连接，以用于将所述WiFi模组和所述天线模组隔离；通过溅镀天线和隔离组件的设置，有效地减少了SiP系统的堆叠结构，保证了SiP系统的稳定性。技术研发人员：葛文斌,王德信,陶源受保护的技术使用者：青岛歌尔智能传感器有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/16