一种压镁装置的制作方法

本技术涉及球化剂熔炼，具体为一种压镁装置。

背景技术：

1、球化剂是为获得球状石墨铸铁而加入铁液内的某些金属或合金。普遍使用的是硅铁稀土镁球化剂。使铸铁中的石墨结晶成球状的添加剂，谓之“球化剂”。“球化剂”的主要成分是球化元素，如mg、ce、ca等。球墨铸铁中的球状石墨就是铸铁铁液经球化处理后而成，使其强度大大高于灰铸铁，韧性优于可锻铸铁，同时还能保持灰铸铁的一系列优点。

2、球化剂熔炼过程中需要将镁加入炉内进行合金化。目前常规的做法是采用镁柱进行压镁。但镁柱的加工制作成本高，市场供应量有限。且在实际使用时，待球化剂其它物料融化完成后需要将镁柱加入混合液中，镁柱整体长度较长，直接从上向下压，混入混合液中的镁量难以控制，容易造成用量不准确的情况。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种压镁装置，解决了目前一些镁柱直接插入进行压镁操作，造成用来不准确的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种压镁装置，包括：

5、滑动套圈，所述滑动套圈的两侧均设置有支撑杆，所述支撑杆远离滑动套圈的一端设置有连接件；

6、压杆，所述压杆滑动连接在滑动套圈内，所述压杆、滑动套圈之间同轴线安装，所述压杆的上端与下压驱动机构连接；

7、下支撑板，所述下支撑板为中空状，所述下支撑板滑动套接在压杆的外壁下侧，所述压杆的底端边缘处向外延伸形成挡圈，所述下支撑板的下侧通过支柱连接有下箍环，所述下箍环用于套接在镁柱的外壁上。

8、优选的，所述支撑杆靠近滑动套圈的一端连接有轴承，所述滑动套圈的外壁上开设有与轴承相适配的轴承座，所述轴承转动连接在轴承座内。

9、优选的，所述压杆的顶端设置有连接法兰，所述连接法兰与下压驱动机构连接。

10、优选的，所述压杆的外壁上开设有滑槽，所述滑槽与压杆的轴线相平行，所述滑动套圈的内壁设置有滑块，所述滑块与滑槽之间滑动连接。

11、优选的，所述压杆的底端设置有插接定位柱，所述镁柱上开设有与插接定位柱的插孔。

12、优选的，所述压杆、挡圈、下支撑板、支柱、下箍环均采用304不锈钢材质。

13、优选的，所述滑动套圈的下表面连接有伸缩滑杆，所述伸缩滑杆的伸缩端底部与下支撑板的上表面连接。

14、(三)有益效果

15、本实用新型提供了一种压镁装置，与现有技术相比，至少具备以下有益效果：

16、根据使用需求的量讲镁柱(镁棒)截取相应的量并插入在下箍环内，通过下箍环对镁柱固定，同时，镁柱上侧顶在压杆的下侧。在压镁时，将压杆下对，压杆对镁柱、下箍环等结构下推，直至镁柱完全融入球化剂其它物料融化形成的混合液中，压杆、挡圈、下支撑板、支柱、下箍环均采用不锈钢材质，能够耐高温。

技术特征：

1.一种压镁装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种压镁装置，其特征在于：所述支撑杆(2)靠近滑动套圈(1)的一端连接有轴承(3)，所述滑动套圈(1)的外壁上开设有与轴承(3)相适配的轴承座，所述轴承(3)转动连接在轴承座内。

3.根据权利要求1所述的一种压镁装置，其特征在于：所述压杆(4)的顶端设置有连接法兰(6)，所述连接法兰(6)与下压驱动机构连接。

4.根据权利要求1所述的一种压镁装置，其特征在于：所述压杆(4)的外壁上开设有滑槽(5)，所述滑槽(5)与压杆(4)的轴线相平行，所述滑动套圈(1)的内壁设置有滑块，所述滑块与滑槽(5)之间滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种压镁装置，其特征在于：所述压杆(4)的底端设置有插接定位柱(10)，所述镁柱(13)上开设有与插接定位柱(10)的插孔。

6.根据权利要求1所述的一种压镁装置，其特征在于：所述压杆(4)、挡圈(9)、下支撑板(7)、支柱(11)、下箍环(12)均采用304不锈钢材质。

7.根据权利要求1所述的一种压镁装置，其特征在于：所述滑动套圈(1)的下表面连接有伸缩滑杆(8)，所述伸缩滑杆(8)的伸缩端底部与下支撑板(7)的上表面连接。

技术总结本技术公开了一种压镁装置，涉及球化剂熔炼技术领域。该压镁装置，包括：滑动套圈，所述滑动套圈的两侧均设置有支撑杆，所述支撑杆远离滑动套圈的一端设置有连接件；压杆，所述压杆滑动连接在滑动套圈内，所述压杆、滑动套圈之间同轴线安装，所述压杆的上端与下压驱动机构连接；下支撑板，所述下支撑板为中空状，所述下支撑板滑动套接在压杆的外壁下侧，所述压杆的底端边缘处向外延伸形成挡圈，所述下支撑板的下侧通过支柱连接有下箍环，所述下箍环用于套接在镁柱的外壁上。压杆对镁柱、下箍环等结构下推，直至镁柱完全融入球化剂其它物料融化形成的混合液中，压杆、挡圈、下支撑板、支柱、下箍环均采用不锈钢材质，能够耐高温。技术研发人员：王少俊,徐广勇,李锦勤受保护的技术使用者：埃肯铸造（中国）有限公司技术研发日：20231115技术公布日：2024/8/16