一种用于半导体检测的晶圆承托装置的制作方法

本技术属于晶圆承托装置，尤其涉及一种用于半导体检测的晶圆承托装置。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在晶圆进行检测时需要承托装置进行固定。

2、在对晶圆执行检测等各项工艺操作时通常需要将其固定在晶圆固定台上，晶圆在固定台上的稳定性是影响工艺成败的重要因素之一，现有技术中承托装置无法将晶圆的外边缘固定，导致晶圆的外边缘磕碰时发生破损，从而直接影响检测的稳定性，因此，现在对一种用于半导体检测的晶圆承托装置做出改进。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种用于半导体检测的晶圆承托装置，通过固定组件将晶圆固定的同时进行晶圆边缘的防护，防止晶圆的外边缘磕碰时发生破损，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出了一种用于半导体检测的晶圆承托装置，包括底盘，所述底盘的上端面设有两个挤压板，所述底盘上设有固定组件，所述固定组件包括固定安装在底盘上的气缸，所述气缸的输出端固定连接有推动盘，所述推动盘上设有多个第一阻尼器，所述第一阻尼器的外部包裹有第二弹簧，所述第一阻尼器上固定连接有多个限位板，所述限位板转动套设在固定环的内侧面上，所述限位板的一侧固定连接有第二阻尼器，所述第二阻尼器的外部包裹设有第一弹簧，所述第二阻尼器上固定连接有限位块。

3、优选的，所述固定环的外侧面开设有槽口，所述槽口上套设有轴销，所述限位板固定套设在轴销上。

4、优选的，所述推动盘上开设有固定孔，所述固定孔的内部固定套设有固定杆，所述固定杆上固定连接有承托盘。

5、优选的，所述挤压板位于固定环的上端。

6、优选的，所述承托盘上设有防滑层。

7、优选的，所述限位块靠近承托盘的外侧面上设有弹性棉。

8、通过本实用新型提出的一种用于半导体检测的晶圆承托装置能够带来如下

9、有益效果：

10、通过气缸的输出端向上推动推动盘，进而推动盘在被向上推动时带动固定连接在推动盘顶部的固定环向上移动，在固定环移动到与底盘两端固定的挤压板相互接触时，从而使气缸的输出轴向上推动的力施加在推动盘上的多个第一阻尼器上，从而使第一阻尼器将限位板进行顶起，进而使限位板上的第一阻尼器受到顶起的力，使多个限位块将承托盘上的晶圆边缘进行固定，使晶圆的边缘得到固定，防止外边缘磕碰，导致破损。

技术特征：

1.一种用于半导体检测的晶圆承托装置，包括底盘(1)，其特征在于，所述底盘(1)的上端面设有两个挤压板(5)，所述底盘(1)上设有固定组件，所述固定组件包括固定安装在底盘(1)上的气缸(6)，所述气缸(6)的输出端固定连接有推动盘(2)，所述推动盘(2)上设有多个第一阻尼器(7)，所述第一阻尼器(7)的外部包裹有第二弹簧(13)，所述第一阻尼器(7)上固定连接有多个限位板(8)，所述限位板(8)转动套设在固定环(3)的内侧面上，所述限位板(8)的一侧固定连接有第二阻尼器(11)，所述第二阻尼器(11)的外部包裹设有第一弹簧(9)，所述第二阻尼器(11)上固定连接有限位块(10)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体检测的晶圆承托装置，其特征在于，所述固定环(3)的外侧面开设有槽口(12)，所述槽口(12)上套设有轴销(14)，所述限位板(8)固定套设在轴销(14)上。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体检测的晶圆承托装置，其特征在于，所述推动盘(2)上开设有固定孔，所述固定孔的内部固定套设有固定杆，所述固定杆上固定连接有承托盘(4)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体检测的晶圆承托装置，其特征在于，所述挤压板(5)位于固定环(3)的上端。

5.根据权利要求3所述的一种用于半导体检测的晶圆承托装置，其特征在于，所述承托盘(4)上设有防滑层。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体检测的晶圆承托装置，其特征在于，所述限位块(10)靠近承托盘(4)的外侧面上设有弹性棉。

技术总结本技术公开了一种用于半导体检测的晶圆承托装置，包括底盘，所述底盘的上端面设有两个挤压板，所述限位板转动套设在固定环的内侧面上，所述第二阻尼器的外部包裹设有第一弹簧，所述第二阻尼器上固定连接有限位块。本技术通过气缸的输出端向上推动推动盘，进而推动盘在被向上推动时带动固定连接在推动盘顶部的固定环向上移动，在固定环移动到与底盘两端固定的挤压板相互接触时，从而使气缸的输出轴向上推动的力施加在推动盘上的多个第一阻尼器上，从而使第一阻尼器将限位板进行顶起，进而使限位板上的第一阻尼器受到顶起的力，使多个限位块将承托盘上的晶圆边缘进行固定，使晶圆的边缘得到固定，防止外边缘磕碰导致破损。技术研发人员：张娉婷受保护的技术使用者：苏州达亚电子有限公司技术研发日：20231115技术公布日：2024/8/16