一种光电探测器结构及光电探测器的制作方法

本发明涉及一种光电探测器，属于半导体。

背景技术：

1、光电探测器在通信和网络领域扮演着关键角色，用于检测传输的光信号并将其转换为电信号，以实现数据传输和控制。其快速响应和低噪声性能使其成为高速光纤通信系统的理想选择。一般而言，光电探测器芯片pd的光敏面与芯片的电极片在同一平面，并与其所要连接的pcb板相平行设置，通过焊线机即可快速完成光电探测器芯片pd与pcb板上的驱动电路的焊接实现电连接。而在一些应用场合中，光电探测器芯片pd的电极片与pcb板的板面近似垂直设置，由于主流的焊线机普遍可以平面焊接但无法进行两个垂直面之间的焊线，导致这类光电探测器产品生产效率较低。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的缺陷，本发明提供了一种光电探测器结构，目的解决光电探测器芯片pd的电极片与pcb板板面近似垂直时难以通过焊线机焊接的问题。本发明还提供一种光电探测器。

2、本发明技术方案如下：一种光电探测器结构，包括底板、光电探测器芯片、pcb板以及转换基板，所述pcb板和所述转换基板固定设置于所述底板，所述转换基板具有相交的第一表面和第二表面，所述第一表面平行于所述光电探测器芯片的电极片平面，所述第二表面平行于所述pcb板的连接面，所述第一表面设有第一电连接点，所述第二表面设有第二电连接点，所述第一电连接点与所述第二电连接点电导通，所述光电探测器芯片的电极片通过金线与所述第一电连接点电连接，所述第二电连接点通过金线与pcb板的连接面电连接。

3、进一步地，所述第一表面垂直于所述第二表面。

4、进一步地，所述转换基板的第一表面和所述第二表面设有印制电路，所述第一电连接点与所述第二电连接点通过所述印制电路导通。

5、本发明的另一技术方案为：一种光电探测器，具有前述的光电探测器结构。

6、与现有技术相比，本发明所提供的技术方案的优点在于：

7、利用转接基板作为中转，通过分别处在与光电探测器芯片的电极片以及与pcb板的连接面平面的第一表面和第二表面上的第一电连接点和第二电连接点间接实现了光电探测器芯片的电极片与pcb板的连接面的电连接，而第一电连接点与光电探测器芯片的电极片的连接，第二电连接点与pcb板的连接面的连接均可通过焊线机完成。对于光电探测器芯片的电极片以及与pcb板的连接面相垂直的情况，简化了焊接工艺，容易进行批量生产，降低成本，提高了效率。

技术特征：

1.一种光电探测器结构，其特征在于，包括底板、光电探测器芯片、pcb板以及转换基板，所述pcb板和所述转换基板固定设置于所述底板，所述转换基板具有相交的第一表面和第二表面，所述第一表面平行于所述光电探测器芯片的电极片平面，所述第二表面平行于所述pcb板的连接面，所述第一表面设有第一电连接点，所述第二表面设有第二电连接点，所述第一电连接点与所述第二电连接点电导通，所述光电探测器芯片的电极片通过金线与所述第一电连接点电连接，所述第二电连接点通过金线与pcb板的连接面电连接。

2.根据权利要求1所述的光电探测器结构，其特征在于，所述第一表面垂直于所述第二表面。

3.根据权利要求1所述的光电探测器结构，其特征在于，所述转换基板的第一表面和所述第二表面设有印制电路，所述第一电连接点与所述第二电连接点通过所述印制电路导通。

4.一种光电探测器，其特征在于，具有权利要求1至3中任意一项所述的光电探测器结构。

技术总结本发明公开了一种光电探测器结构，包括底板、光电探测器芯片、PCB板以及转换基板，所述PCB板和所述转换基板固定设置于所述底板，所述转换基板具有相交的第一表面和第二表面，所述第一表面平行于所述光电探测器芯片的电极片平面，所述第二表面平行于所述PCB板的连接面，所述第一表面设有第一电连接点，所述第二表面设有第二电连接点，所述第一电连接点与所述第二电连接点电导通，所述光电探测器芯片的电极片通过金线与所述第一电连接点电连接，所述第二电连接点通过金线与PCB板的连接面电连接。本发明解决了焊接机难以连接垂直面的问题，提高了效率，始于批量生产。技术研发人员：王海波,郭胜平,李军受保护的技术使用者：苏州源数芯通信科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/16