探测型摄像头电路板及其制作方法与流程

本公开涉及电路板，特别是涉及一种探测型摄像头电路板及其制作方法。

背景技术：

1、印制电路板作为常见的电器电路连接板，例如，新能源汽车印制电路板。印制电路板主要包括硬板以及半挠板，其中，半挠板可以折叠，具有占用空间小的优点。通常半挠板的制作方法是采用控深锣的方式在pcb板上锣出一个盲槽，留下0.2±0.1mm厚度的弯折区域，这0.2mm厚度的弯折区域是由防焊绿油+线路+环氧树脂介质层组成的，其中环氧树脂层(即半固化片)主要由玻纤布(glass fabric)、树脂(resin)、硬化剂(dicyandiamide)、速化剂(accelerator)、溶剂(solvent)、填充剂(additive)组成。

2、然而，由于玻纤布是由纤维丝交错相织而成不平整的，压合固化后在其表面控深锣容易有玻璃突出问题，其在弯折的组装后随着使用环境变化，其使用寿命缩短，极其容易产生品质问题导致失效。

技术实现思路

1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效提高弯折性能的探测型摄像头电路板极其制作方法。

2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种探测型摄像头电路板制作方法，所述方法包括：

4、提供第一内层线路基板以及第二内层线路基板；

5、对所述第一内层线路基板进行叠胶，以得到具有粘胶层的第一叠板；

6、对所述第一叠板进行一次压合，以得到第一压合板；

7、对所述第一压合板进行挠折开窗，以得到具有挠折区域的第一开窗板；

8、对所述第一开窗板以及第二内层线路基板进行二次压合，以得到第二压合板；

9、对所述第二压合板的挠折区域进行锣板，以得到探测型摄像头电路板。

10、在其中一个实施例中，所述对所述第一内层线路基板进行叠胶，包括：对所述第一内层线路基板进行单面叠附粘胶层。

11、在其中一个实施例中，所述对所述第一叠板进行一次压合，包括：将所述第一叠板上的粘胶层压制固化。

12、在其中一个实施例中，所述对所述第一压合板进行挠折开窗，包括：对所述第一压合板中部位置的粘胶层进行控深锣开窗。

13、在其中一个实施例中，所述对所述第二压合板的挠折区域进行锣板，包括：对所述第二压合板的第二内层线路基板与挠折区域对应区域进行锣板，以使挠折区域暴露。

14、在其中一个实施例中，所述对所述第二压合板的第二内层线路基板与挠折区域对应区域进行锣板，包括：对所述第二内层线路基板的挠折区域进行控深锣。

15、在其中一个实施例中，所述对所述第二压合板的挠折区域进行锣板，之前还包括：对所述第二压合板进行一次阻焊，以在挠折区域外上形成硬板阻焊层。

16、在其中一个实施例中，所述对所述第二压合板进行一次阻焊，以在挠折区域外上形成硬板阻焊层，之后包括：对所述第二压合板进行二次阻焊，以在挠折区域上形成挠板阻焊层。

17、在其中一个实施例中，所述对所述第二压合板的挠折区域进行锣板，之后还包括：对所述第二压合板的挠折区域的边缘进行点胶。

18、一种探测型摄像头电路板，采用上述任一实施例所述的探测型摄像头电路板制作方法制备得到。

19、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：

20、通过在挠折区域预先放置粘胶层，在进行一次压合时，粘胶层将第一内层线路基板在挠折区域内的玻纤布压实，使得玻纤布表面保持平整，降低第一内层线路基板上的玻纤布突出程度，此后再对挠折区域内的粘胶层开窗，减少在弯折时挠折区域内的玻纤布突出情况，有效地提高了探测型摄像头电路板的弯折性能。

技术特征：

1.一种探测型摄像头电路板制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的探测型摄像头电路板制作方法，其特征在于，所述对所述第一内层线路基板进行叠胶，包括：

3.根据权利要求1所述的探测型摄像头电路板制作方法，其特征在于，所述对所述第一叠板进行一次压合，包括：

4.根据权利要求1所述的探测型摄像头电路板制作方法，其特征在于，所述对所述第一压合板进行挠折开窗，包括：

5.根据权利要求1所述的探测型摄像头电路板制作方法，其特征在于，所述对所述第二压合板的挠折区域进行锣板，包括：

6.根据权利要求5所述的探测型摄像头电路板制作方法，其特征在于，所述对所述第二压合板的第二内层线路基板与挠折区域对应区域进行锣板，包括：

7.根据权利要求1所述的探测型摄像头电路板制作方法，其特征在于，所述对所述第二压合板的挠折区域进行锣板，之前还包括：

8.根据权利要求7所述的探测型摄像头电路板制作方法，其特征在于，所述对所述第二压合板进行一次阻焊，以在挠折区域外上形成硬板阻焊层，之后包括：

9.根据权利要求1所述的探测型摄像头电路板制作方法，其特征在于，所述对所述第二压合板的挠折区域进行锣板，之后还包括：

10.一种探测型摄像头电路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的探测型摄像头电路板制作方法制备得到。

技术总结本公开提供一种探测型摄像头电路板及其制作方法。所述方法包括提供第一内层线路基板以及第二内层线路基板；对第一内层线路基板进行叠胶，以得到具有粘胶层的第一叠板；对第一叠板进行一次压合，以得到第一压合板；对第一压合板进行挠折开窗，以得到具有挠折区域的第一开窗板；对第一开窗板以及第二内层线路基板进行二次压合，以得到第二压合板；对第二压合板的挠折区域进行锣板，以得到探测型摄像头电路板。通过在挠折区域预先放置粘胶层，在进行一次压合时，粘胶层将第一内层线路基板在挠折区域内的玻纤布压实，使得玻纤布表面保持平整，降低第一内层线路基板上的玻纤布突出程度，有效地提高了探测型摄像头电路板的弯折性能。技术研发人员：黄建花,陈永军,姜齐,蔡恒受保护的技术使用者：金禄电子科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20