烧结设备的制作方法

本申请涉及烧结，特别是涉及烧结设备。

背景技术：

1、sic产品中的烧结工艺，通常是通过银原子迁移的原理，使用烧结模具，在高温高压的条件下，将芯片背面的银层、基板表面预涂覆的银层、和基板表面烧结区域的镀银层烧结到一起。

2、相关技术中，芯片在下模具上的位置存在偏移，且烧结过程中会有热胀冷缩的形变，导致压头和芯片之间的对位公差增加，从而限制了压头的尺寸和相邻压头的间距。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有的烧结设备中的压头和芯片的对位公差较大的问题，提供一种烧结设备。

2、一种烧结设备，所述烧结设备包括：

3、下模具，所述下模具设置有用于承载芯片的基板；

4、上模具，位于所述下模具的上方，所述上模具内设置有至少一个压头；所述压头被配置为可操作地下降，以压接于所述芯片；

5、视觉定位单元，设置于所述上模具朝向所述下模具的一侧，用于识别所述芯片的位置；

6、移动单元，所述移动单元的输出端连接于所述上模具和所述下模具中的至少一者，用于驱使所述上模具或所述下模具沿水平方向移动，以使所述压头对准所述芯片。

7、在其中一个实施例中，所述视觉定位单元包括至少一个相机，所述相机位于所述压头的一侧。

8、在其中一个实施例中，所述烧结设备还包括滑轨，所述下模具滑动连接于所述滑轨；

9、所述移动单元的输出端与所述下模具连接。

10、在其中一个实施例中，所述上模具内还设置有烧结驱动件，所述压头能够连接于所述烧结驱动件，并被所述烧结驱动件驱使以移动至压接于所述芯片。

11、在其中一个实施例中，所述烧结设备还包括连接于所述压头和所述上模具之间的弹性件，所述烧结驱动件作用于所述压头的作用力去除后，所述弹性件用于驱使所述压头复位。

12、在其中一个实施例中，所述上模具和所述下模具中的至少一者设置有加热单元，所述加热单元用于将热量传递至所述芯片。

13、在其中一个实施例中，所述上模具内设置有导向部，所述压头滑动连接于所述导向部。

14、在其中一个实施例中，所述下模具设置有模槽，所述基板位于所述模槽内，所述模槽形成烧结腔。

15、在其中一个实施例中，所述烧结设备还包括与所述烧结腔连通的进气流道和出气流道，所述进气流道用于将保护气体引入所述烧结腔；所述出气流道用于引出所述烧结腔内的气体，以使所述烧结腔处于真空状态。

16、在其中一个实施例中，所述下模具朝向所述上模具的端面连接有密封件，所述密封件用于密封所述烧结腔。

17、上述烧结设备，包括上模具、下模具、视觉定位单元和移动单元，通过视觉定位单元识别芯片的位置，例如视觉定位单元能够获取芯片所在位置的三维坐标；由于压头的三维坐标已知，因此当压头和芯片在水平面上的坐标存在偏差时，也即压头和芯片没有对准；移动单元动作，通过移动单元驱使上模具或下模具移动，使得压头和芯片在水平面上的坐标重合，进而实现压头和芯片之间的对位；最后进行合模，使得压头压接于芯片上。通过视觉定位单元和移动单元的配合，从而减小压头和芯片之间的对位公差，使得压头的尺寸可以根据芯片的尺寸进行适应性设计，相邻压头的间距也可以根据实际的需求设计，实现单压头对应单芯片，提升烧结设备的使用便利性和烧结精度。

技术特征：

1.一种烧结设备，其特征在于，所述烧结设备包括：

2.根据权利要求1所述的烧结设备，其特征在于，所述视觉定位单元（310）包括至少一个相机，所述相机位于所述压头（120）的一侧。

3.根据权利要求1所述的烧结设备，其特征在于，所述烧结设备还包括滑轨（420），所述下模具（210）滑动连接于所述滑轨（420）；

4.根据权利要求1所述的烧结设备，其特征在于，所述上模具（110）内还设置有烧结驱动件（130），所述压头（120）能够连接于所述烧结驱动件（130），并被所述烧结驱动件（130）驱使以移动至压接于所述芯片（230）。

5.根据权利要求4所述的烧结设备，其特征在于，所述烧结设备还包括连接于所述压头（120）和所述上模具（110）之间的弹性件，所述烧结驱动件（130）作用于所述压头（120）的作用力去除后，所述弹性件用于驱使所述压头（120）复位。

6.根据权利要求4所述的烧结设备，其特征在于，所述上模具（110）和所述下模具（210）中的至少一者设置有加热单元，所述加热单元用于将热量传递至所述芯片（230）。

7.根据权利要求1所述的烧结设备，其特征在于，所述上模具（110）内设置有导向部，所述压头（120）滑动连接于所述导向部。

8.根据权利要求1所述的烧结设备，其特征在于，所述下模具（210）设置有模槽，所述基板（220）位于所述模槽内，所述模槽形成烧结腔（211）。

9.根据权利要求8所述的烧结设备，其特征在于，所述烧结设备还包括与所述烧结腔（211）连通的进气流道和出气流道，所述进气流道用于将保护气体引入所述烧结腔（211）；所述出气流道用于引出所述烧结腔（211）内的气体，以使所述烧结腔（211）处于真空状态。

10.根据权利要求8所述的烧结设备，其特征在于，所述下模具（210）朝向所述上模具（110）的端面连接有密封件，所述密封件用于密封所述烧结腔（211）。

技术总结本申请涉及一种烧结设备，包括上模具、下模具、视觉定位单元和移动单元，通过视觉定位单元识别芯片的位置，例如视觉定位单元能够获取芯片所在位置的三维坐标；由于压头的三维坐标已知，当压头和芯片在水平面上的坐标存在偏差时，也即压头和芯片没有对准；移动单元动作，通过移动单元驱使上模具或下模具移动，使得压头和芯片在水平面上的坐标重合，进而实现压头和芯片之间的对位；最后进行合模，使得压头压接于芯片上。通过视觉定位单元和移动单元的配合，减小压头和芯片之间的对位公差，使得压头的尺寸可以根据芯片的尺寸进行适应性设计，相邻压头的间距也可以根据实际的需求设计，实现单压头对应单芯片，提升烧结设备的使用便利性和烧结精度。技术研发人员：王双,钟伊凡,朱贤龙,刘军,李博强,陈大雄受保护的技术使用者：广东芯聚能半导体有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20